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  1. G.SKILL International Enterprise Co., Ltd., leader mondiale nella produzione di memorie ad alte prestazioni e di recente di periferiche da gioco, è lieta di annunciare nella giornata di oggi di aver infranto e stabilito un nuovo record nell'overclocking di moduli RAM DDR4. Più precisamente grazie alla combo di moduli RAM G.SKILL Trident Z DDR4 con chip selezionati Samsung e scheda madre MSI Z170i Gaming PRO AC si è superati l'incredibile frequenza dei 5 GHz. Traguardo davvero significativo per la stessa G.SKILL, brand da sempre attento alla qualità e alle prestazioni dei propri prodotti. Inoltre con questo nuovo record G.SKILL conferma ben 7 posti nella classifica mondiale di overclock lato RAM.
  2. La linea di prodotti targati G.SKILL vede un aggiornamento particolare nella serie di RAM Ripjaws. Il produttore è il primo a presentare un kit di memoria RAM DDR4 con frequenza di 2800MHz in otto moduli da 16GB di capacità, per un totale di ben 128GB. http://www.xtremehardware.com/images/stories/GSkill/News/G.SKILL_Ripjaws_4_DDR4_128gb_02.jpg" target="_blank" class="jcepopup">
  3. Exceleram ha annunciato nuovi moduli e kit dual channel di memoria RAM DDR3, della serie X, con capacità fino a 8 GB e con chip Hynix CFR.
  4. Tramite un comunicato ufficiale, SK Hynix ha annunciato di aver introdotto DRAM DDR3L-RS, dove il suffisso RS sta per Reduced Standby, ovvero nella capacità di abbattere i consumi fino al 70% in standby.
  5. Come stiamo notando sempre più produttori di schede madri stanno integrando dei chip per switchare il segnale dal pci express 2.0 al pci express 3.0 , ma non tutti sanno che, molti chip che vengono montati su queste schede madri per dare supporto al pci express gen 3.0 sono dei fake. Asrock in queste immagini ci spiega come stanno i fatti e come lavorano questi switch. In questo caso vengono prese in esame due schede madri: Asrock Extreme 4 Gen 3 Gigabyte GA Z68X-XX3H-B3
  6. Secondo il sito Hardspell, nVidia avrebbe cambiato i suoi piani (il che ci rende dubbiosi sulla veridicità delle informazioni): non più una versione del chip GT200 (GT200b) a 55 nanometri per ridurre consumi, costi e calore, bensì un nuovo chip. Il sito afferma che l'azienda starebbe lavorando su GT3x0, dotato di 384 stream processors e realizzato con processo produttivo a 45 nanometri. Questa indiscrezione, purtroppo non verificabile, va decisamente contro le informazioni che circolano in rete. Hardspell afferma che questo nuovo e fantomatico chip dovrebbe permettere una riduzione importanti dei consumi rispetto alle ultime GeForce GTX, nonché un aumento delle prestazioni in grandi mettere all'angolo la 4870 X2 di ATI che le ultime indiscrezioni descrivono come molto veloce. La nuova scheda di nVidia potrebbe avere frequenze pari a 850 MHz per il core e 2000 MHz per 1 GB di memoria GDDR5. Non ci resta che seguire gli sviluppi della vicenda.
