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Xigmatek, noto produttore di cooler, cabinet, alimentatori e altri accessori, presenta il dissipatore per CPU Night Hawk FB Edition della serie Dark Knight come l'http://www.xtremehardware.com/cooling/air/xigmatek-dark-knight-sd1283-night-hawk-edition-201208207401/">SD1283 da cui ne riprende l'heatsink, ma non la ventola, e la pasta termica XI-3 HDT.

Cernusco sul Naviglio, 27 febbraio 2013 - Tutte le caratteristiche di uno smartphone e la versatilità di un tablet da 7 pollici: è ASUS Fonepad™, il nuovo handheld con funzionalità 3G per connessioni dati e chiamate vocali, che si inserisce in una interessante fascia di prezzo arricchendo l’offerta mobile dell’azienda taiwanese. Alimentato dal nuovo processore Intel® Atom™ Z2420 con Android 4.1, ASUS Fonepad™ adotta un luminoso display HD con tecnologia IPS per ampi angoli di visualizzazione e una luminosità straordinaria.

Al Mobile Wordl Congress di Barcellona, Intel intende accelerare la propria espansione anche nel settore degli smartphone e tablet grazie alle piattaforme SoC basate su processori Atom dual core e quad core. Questi sono i punti salienti: Intel lancia la piattaforma basata su processore Intel® Atom™ dual-core (precedentemente nota con nome in codice "Clover Trail+"), destinata al segmento di mercato degli smartphone ad elevate prestazioni e mainstream e in grado di offrire il doppio di prestazioni di elaborazione e capacità grafiche 3 volte superiori1 Rivela una delle soluzioni LTE multimodali e multibanda più piccole al mondo2 Conferma la costante diffusione nei mercati emergenti del processore Intel® Atom™ Z2420, compreso un nuovo accordo per smartphone con Etisalat* in Egitto. Anche ASUS* presenta un nuovo tablet Android * basato sul processore Atom Z2420. Annuncia il supporto da parte dei principali ODM per il SoC Atom quad-core di prossima generazione (nome in codice “Bay Trail”), la cui disponibilità è prevista per il periodo delle festività del 2013. Estende le proprie attività di abilitazione di dispositivi mobile ai tablet, seguiti dai telefonini.

Ciao a tutti !!! Io vorrei comprare e poi assemblare un buon PC da gaming il mio budget è di 800 euro ,essendo nuovo sia del sito che del gaming su PC mi affido completamente a voi per una buona configurazione completa poichè sò anche veramente poco delle parti tecniche del PC. Putroppo non riesco a recuperare niente dal PC vecchio xkè è veramente un catorcio,quindi avrei bisogno anche di mouse schermo e tastiera! Il mio obbiettivo è di poter giocare ad ultra a giochi come Battlefield,Far Cry o Cod ditemi voi cosa si può fare; inizialmente non vorrei fare Overclocking(anche xkè non saprei da dove iniziare XD) come CASE avrei già un'idea ma accetto comunque consiglio su quello per il resto nulla, per domande o dubbi sono a vostra completa disposizione! Ecco il Case: Case Midi Tower Cooler Master K-350 USB3 Nero P.S. Gli 800 euro sarebbero di poco sforabili magari cercando di rispiarmare su qualcosa avvantaggiando magari lo schermo o la scheda video!Inoltre vorrei aggiungere anche un masterizzatore dvd! GRAZIE in anticipo a tutti coloro che si interesseranno alla discussione!

MSI lancia sul mercato la nuova scheda madre X79A-GD45 PLUS, dotata del chipset Intel X79 e socket LGA 2011 per i processori Sandy Bridge-E e prossimi Ivy Bridge-E. La scheda si contraddistingue dalle altre proposte di casa MSI anche dai colori principali, che in questo caso sono il nero e il grigio.

Samsung Electronics arricchisce la propria gamma di PC Serie 7 introducendo due nuovi modelli di fascia alta destinati a lasciare il segno: il nuovo Serie 7 Chronos, capace di performance professionali in un design sottile e accattivante, e il Serie 7 Ultra, che porta la categoria Ultrabook su un nuovo livello grazie ad una maggior potenza di calcolo, una grafica di qualità eccezionale e la migliore tecnologia touch. I nuovi Samsung Serie 7 assicurano un’esperienza di mobilità senza precedenti, diventando parte integrante della vita quotidiana di chi cerca un dispositivo elegante ed intuitivo con cui essere connesso sempre ed ovunque. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Samsung/News/SAMSUNG_SERIE_7_ULTRA_3.jpg" class="jcepopup" target="_blank">

Ad affiancarsi al modello da 240GB, da Intel arriva un nuovo SSD della serie 335 con capacità di 180 GB. Con form factor da 2,5", la serie è dotata della connessione SATA III 6Gbps e di uno spessore da 9,5mm.

