Jump to content

Search the Community

Showing results for tags 'die'.



More search options

  • Search By Tags

    Type tags separated by commas.
  • Search By Author

Content Type


Forums

  • XtremeHardware
    • Concorsi
    • Notizie dal Web
    • Recensioni e Articoli
  • Annunci del forum
    • Annunci dallo staff
    • Presentazione nuovi utenti
  • Hardware
    • CPU & Overclock
    • GPU & Overclock
    • Schede Madri & RAM
    • Alimentatori
    • Reti e Modem
    • Case
    • Retrocomputing
  • Periferiche Hardware
    • Audio e HiFi
    • Gaming e non solo
    • Monitor
    • Periferiche di memorizzazione
    • Periferiche varie
  • SOS veloce
    • Problemi Software o Driver
    • Problemi Hardware
    • Consigli per gli acquisti
  • Xtreme Overclock
    • XtremeHardware-OC-Team
    • Xtreme Overclocking Help
  • Small Form Factor (SFF Mini-itx, HTPC, NAS, Nettop)
    • SFF: Guide, Consigli e Configurazioni
    • SFF: CPU, Mainborad, VGA, Accessori
    • SFF: Chassis, PSU, Cooler, Nettop
  • Cooling
    • Air Cooling
    • Water Cooling
    • Extreme cooling...
  • Modding e galleria
    • Modding
    • Bitspower - Supporto Ufficiale
    • Galleria PC Utenti
  • Mondo Mobile
    • Navigatori Satellitari
    • Notebook
    • Tablet
    • Smartphones
    • Lettori mp3/mp4 e Navigatori Satellitari
  • Elettronica e Programmazione
    • Programmazione
    • Elettronica e sistemi embedded
    • Nuove tecnologie
    • Bitcoin e altre criptovalute
  • Software
    • Software per Windows
    • Linux & MAC
  • Multimedia
    • Fotografia, Fotoritocco e grafica
    • Video, Videocamere e Video-editing
    • TV e lettori multimediali
  • Giochi & Console
    • PC Games
    • Console
  • Mercatino
    • Vendita Hardware
    • Vendita Cooling
    • Vendita Varie
    • Acquisto Hardware
    • Acquisto Cooling
    • Acquisto Varie
  • 4 chiacchiere...
    • Piazzetta
    • Musica, cinema e sport

Find results in...

Find results that contain...


Date Created

  • Start

    End


Last Updated

  • Start

    End


Filter by number of...

Joined

  • Start

    End


Group


Scheda Madre


Processore


Ram


Scheda Video


Case


Notebook


Occupazione


Interessi


Città


Biografia


Homepage


Icq


Aim


Yahoo


Msn


Skype


Facebook username

Found 9 results

  1. Intel ha rivelato alcuni dettagli della sua nuova microarchitettura, ottimizzata con l'innovativo processo di produzione Intel a 14 nm. Nell'insieme, queste tecnologie offriranno funzionalità ad elevate prestazioni e a basso consumo energetico destinate a rispondere a un'ampia gamma di requisiti informatici e offriranno prodotti che spaziano dall'infrastruttura del cloud computing e dell'Internet delle cose fino ai PC e al mobile computing. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Intel/news/News/Broadwell_Die_Diagonal_BW.jpg" target="_blank">
  2. Per quanto riguarda la prossima generazione di processori Intel Haswell-E, questa potrebbe essere la notizia che molti overclockers appassionati aspettavano da tempo: il die sotto la copertura IHS (integrated heat spreader), è fissato con la saldatura o con la pasta termica (TIM)? Il sito http://www.ocdrift.com/intel-core-i7-5960x-de-lidded-haswell-e-uses-soldered-thermal-interface-material-tim/">OCdrift è riuscito a mettere le mani su un Core i7-5960X e l'hanno scoperchiato!
  3. A distanza di circa un anno nei riguardi di Ivy Bridge, http://bbs.pceva.com.cn/thread-91418-1-1.html">PCEva ripropone il test termico delle CPU Intel di quarta generazione con un'altra pasta termica tra IHS e die. Su Ivy Bridge, il cambio della pasta termica ha manifestato un guadagno di quasi 20°C, ma questa volta, per Haswell, sembrano esserci altri risultati.
  4. Sappiamo già da tempo che i processori Intel della famiglia Ivy Bridge utilizzano una pasta termica tra il die e l'IHS, invece della saldatura fluxless, e ancora lo stesso http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/sebuncha/20121226_580169.html">PCWatch ha provato a cambiare la TIM presente anche nelle APU AMD Trinity. AMD ha invece deciso di utilizzare la saldatura per i processori della famiglia FX.
  5. Abbiamo già visto test simili riportati da PCWatch e PCeva, che evidenziano come la pasta termica presente tra IHS e die, presente nelle CPU Ivy Bridge, limiti le potenzialità in overclock. Un'altra prova è stata eseguita dall'utente http://hwbot.org/forum/showthread.php?t=47539">der8auer, che ha confrontato i risultati anche in condizioni di raffreddamento estremo con LN2.
  6. Due giorni fa, grazie a PCWatch, abbamo visto come l'efficienza della pasta termica utilizata tra die ed HIS, nei processori Intel Ivy Bridge, non sia particolamente elevata. Un ulteriore test giunge dal forum di http://bbs.pceva.com.cn/thread-45221-1-1.html">PCEva, dove è stata sostituita la TIM Intel, ovvero la Star DRG33, con una più performante e nota Noctua NH-T1.
  7. Qualche settimana fa, avevamo riportato la notizia che tra il die del processore Core i7-3770K e l'IHS, Intel ha introdotto una pasta termica non del tutto identificata, al posto della saldatura fluxless.
  8. I nuovi penryn non saranno solo un die shrink degli attuali conroe, al contrario di quanto si pensa , integreranno molte nuove features : La microarchitettura vedrà quindi varie modifiche alle seguenti logiche e aree: Wide Dynamic Execution, Advanced Smart Cache, Advance digital Media Boost e Intelligent Power Capability. Wide Dynamic Execution: introduzione del radix-16 divider e di una teconlogia di virtualizzazione migliorata. IL processore sarà in grado di processare 4 bit per ciclo anziché 2 come avviene ora con l'architettura Conroe, mentre le latenze d'utilizzo di macchine virtuali saranno diminuite da 25 al 75%. La tecnologia Advanced Digital Media Boost vedrà l'inclusione del nuovo set di istruzioni SSE4 con benefici nell'accelerazione video e in tutte le altre applicazioni che contano molto sulla grafica. Le versioni mobile potranno godere di miglioramenti nella tecnologie di risparmio energetico. Ci sarà un nuovo stato, più efficiente dell'attuale C4, dove la velocità e il voltaggio del core saranno molto bassi, e le cache L1 e L2 saranno completamente spente. Fonte: Tomshw
  9. La domanda di oggi che vi faccio è la seguente: Secondo voi è meglio la tecnologia Quad core su un singolo die o 2 Dual core? Ricordo che il Quadri core su un singolo die sarà quello di AMD, mentre il Quadri core su 2 dual core sarà quello di Intel. A voi i commenti. Caio
×
×
  • Create New...