  7. eh...sembra che fugger abbia dato inizio alle danze dei nuovi WR... beccatevi questo: Naturalmente il tutto grazie al nuovo chipset X38 che sembra quindi promettere moooolto bene! :n2mu: Ecco un po' di foto del momento: Marco
  8. Nei giorni scorsi erano emersi diversi rumors che indicano come G92 la nuova fascia mainstream di Nvidia, non come invece un refresh dell'attuale high-end. Chiaramente questi rumors sono totalmente infondati, infatti come si era detto a suo tempo G92 sarà un refresh dell'attuale fascia high-end, non si capisce ancora bene se andrà a sostituire la 8800gts oppure la 8800gtx/ultra, probabilmente emergeranno ulteriori dettagli nel fututo. La cosa certa è che integrerà un controller a 384 bit attualmente usato nelle 8800 series, e sarà di tipo GDDR4 in quantitativo di 768 MB, i precedenti rumors parlavano di un controller di 256 bit, che sicuramente verrà usato nella prossima fascia mainstream. La bandwidth adesso farà un salto sopra la barriera dei 105 GB/s, anche se ovviamente dipenderà dalle frequenze delle memorie, che dovrebbe essere stimata tra 2.0 GHz e 2.4 GHz. La data di debutto dovrebbe essere per Novembre. Per altre news più certe attenderemo i prossimi giorni. Gianni Marotta
  9. RV610 è il chip grafico DirectX 10 che AMD presenterà sul mercato intorno al mese di maggio con l'obiettivo di rinnovare la fascia bassa della sua gamma. Nel corso della scorsa settimana abbiamo avuto modo di parlarne qui, tuttavia in questi giorni sono trapelati ulteriori dettagli. Il chip, basato sul processo produttivo a 65 nanometri, integrerà un bus a 64 bit e verrà presentato nelle varianti RV610PRO e RV610LE. Atteso per il mese di maggio, in futuro potrebbe vedere l'arrivo di due ulteriori derivati, conosciuti con il nome di RV610XT e RV610HM. RV610PRO utilizza un PCB a sei strati e dissipa 35 watt. Sebbene sia sconosciuta la frequenza di lavoro del core, i 256 MByte di memoria GDDR3 dovrebbero lavorare a 700 MHz. Tra le tecnologie integrate troviamo il CrossFire e la decodifica hardware H.264. RV610LE presenta un PCB a 4 strati e un TDP di 25 watt. La memoria GDDR2, presente in un quantitativo di 128 MByte, lavorerà a 400 MHz. Previsto il supporto alla tecnologia HyperMemory. Vr-Zone ha potuto testare in maniera preliminare la soluzione RV610LE su una scheda madre Intel 965 con processore Core 2 Extreme X6800, raggiungendo il punteggio di 20xx punti al 3DMark 2005 e quello di 12xx punti al 3DMark 2006. Le prestazioni risentono del bus a 64 bit e dei driver certamente non ancora ottimizzati. Sempre dall'Oriente trapela un'immagine che mette a confronto la dimensione degli ultimi core grafici in casa ATi: Da sinistra: RV410(110nm), R520(90nm), R580(90nm), R600(80nm), RV630(65nm) All'estrema destra è visibile il core di RV630 soluzione che, secondo indiscrezioni, sta incontrando grandi problemi in fase di tape out.
  10. MSI sarà presente al CeBIT con una nuova scheda madre nForce 680i SLI caratterizzata dalla presenza di un chip audio Creative X-Fi Extreme integrato. Questa soluzione sonora è la migliore in circolazione da circa due anni ed è la prima volta che viene integrata all'interno di una scheda madre. La scheda avrà queste specifiche: Chipset nVidia nForce 680i SLI Socket 775 4 slot DDR2 4 porte PCI-Express (2x16x / 2x8x) 1 porta PCI-Express 2 porte PCI 10 porte USB 2.0 6 porte S-ATA II 1 porta UDMA 133 Creative X-Fi Extreme 2 porte Gigabit Ethernet 1 porta eSATA
  11. San Francisco - Jajah, uno dei protagonisti del VoIP mondiale, ha fatto il colpaccio: ha convinto Intel a sposare la sua causa. Il colosso di Santa Clara ha confermato l'intenzione di finanziare la giovane società californiana con 20 milioni di dollari, e siglare accordi di marketing, licenza e distribuzione.
  12. Armonk (USA) - Ispirandosi alla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve, IBM ha messo a punto una nuova tecnica di isolamento elettrico che promette di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.
  13. Austin - Uno dei maggiori ostacoli legati alla diffusione di certe tecnologie wireless è che le bande di frequenza "libere", ossia utilizzabili per scopi civili e senza autorizzazione governativa, variano da paese a paese: quelle previste dalla specifica UltraWide Band alla base di Wireless USB sono ad esempio 14. Il primo produttore ad aver annunciato una soluzione Wireless USB capace di supportare tutte le bande di frequenza internazionali di UWB è la texana Alereon.
  14. Armonk (USA) - Da diversi anni vari player dell'industria dei semiconduttori stanno sviluppando tecniche di assemblaggio tridimensionale dei chip, chiamate 3D chip stacking, che permettano di migliorare la densità dei circuiti riducendo gli spazi di silicio inutilizzato. Tra queste aziende c'è anche IBM, che proprio ieri ha annunciato il raggiungimento di un traguardo particolarmente importante.
