Search the Community

Per quanto riguarda la prossima generazione di processori Intel Haswell-E, questa potrebbe essere la notizia che molti overclockers appassionati aspettavano da tempo: il die sotto la copertura IHS (integrated heat spreader), è fissato con la saldatura o con la pasta termica (TIM)? Il sito http://www.ocdrift.com/intel-core-i7-5960x-de-lidded-haswell-e-uses-soldered-thermal-interface-material-tim/">OCdrift è riuscito a mettere le mani su un Core i7-5960X e l'hanno scoperchiato!

Le aspettavamo tra aprile e maggio, insieme alle altre Haswell refresh e alle nuove Z97. Poi abbiamo ipotizzato un lancio in occasione del Computex, che si sta svolgendo in questi giorni. Qualche giorno fa si era ipotizzato uno slittamento a settembre. Finalmente si ha una data ufficiale per le "nuove" CPU Devil s Canyon: il 25 giugno prossimo venturo.

Le aspettavamo tra aprile e maggio, insieme alle altre Haswell refresh e alle nuove Z97. Poi abbiamo ipotizzato un lancio in occasione del Computex, che si sta svolgendo in questi giorni. Qualche giorno fa si era ipotizzato uno slittamento a settembre. Finalmente si ha una data ufficiale per le "nuove" CPU Devil s Canyon: il 25 giugno prossimo venturo.

Le aspettavamo tra aprile e maggio, insieme alle altre Haswell refresh e alle nuove Z97. Poi abbiamo ipotizzato un lancio in occasione del Computex, che si sta svolgendo in questi giorni. Qualche giorno fa si era ipotizzato uno slittamento a settembre. Finalmente si ha una data ufficiale per le "nuove" CPU Devil's Canyon: il 25 giugno prossimo venturo.

Le aspettavamo tra aprile e maggio, insieme alle altre Haswell refresh e alle nuove Z97. Poi abbiamo ipotizzato un lancio in occasione del Computex, che si sta svolgendo in questi giorni. Qualche giorno fa si era ipotizzato uno slittamento a settembre. Finalmente si ha una data ufficiale per le "nuove" CPU Devil's Canyon: il 25 giugno prossimo venturo.

A distanza di circa un anno nei riguardi di Ivy Bridge, http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html">PCEva ripropone il test termico delle CPU Intel di quarta generazione con un'altra pasta termica tra IHS e die. Su Ivy Bridge, il cambio della pasta termica ha manifestato un guadagno di quasi 20°C, ma questa volta, per Haswell, sembrano esserci altri risultati.

Sappiamo già da tempo che i processori Intel della famiglia Ivy Bridge utilizzano una pasta termica tra il die e l'IHS, invece della saldatura fluxless, e ancora lo stesso http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20121226_580169.html">PCWatch ha provato a cambiare la TIM presente anche nelle APU AMD Trinity. AMD ha invece deciso di utilizzare la saldatura per i processori della famiglia FX.

Abbiamo già visto test simili riportati da PCWatch e PCeva, che evidenziano come la pasta termica presente tra IHS e die, presente nelle CPU Ivy Bridge, limiti le potenzialità in overclock. Un'altra prova è stata eseguita dall'utente http://hwbot.org/forum/showthread.php?t=47539">der8auer, che ha confrontato i risultati anche in condizioni di raffreddamento estremo con LN2.

Qualche settimana fa, avevamo riportato la notizia che tra il die del processore Core i7-3770K e l'IHS, Intel ha introdotto una pasta termica non del tutto identificata, al posto della saldatura fluxless.