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Nel grandissimo mercato dell’ ICT, e più precisamente nel settore delle soluzioni di dissipazione, siamo dinanzi ad un numero particolarmente elevato di ditte concorrenti. Oggi, e nei prossimi articoli, verranno analizzate diverse soluzioni di uno dei nuovi marchi in questo settore, Reeven. In particolare ci concentreremo in questa recensione sul dissipatore top-down Arcziel 12 e sul dissipatore tower Kelveros, il quale sembra essere davvero promettente a prima vista. Nelle prossime recensioni analizzeremo l’intero set di ventole Coldwing, il dissipatore HTPC low profile Vanxie ed anche il fan controller proprietario Six-Eyes. Per i più smanettoni, testeremo anche il pot per azoto liquido Reeven RECC-01.

Intel ha deciso di aggiungere un modello di maggiore capacità di memorizzazione per la serie 330 dei dischi a stato solido. Ad affiancarsi alle attuali proposte da 60GB, 120GB e 180GB, arriva un'unità da 240GB.

Avvistata per la prima volta al CeBIT 2012 e analizzata nella revisione finale senza dissipatori qualche mese fa, giunge finalmente l'annuncio ufficiale della scheda madre ASRock X79 Extreme11.

Per non rimanere indietro rispetto all'acerrima concorrenza presente sul mercato dei Solid State Drive, Intel prevede di abbassare i prezzi per le famiglie di prodotti SSD 520. SSD 330 e SSD 320 che si ripercuoteranno durante il mese di agosto.

La nuova piattaforma Haswell, che Intel prevede di portare sul mercato nella prima metà del prossimo anno (marzo / aprile), sostituirà l'attuale proposta presente su socket LGA 1155. I nuovi processori Haswell, con architettura da 22 nm, saranno compatibili con il socket LGA 1150.

Patriot ha annunciato nuovi kit di RAM DDR3 Intel Extreme Memory Masters Limited Edition, dedicati ai videogiocatori per le piattaforme Intel con processori di seconda e terza generazione.

Cernusco sul Naviglio, 11 luglio 2012 - La nuova scheda ROG ASUS Maximus V Formula porta la tradizionale eccellenza in ambito gaming sulla nuova generazione di PC basati sulla 2a e sulla 3a generazione di processori Intel® Core™ posizionandosi come la soluzione ideale non solo per i videogiocatori più accaniti ma anche per overclocker e modder. Sfruttando il chipset Intel® Z77, la nuova scheda madre impiegala tecnologia Fusion Thermo™, sviluppata sulla base delle opinioni e dei commenti forniti dalla community di gamer.

Dopo aver analizzato nella nostra precedente recensione la nuova CPU Intel Ivy Bridge i7-3770K costruita con tecnologia produttiva Tri-Gate 3D a 22 nm, in questa recensione analizzeremo il modello che si pone immediatamente sotto dal punto di vista prestazionale al suddetto modello. Si tratta dell'Intel i5-3570K realizzato per piattaforme LGA con socket 1155 e che differisce principalmente per l'assenza della tecnologia Hyper Threading e una minor Cache L3 sul die. Le altre caratteristiche tecniche rimangono invariate rispetto al modello i7-3770K.

GINEVRA (SVIZZERA), 4LUGLIO 2012 – Intel Corporation si congratula con il CERN, l'Organizzazione europea per la ricerca nucleare, e con il team LHC per l'avanzamento nella ricerca del bosone di Higgs. Intel è lieta di essere partner del CERN in un'attività di ricerca congiunta per accelerare lo sviluppo di soluzioni innovative impiegate dalla comunità LHC mondiale e di partecipare quindi al perseguimento del traguardo più ambito nella fisica delle particelle: il bosone di Higgs, spesso chiamato la "particella di Dio".