  15. INTEL STA per ritoccare verso il basso i prezzi dei suoi chip sia per desktop che per server. I prezzi attuali della fascia alta dei processori Intel saranno tagliati il 22 aprile e rivisti ancora nel terzo trimestre, in data da definirsi. Durante il terzo trimestre Intel presenterà l'X3230 da 2,66GHz con cache da 8MB e 1.066MHz di bus di sistema, e i dual core con bus da 1.333MHz. La successione dei tagli sarà più o meno la seguente, secondo la solita strategia di ritocco dei prezzi di Intel. CPU GHz Bus Cache Aprile Q3 2007 X3230 2.66 1066 8MB $530 X3220 2.40 1066 8MB $530 $266 X3210 2,13 1066 8MB $423 $224 3085 3.00 1333 4MB $266 3075 2.66 1333 4MB $183 3070 2.66 1066 4MB $316 abbandonato 3065 2.33 1333 4MB $163 3060 2.40 1066 4MB $224 abbandonato 3050 2.13 1066 2MB $183 abbandonato 3040 1.86 1066 2MB $163 abband Nel terzo trimestre del 2007 Intel sarà orgogliosa di lanciare il Clovertown, quad core da 3GHz che sarà chiamato col criptico nome di X5365. A luglio arriveranno i tagli dei prezzi della linea DP, mentre l'X5365 costerà oltre 1.100 dollari. //Fonte: The inquirer
  16. Le informazioni viaggeranno alla straordinaria velocità di 160 miliardi di bit al secondo. E' questo quanto promette il nuovo chip ottico che gli esperti Ibm hanno presentato alla Optical Fiber Conference di Anaheim in California. Il chip utilizza un ricetrasmittente ottico con tecnologia CMOS standard integrata con componenti ottici basati su fosfuro di indio e arsenito di gallio. Grazie alle sue dimensioni di 3,5 x 5,25 millimetri, potrà essere facilmente inserito in un circuito stampato. I tempi previsti per la produzione su larga scala sono stati stimati tra 18 o al massimo 30 mesi, solo allora l’azienda sarà in grado di utilizzare i chip nella sua gamma di prodotti. I benefici derivanti dalla velocità di trasferimento sono innumerevoli, come ad esempio la possibilità effettuare il download di un film ad alta definizione nel tempo record di un secondo. Ma i vantaggi sono anche ben più importanti: avere simultaneamente la trasmissione di 4 milioni di conversazioni telefoniche o inviare in modo quasi istantaneo una radiografia a raggi X sul monitor del notebook di un medico. "L'esplosione per quanto riguarda la quantità di dati trasferiti durante il download di film, spettacoli televisivi, musica o fotografie, crea l'esigenza di una larghezza di banda superiore e velocità di connettività più elevate", ha dichiarato il Dr. T. C. Chen, vice presidente di Science and Technology, IBM Research. "Per risolvere questo problema, è necessario un maggiore utilizzo delle comunicazioni ottiche. Riteniamo che la nostra tecnologia a transceiver ottico possa fornire una risposta a queste esigenze". Fonte: PC Self
  17. MERCURY RESEARCH avverte che AMD per un po’ avrà problemi nella spedizione dei suoi chip. Secondo news.com, Mercury Research sostiene che AMD sta affrontando un momento, critico visto che la sua domanda complessiva sta aumentando mentre le nuove tecnologie di produzione non sono ancora del tutto pronte a fronteggiarla. L’analista Dean McCarron ha fatto sapere che AMD ha avuto bisogno di un numero maggiore di fabbriche per adattarsi alla strategia aziendale di progettazione per l'era del quad-core. Ha anche dovuto gestire il passaggio a transistor di dimensioni più ridotte mentre metteva nuovi centri di produzione in fase operativa. McCarron ha spiegato che la domanda di chip AMD è stata elevata, ma i processori dual core dell’azienda erano ancora fermi alla tecnologia a 90 nanometri. L'analista ha detto che i processori Opteron e Athlon 64, con i loro due core in un singolo elemento di silicio, hanno un fascino d’altri tempi, ma sono già sorpassati. Il CFO di AMD Bob Rivet ha dichiarato che l’azienda non apprezzerà il vantaggio in termini di costi/benefici dal passaggio ai processori a 65 nanometri fino al quarto trimestre. Ma AMD non ha ancora completato neanche la transizione dai wafer da 200 millimetri a quelli da 300 millimetri, e così molti altri aggiornamenti necessari non sono ancora stati completati per il grande momento. Forse AMD sta cominciando a pentirsi di aver fatto di Dell il suo partner strategico, facendo arrabbiare il suo canale esistente e sentendosi forzata a rifornire di chip che non ha ancora prodotto le scatole di latta di Michael Dell. L’affare Dell, anche se sulla carta può sembrare un vantaggio, sta infatti assorbendo la maggior parte della capacità produttiva dell’azienda. Fonte: TheInquirer
  18. Armonk (USA) - Migliorare significativamente il raffreddamento dei processori senza aumentare la mole (ormai "antonelliana") dei dissipatori o ricorrere a pompe di calore ed altre diavolerie del genere: IBM promette di aver superato i limiti delle soluzioni precedenti e di aver escogitato un sistema particolarmente semplice ed economico.
  19. NVIDIA annuncia un nuovo chip grafico di fascia alta per computer portatili; il GeForce Go 7950 GTX, basato sulle specifiche DirectX 9.0c e prodotto a 90 nm con interfaccia PCI-Express, integra un bus a 256 bit e supporta la tecnologia SLI. Le specifiche di questo chip sono le seguenti: 24 pixel pipeline, 48 processori shader, 8 unità vertex e frequenze di 575/700 MHz rispettivamente per core e memoria GDDR3. I consumi si attestano sui 45 watt. Le specifiche tecniche fanno sì che questa sia da considerarsi la più potente soluzione Nvidia per il settore notebook. Come gli ultimi chip della gamma Nvidia, il GeForce Go 7950 GTX integra la tecnologia PureVideo ed è compatibile con Windows Vista. Dell utilizzerà il GeForce Go 7950 GTX nel suo portatile XPS M1710. fonte:tomshardware
  20. Il nostro collega Dailytech ha ottenuto informazioni riguardanti la prossima soluzione integrata di NVIDIA conosciuta sotto il codice "MCP61". Questa nuova soluzione che dovrebbe piazzarsi dietro la famiglia del GeForce 6100 in termini di prezzo dovrebbe raccogliere chipset e soluzione grafica in un solo chip. Questa nuova famiglia di chipsets dovrebbe essere divisa in tre versioni: MCP61P, MCP61S et MCP61V. La MCP61P sarà la versione avanzata con Pci-espress 16x, due porte Pci-espress 1x, Gigabit Ethernet, 10 porte USB 2.0 e 4 porte ATA II. Sarà anche il solo chipset della gamma che potrà essere accompagnato da uscite DVI e TV. La MCP61S si limiterà da parte sua ad una porta Pci-espress 8x, a due porte Pci-espress 1x ed a due porte ATA. L'Ethernet sarà limitato a 100 Mbits e si conteranno soltanto 8 porte USB 2.0. infine, la MCP61V proporrà le stesse specifiche, eccetto la porta Pci-espress 16x che non sarà presente. La famiglia MCP61 integrerà una soluzione grafica legata al GeForce 7, che dovrebbe funzionare con l'interfaccia Aero de Windows Vista (Premium). Le soluzioni grafiche delle MCP61P, MCP61S e MCP61V utilizzeranno frequenze di funzionamento rispettive di 425,.375 e 375 mHz. Le MCP61S e MCP1V sono attese per il terzo trimestre 2006, mentre la MCP61P dovrebbe essere disponibile durante il quarto trimestre 2006. Fonte Clubic
  21. Ciao ragazzi. Cerco con urgenza 2 chip bios per queste schede madri: - ABIT NF7-S Rev2 - DFi Infinity nForce II Ultra Li cerco cn urgenza. naturalmente pago spese e chip Fatevi avanti...graziee
  22. Vendo: Zalman CNPS 9500 At per Intel 775 in rame Completo di tutto: scatolo adesivo zalman pasta termoconduttiva originale. COmprato il 17-01-07 usato poco e niente. Veramente ottime condizione! Prezzo 30 euro Noctua NC-U6 Probabilmente il top dei dissipatori per chipset. Nuovo mai montato! Prezzo 20 euro LA foto nn l'ho fatta io Fan Tutte le ventole sono nuove mai usate. Prezzi 5 euro. 1 Mega ventolozza (senza scatolo) Dimensioni 12x12x4 cm Funziona con la corrente 220volt Pesa più di un kilo ed ha la struttura in acciaio. Le eventuali s.s. sono da aggiungersi. Precedenza a chi prende più oggetti. Pagamento postapay o bonifico anticipato. In vendita anche altrove.