MSI è fiera di annunciare la nuova line-up degli All-in-One PC 22": il MSI Wind Top AE2281G. Equipaggiato con un processore di 3 Generazione Intel® Core™ i5 Quad-Core e la scheda grafica NVIDIA® GeForce® GT630M con tecnologia NVIDIA® Optimus™, questo All-in-One PC supporta una risoluzione delle immagini a 1080p Full HD su schermo 22" FHD Multi-Touch. L' AE2281G inoltre presenta uno schermo Anti-Glare, il quale risolve i problemi dovuti a riflessi della luce davvero molto fastidiosi. per assicurare un ambiente di lavoro stabile, l' AE2281G integra i componenti di alta qualità Military Class i quali assicurano una lunga durata di vita del prodotto anche a pieno carico di lavoro e con condizioni estreme.

L’Ultrabook è il risultato degli studi svolti per diversi anni da Intel, intervistando persone da tutto il mondo per scoprire gli interessi degli utenti. Quali sono quindi i requisiti più importanti per gli utenti? Dallo studio è emerso che gli utenti desiderano essere in grado di creare, modificare files, guardare video, navigare e talvolta giocare, il tutto in totale libertà, senza doversi preoccupare della durata della batteria e del peso del proprio PC. Per soddisfare tali esigenze, Intel ha realizzato gli Ultrabook con processori Intel di terza generazione, i quali, grazie alla loro efficienza, ai nuovi transistor 3D e alla potenza grafica raddoppiata rispetto a Sandy Bridge, permettono di realizzare notebook veloci e potenti, limitando i consumi e allungando l’autonomia del sistema.

Sul Web e sui social network spopolano le “bugie bianche”. Un italiano su due “tarocca” in buona fede il suo profilo per creare un alter-ego virtuale ad immagine e somiglianza di chi vorrebbe essere. Ma la voglia di apparire online rende migliori anche nel quotidiano. Lo conferma una nuova ricerca Intel.

Da Taiwan giunge la comunicazione che Intel indrodurrà la serie di processori Core i3, della famiglia Ivy Bridge, a partire dal 24 giugno: "The Intel 3rd-generation Core i3 processor will be available after June 24". Non è ben chiaro se la data si riferisce alla presenza delle soluzioni montate in sistemi desktop o notebook OEM o verso il mercato al dettaglio.

Con l'imminente seconda ondata di processori Intel Ivy Bridge, si andrà incontro ad un inevitabile cambio generazionale anche per la fascia più bassa e per i produttori OEM.

Diversamente da quando precedentemente annunciato, la serie Intel SSD 520 Cherryville non supporta la crittografia dei dati AES (Advanced Encryption Standard) a 256-bit, ma "solo" a 128-bit, come la serie SSD 320. Una lunghezza maggiore della chiave utilizzata per la crittografia dei dati garantirà una sicurezza maggiore, ma Intel ritiene che per la maggior parte dei clienti, l'AES 128-bit sia più che sufficiente.

ASRock Z77 Overclocking Competition Nuova competizione indetta da Asrock in partnership con ADATA, Cooler Master, Galaxy e Intel,stavolta con il nuovo chipset Z77. Asrock permetterà in questa sfida di utilizzare processori Sandy Bridge o Ivy Bridge. I programmi per la competizione come sempre saranno 3DMark Vantage e 3DMark 11. Ovviamente l'obiettivo della competizione è ottenere il maggior punteggio. La sfida avrà inizio 11-06-2012 e terminerà il 09-07-2012 I premi messi in palio sono - ASRock: US$1000 cash, Z77 OC Formula Motherboards, ASRock Z77 Extreme6 Motherboards, Z77 Pro3 Motherboards, and the ASRock Fatal1ty Gaming Mouse Pad. - ADATA: ADATA XPG SX900 256GB SSDs, and ADATA XPG Extreme Series DDR3-2133X 8GBx2 memory modules. - Cooler Master: Silent Pro Hybrid 1300W power supplies, GX-650W power supplies, and TPC 812 CPU coolers. - Galaxy: Galaxy GTX 670 GC 2GB and GT630 1GB DDR3 graphics cards. Per Maggiori Informazioni vi rimando al sito 2012 ASRock Global OC Event

AMD ha mostrato, al Computex, le differenze prestazionali in game nel settore desktop tra una nuova soluzione Trinity ed una Intel della famiglia Ivy Bridge. Ai due schermi sono state collegate le rispettive piattaforme: display di sinistra per Intel Core i7 e display di destra con APU AMD A10.