  23. A. DATA: PC6400 5.0-X-X-X @ 1.8V Aeneon … PC6400 Vitesta Extreme Edition (EPP) 4.0-4-4-12 @ 2.0V Micron D9GCT (B6-37E) PC8000 Vitesta Extreme Edition (EPP) 5.0-5-5-15 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) PC8000 Vitesta Extreme Edition (Non-EPP) 5.0-5-5-15 @ 2.2V Micron D9GKX (B6-25E) PC8500 Vitesta Extreme Edition (EPP) 5.0-5-5-15 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) BUFFALO: PC4200 Value Micron D9CHM (BP-37E) PC4200 4.0-4-4-10 D2U533B-1GMBJ Micron D9DCN (CB-37E) PC6400 5.0-X-X-X D2U800CZ-1GMDJ Micron D9GMH (B6-3) PC6400 Firestix 4.0-4-4-X @ 2.1V FSX800D2B-K2G Micron D9GKX (B6-25E) PC6400 Firestix 5.0-5-5-X @ 2.1V FSX800D2C-K2G Elpida AG-6E-E Micron D9GMH (B6-3) PC8000 Firestix 5.0-5-5-15 FSX1000D2C-K2G Micron D9GKX (B6-25E) CELL SHOCK: PC6400 4.0-4-4-12 @ 2.1~2.2V CS2111041 / CS2221041 Micron D9GMH (B6-3) PC6400 4.0-4-4-12 @ 2.1~2.2V Only batch 1.09196.95.360 & 1.09256.97.360 Micron D9GKX (B6-25E) PC8000 4.0-4-4-12 @ 2.2V CS2221440 Micron D9GKX (B6-25E) PC8000 5.0-5-5-15 @ 2.1~2.2V CS2221450 Micron D9GMH (B6-3) Micron D9GKX (B6-25E) CENTON: PC4200 4.0-X-X-X 1GBDDR2KIT533 Micron D9DCN (CB-37E) PC5400 Advanced Micron D9DQT (BT-3) PC6400 Advanced Micron D9DQT (BT-3) Micron D9DQW (BT-37E) CENTURY: PC5300 Value 5.0-5-5-X Hynix Y5 PC5300 Value 5.0-5-5-X Infineon AE-3C CFD: PC4200 Value D2U533BK-S256/M Micron D9DPQ (BP-37E) PC4300 Value D2U533BK-512/M Micron D9CHM (BP-37E) Micron D9DPQ (BP-37E) PC4300 Value D2U533BK-512/S Samsung GCD5 PC5300 Value D2U667CK-S256/M Micron D9CZM (BP-3) PC5300 Value D2U667BZK-S256/M Micron D9DPQ (BP-37E) CORSAIR: PC4200 ValueSelect VS1GB533D2 Micron D9BQM (BP-37E) (some) Micron D9CHM (BP-37E) (some) Micron D9DQM (BP-5E) (some) Samsung ZC05 (some) PC4300C3 TWIN2X 3.0-3-3-8 Elpida … PC4300C3PRO TWIN2X 3.0-3-3-8 Elpida … PC5400UL TWIN2X 3.0-3-2-8 Micron D9DQT (BT-3) Micron D9DQW (BT-37E) (some) PC5400C4 Rev 1.1 TWIN2X 4.0-4-4-12 Nanya … PC5400C4 Rev 5.2 TWIN2X 4.0-4-4-12 Powerchip … Promos … Micron D9DQW (BT-37E) PC6400 TWIN2X 5.0-5-5-12 Micron D9DQW (BT-37E) PC6400C3 TWIN2X 3.0-4-3-9 @ 2.2V Micron D9GKX (B6-25E) PC8000UL TWIN2X 5.0-4-4-9 Micron D9DQT (BT-3) PC8500UL TWIN2X 5.0-5-5-15 Micron D9GMH (B6-3) PC8500C5 Micron D9GMH (B6-3) PC6400C3DF DOMINATOR 3.0-4-3-9 @ 2.4V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked PC6400C4D DOMINATOR Rev 1.1 4.0-4-4-12 @ 2.1V Micron D9GCT (B6-37E) Handpicked PC6400C4D DOMINATOR Rev 1.2 4.0-4-4-12 @ 2.1V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked PC6400C4D DOMINATOR Rev 2.1 4.0-4-4-12 @ 2.1V Promos … PC6400C4D DOMINATOR Rev 2.2 4.0-4-4-12 @ 2.1V Promos ... PC8500C5D DOMINATOR 5.0-5-5-15 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked Micron D9GKX (B6-25E) Handpicked PC8888C4DF DOMINATOR 4.0-4-4-12 @ 2.4V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked CRUCIAL: PC4200 Value MT16HTF6464AG-53EB2 Micron D9BQM (BP-37E) PC4200 CT12864AA53E Micron D9GCT (B6-37E) Samsung ZC05 PC5300 Value CT6464AA667.8FA Micron D9DQT (BT-3) PC5300 CT12864AA667 Elpida AG-6E-E Micron D9DCN (CB-37E) Micron D9GMH (B6-3) Ballistix PC5300 3.0-3-3-12 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9DQT (BT-3) PC5300 Tenth Anniversary 3.0-3-3-12 @ 2.2V TY2KIT12864AA663 Micron D9GMH (B6-3) Handpicked Ballistix PC6400 4.0-4-4-12 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9DQW (BT-37E) Ballistix PC8000 5.0-5-5-15 @ 2.2V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9DQT (BT-3) GEIL: PC5300 3.0-4-4-8 @ 1.8~2.4V GX21GB5300SDC / GX22GB5300SDC Promos … PC6400 Ultra 4.0-4-4-12 @ 1.8~2.3V GX21GB6400UDC / GX22GB6400UDC Aeneon AET93F30D Elpida … PC6400 Ultra Plus 3.0-3-3-8 @ 1.8~2.3V GX21GB6400PDC / GX22GB6400PDC Micron D9GMH (B6-3) PC8000 5.0-5-5-15 @ 1.9~2.3V GX21GB8000DC / GX22GB8000DC Elpida ... PC8500 Ultra Plus 5.0-5-5-15 @ 2.4~2.5V GX21GB8500PDC / GX22GB8500PDC Micron D9GCT (B6-37E) G.SKILL: PC5400 GA 3.0-4-3-8 @ 2.0~2.2V F2-5400CL3D-2GBGA Micron D9GMH (B6-3) PC6400 GA 3.0-4-3-8 @ 2.2~2.4V F2-6400CL3D-2GBGA Micron D9GKX (B6-25E) PC6400 PK 4.0-4-4-12 @ 1.9~2.0V F2-6400CL4D-2GBPK Promos ... PC6400 HK 4.0-4-4-12 @ 2.0~2.1V F2-6400PHU2-2GBHK Promos ... PC6400 HZ 4.0-4-4-12 @ 2.0~2.1V F2-6400PHU2-2GBHZ Micron D9GCT (B6-37E) Micron D9GMH (B6-3) PC6400 ZX 4.0-4-4-12 @ 2.0~2.1V F2-6400PHU2-2GBZX Elpida … PC8000 ZX 5.0-5-5-15 @ 2.2~2.3V F2-8000PHU2-2GBZX Micron D9GKX (B6-25E) PC8000 HZ 4.0-4-4-5 @ 2.2~2.4V F2-8000PHU2-2GBHZ Micron D9GCT (B6-37E) Micron D9GKX (B6-25E) PC8500 HZ 4.0-4-4-5 @ 2.4V F2-8500PHU2-2GBHZ Micron D9GKX (B6-25E) HYNIX: PC4200 Value 4.0-4-4-12 HYMP564U648-C4 AA Hynix F-C4 Hynix FP-C4 PC4200 Value 4.0-4-4-12 HYMP564U64P8-C4 AA Hynix FP-C4 PC4200 Value 4.0-4-4-12 HYMP512U648-C4 AA Hynix F-C4 INFINEON: PC4300 Value 4.0-4-4-11 HYS64T32000HU-3.7-A Infineon AF-37 PC4300 Value 