Intel continua a spingere verso soluzioni ultrabook e nel suo stand al Computex è stato mostrato il nuovo Toshiba Satellite U840W. La particolare caratteristica di questo ultrabook è rappresentata dallo schermo 14" con aspect ratio 21:9, quindi più simile a quello dei film. Nello specifico, la risoluzione del display è di 1782x768 pixel.

Sul sito http://vr-zone.com/articles/gigabyte-s-32-phase-power-motherboard-z77x-up7/16147.html">VR-Zone, compaiono in anteprima le prime foto della GIGABYTE Z77X-UP7, di cui su tutto spicca il sistema di alimentazione VRM costituito da ben 32 fasi. La scheda madre è basata sul chipset Intel Z77 e supporta i processori Core di seconda e terza generazione. La motherboard rappresenta l'apice della serie GIGABYTE con socket LGA1155 ed è destinata ad entrare nell'olimpo del must have per gli appassionati del settore. Ricordiamo che la GA-Z77X-D3H, con "sole" 8 fasi per la CPU ha permesso di raggiungere oltre i 7 GHz di frequenza.

Kingston ha rilasciato cinque nuovi kit di memoria RAM DIMM DDR3, della serie HyperX, dedicati ai processori Intel Core di terza generazione. Il milgiorato memory controller integrato nelle CPU Ivy Bridge, permette di ottenere le più alte frequenze e più alti punti nei vari benchmark. Le RAM Kingston HyperX Ti sono dedicate agli appassionati ed agli overclocker.

Alla mostra di Taipei, ASRock porta all'attenzione la scheda madre Z77 OC Formula, orientata agli appassionati e sviluppata dall'overclocker Nick Shih. Con un layout curato, in colorazione nero-giallo, si distingue il sistema di raffreddamento a liquido per le, probabili, 14 fasi di alimentazione della CPU.

Nel settore workstation, Intel Haswell-EP non avrà come suo principale concorrente le soluzioni AMD Abu Dhabi, ma le piattaforme dotate di GPU NVIDIA Maxwell con CPU Project Denver. Considerando che NVIDIA Tesla K10, costituito da due GPU GK104 (come la GTX 690) con 8GB di memoria GDDR5 e controllo ECC, è dotata di 375W di TDP e che Tesla K20, GK110 con 12 GB di memoria GDDR5, ha TDP di 300W, Intel non può competere con soluzioni particolarmente parsimoniose.

Abbiamo già visto test simili riportati da PCWatch e PCeva, che evidenziano come la pasta termica presente tra IHS e die, presente nelle CPU Ivy Bridge, limiti le potenzialità in overclock. Un'altra prova è stata eseguita dall'utente http://hwbot.org/forum/showthread.php?t=47539">der8auer, che ha confrontato i risultati anche in condizioni di raffreddamento estremo con LN2.

Dopo il debutto della terza generazione di processori Intel della serie Core, arriva la seconda ondata di prodotti per le famiglie Core i5 e Core i3. Basati sull'architettura precendente Sandy Bridge, Intel presenterà quattro CPU per il settore mobile ULV, indirizzate principalmente agli Ultrabook del terzo trimestre del 2012. Tra questi figurano i Celeron 807 e Celeron 877. Il primo è un single core (due thread) da 1,5 GHz, con 1,5 MB di cache L3 e TDP da 17W, mentre il secondo è un dual core (due thread) da 1,4 GHz, con 2 MB di cache L3 e 17W di TDP. I prezzi si attestano rispettivamente a 70 ed a 86 Dollari. Queste soluzioni permetteranno un costo d'acquisto degli Ultrabook più contenuto, di 699 Dollari per il terzo trimestre e fino a 599 Dollari per la fine dell'anno.

Intel ha spinto molto in questo settore, ma la piattaforma e le CPU rendono il costo degli Ultrabook troppo elevato e complice la situazione economica, il settore stenta a decollare. Non raggiungendo le vendite sperate, i produttori delle soluzioni Ultrabook, hanno pensato di fare a meno delle unità di storage a stato solido in modo da poter contenere il prezzo di vendita finale.