4.0-4-4-11 HYS64T32000GU-3.7-A Infineon AC-37 PC4300 Value 4.0-4-4-11 HYS64T64000GU-3.7-A Infineon AC-37 KINGSTON: PC4200 ValueRAM 4.0-X-X-X @ 1.8V KVR533D2N4 9905260-001.A00 Elpida AB-5C-E PC4200 ValueRAM 4.0-X-X-X @ 1.8V KVR533D2N4 9905260-001.C00LF Micron D9DCN (CB-37E) PC4200 ValueRAM 4.0-X-X-X @ 1.8V KVR533D2N4 9905273-003.B02LF Micron D9DCD (CC-37E) PC6400 HyperX 5.0-5-5-15 @ 1.95V KHX6400D2K2/1G Infineon AF-3S PC7200 HyperX 5.0-5-5-15 @ 2.0V KHX7200D2K2/1G Infineon AF-3S PC8500 HyperX 5.0-5-5-15 @ 2.2V KHX8500D2K2/1G Micron D9GKX (B6-25E) MICROM: PC4200 ECC MT9HTF6472AY-53EA1 Micron D9CRZ (BT-37E) PC4200 ECC MT9HTF6472AY-53EB3 Micron D9DCN (CB-37E) PC4200 MT4HTF3264AY-53ED3 Micron D9GKW (B6-37E) MUSHKIN: PC5300 XP2 3.0-3-3-10 @ 2.1~2.3V Elpida AG-6E-E PC6400 XP2 4.0-4-3-10 @ 1.9~2.1V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9DQT (BT-3) PC6400 EM2 5.0-5-5-12 @ 1.9V Aeneon AET93F30D PC8000 XP2 4.0-5-4-11 @ 2.2~2.3V Micron D9GMH (B6-3) OCZ: PC4200 Value Series 4.0-4-4-12 @ 1.8V Elpida AB-5C-E PC4200 EL Gold GX XTC 3.0-3-3-8 @ 1.9V Aeneon AET93F370 PC4200 EB Platinum Rev 2.0 Limited Edition 3.0-2-2-8 @ 2.0V Micron D9DQW (BT-37E) PC5400 EB Titanium 4.0-2-2-8 @ 2.1V Micron D9DQT (BT-3) PC5400 EB Platinum 4.0-2-2-8 @ 2.1V Micron D9DQT (BT-3) PC6400 EB Platinum 4.0-3-3-8 @ 2.1V Micron D9DQT (BT-3) PC6400 EL Platinum Rev 1.0 4.0-5-4-15 @ 2.1V Elpida … PC6400 EL Platinum Rev 2.0 4.0-4-4-15 @ 1.9 ~ 2.1V Promos … PC6400 Special Ops Edition Urban Elite 4.0-4-3-15 @ 1.9~2.1V Promos … PC7200 EL Platinum XTC 4.0-4-4-15 @ 2.1V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9GKX (B6-25E) PC7200 EL Platinum SLI-Ready Edition 4.0-4-3-15 @ 2.1V Micron D9GMH (B6-3) PC8000 EL Platinum Extreme Edition 4.0-5-4-15 @ 2.2V Micron D9GKX (B6-25E) PC8000 EL Platinum 5.0-5-5-15 @ 2.1V Micron D9GKX (B6-25E) PC8000 Titanium Alpha VX2 4.0-4-4-15 @ 2.3V Micron D9GMH (B6-3) Micron D9GKX (B6-25E) PATRIOT: PC4200XBL 3.0-2-2-4 @ 1.9~2.0V PDC21G5600+XBLK / PDC22G5600+XBLK Micron D9DQW (BT-37E) PC5300LL 4.0-4-4-12 @ 1.8V PDC21G5300+LLK / PDC22G5300+LLK Elpida 2B-3A-EL PC5600XBL 4.0-3-3-12 @ 2.0~2.1V PDC21G5600+XBLK / PDC22G5600+XBLK Micron D9DQW (BT-37E) (some) PC6400LL 4.0-4-4-12 @ 2.1~2.2V PDC21G6400+LLK / PDC22G6400+LLK Elpida AG-6E-E Micron D9GMH (B6-3) Micron D9DQW (BT-37E) Micron D9DQT (BT-3) PC8000EL 5.0-5-5-12 @ 2.1V PDC21G8000+ELK / PDC22G8000+ELK Elpida 2B-25A-EL PC8000LL 5.0-5-5-15 @ 2.1~2.3V PDC21G8000+LLK / PDC22G8000+LLK Micron D9DQT (BT-3) PC8000XBL 4.0-4-4-12 @ 2.2V PDC21G8000+XBLK / PDC22G8000+XBLK Micron D9GKX (B6-25E) RHINO: PC6400F4M 4.0-4-3-9 @ 2.1~2.2V Micron D9GMH (B6-3) PC6400F4M Rev 2.0 4.0-4-3-9 @ 2.1~2.35V Micron D9GCT (B6-37E) PC6400F3M Savage H.X.E. 3.0-3-3-9 @ 2.2~2.45V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked PC8000F4M Savage H.X.E. 4.0-4-4-9 @ 2.2~2.45V Micron D9GMH (B6-3) Handpicked Micron D9GKX (B6-25E) Handpicked PC8000F5M 5.0-4-4-9 @ 2.1~2.35V Micron D9GCT (B6-37E) Micron D9GMH (B6-3) SAMSUNG: PC4200 Value 4.0-4-4-10 M378T3253FG0-CD5 Samsung GCD5 PC5300 Value 5.0-5-5-12 M378T6553CZ3-CE6 Samsung ZCE6 SANMAX: PC5300 Value SMD-51248IP-6E Infineon AF-3S SUPER TALENT: PC6400 4.0-3-4-8 T800UX2GC4 Micron D9GCT (B6-37E) Micron D9GMH (B6-3) Micron D9GKX (B6-25E) Micron D9DQT (BT-3) PC8000 5.0-5-5-15 Micron D9GMH (B6-3) Micron D9GKX (B6-25E) Micron D9DQT (BT-3) TEAM GROUP: PC5300 Xtreem 3.0-3-3-8 @ 1.95~2.3V TXDD1024M667HC3DC / TXDD2048M667HC3DC Micron D9GMH (B6-3) PC6400 Xtreem 4.0-4-4-10 @ 1.95~2.3V TXDD1024M800HC4DC / TXDD2048M800HC4DC Micron D9GMH (B6-3) PC8000 Xtreem 5.0-5-5-15 @ 2.1~2.3V TXDD1024M1000HC5DC / TXDD2048M1000HC5DC Micron D9GMH (B6-3) TRANSCEND: PC4200 ECC Elpida AE-5S-E PC5300 TS64MLQ64V6J Micron D9GMH (B6-3) (some) Micron D9DCL (CB-3) WINTEC: PC5400 AMP-X 39137282K-UA Micron D9CRZ (BT-37E) Manca qualche ram, mi darete una mano voi! Aggiornamenti qui: http://ramlist.ath.cx/ddr2/ Ciao;)
  24. Sembra che Intel nel 3° trimeste 2007 lancerà un chip con grafica integrata con supporto alle nuove librerie DirectX 10, questo sarà un periodo movimentato in quanto la gente ritornerà dalle vacanze estive. Il Chip che Intel presenterà avrà il nome in codice di G35, supporterà Intel Clear Video e naturalmente le DX10, probabilmente supporta le nuove cpu con FSB a 1333mhz. Pobabilmente supportetà le DDR3 1066 e le DDR2 800 allo stesso tempo e sarà abbinato ai ICH9, ICH9R, ICH9DH Southbridges. Questo nuovo chipset apporta il logo Vista Premium e se si usa memoria in dual channel (fino 1gb di memoria di sistema), avrà un'adeguata velocità per funzionare con l'Areo Glass di Vista. Naturalmente non permetterà di giocare con i futuri giochi dx10 a velocità adeguate perchè si tratta di DX 10 Compatible. Fonte: The Inquirer Gianni
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