La quarta generazione di processori Intel arriverà tra qualche mese, ma, come siamo abituati a vedere, appaiono inizialmente alcuni test per gli esemplari ES (Engineering Sample), che non corrispondono esattamente alla versione finale del prodotto. I ragazzi del sito russo http://www.xtremehardware.com/forum/redirect-to/?redirect=http://oclab.ru/news/pervyie-rezultatyi-testirovaniya-protsessora-haswell-v-populyarnyih-prilozheniyah">OCLab, sono riusciti a mettere mano su uno di questi processori Intel Haswell.

La nuova CPU flagship di Intel, che andrà a sostituituire le CPU Sandy Bridge-E su piattaforma LGA 2011, è prevista per il Q3 2013. Uscirà quindi qualche mese dopo alle nuove Haswell per la fascia media, di cui abbiamo visto un http://www.xtremehardware.com/news/hardware/intel-haswell-es-messo-a-confronto-con-il-core-i7-3770k-201301308201/">assaggio delle sue prestazioni proprio ieri. Nel frattempo, anche Ivy Bridge-E si guadagna il suo spazio nel web, dove è apparsa sia in screenshot, sia in foto.

Il produttore giapponese rinomato per le soluzioni di raffreddamento per il PC, sta per rilasciare il nuovo cooler per CPU chiamato Ashura, compatibile con i socket Intel LGA775 / 1155 / 1156 / 1366 / 2011 e AMD AM2 / AM2 + / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2.

Il settore dei PC ultra compatti non dorme mai. Con caratteristiche comunque molto differenti tra di loro, ci sono varie soluzioni, tra cui possiamo citare il Raspberry Pi, l'APC Paper e l'Intel NUC (Next Unit of Computing).

Orange Amplification, il famoso produttore di amplificatori ha appena rilasciato in commercio la nuova versione delle loro soluzioni OPC. L'aggiornamento comprende l'installazione dei nuovi processori Intel di terza generazione (Ivy Bridge), assieme al potenziamento della RAM onboard, da 8 a 16GB DDR3. Date le potenzialità grafiche della scheda video integrata Intel, sarà possibile migliorare l'esperienza HD dei moderni PC, specialmente se in associazione agli ultimi modelli di GPU di NVIDIA ed AMD, più precisamente le soluzioni GeForce GTX650Ti ed HD 7750.

ASRock lancia la nuova gamma di schede madri "mini ITX" su socket LGA1155 Z77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 2800 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H77TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 2 x SATA3, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar B75TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 (2 front, 2 rear), 1 x SATA3, 1 x SATA2, 1 x eSATA 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Small Business Advantage, Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar H61TM-ITX Solid Capacitors for CPU power Supports Dual Channel DDR3 1600 memory, 2 x SO-DIMM slots 1 x PCIe 3.0 x4 slot, 1 x mini-PCIe slot Supports Intel® HD Graphics with Built-in Visuals Multi VGA Output options: HDMI, DVI-I and LVDS 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC892 Audio Codec) PCIE x1 Gigabit LAN 10/100/1000 Mb/s 4 x USB 3.0 ports (2 front, 2 rear), 2 x SATA2 connectors, 1 x eSATA connector 1 x Digital MIC header Supports ASRock XFast 555, Fast Boot, Restart to UEFI, OMG, Internet Flash Supports Intel® Smart Connect Technology, Intel® Rapid Start Technology Free Bundle : CyberLink MediaEspresso 6.5 Trial, Google Chrome Browser and Toolbar Per maggiori informazioni cliccate quì: ASRock > Motherboard Series

In una conferenza stampa che anticiperà il Computex 2013 (4-8 giugno), Intel presenterà i nuovi processori Haswell con la piattaforma Lynx Point basata sul socket LGA1150 con chipset della serie 8, per poi esporle alla fiera di Taipei.

Il terzo distributore al mondo di schede madri, ha introdotto una nuova linea di motherboard dal formato mini-ITX Intel per i processori Sandy Bridge e Ivy Bridge, ideali per creare un sistema compatto e prestazionale. Al momento la serie con socket LGA 1155, comprende quattro prodotti; Z77TM-ITX, H77TM-ITX, B75TM-ITX e H61TM-ITX.

Corsair presenta gli ultimi dissipatori all in one per CPU, della serie Hydro: l'H110 e l'H90. Questi nuovi cooler, dalle dimensioni generose, vanno ad aggiungersi agli altri già presenti a catalogo, e ne migliorano il piatto di contatto con la CPU in rame, presentano un liquido a bassa evaporazione, tubi più morbidi, una migliore efficienza dissipativa grazie a un diverso design e un kit per il montaggio per tutti i socket moderni.

Durante il CES 2013 Intel ha messo fianco a fianco due configurazioni. La prima montava una CPU di prossima generazione Intel Haswell, che integrava una iGPU HD 4500 GT3, l'altra invece una GPU Nvidia GTX 650.

Il sito AnandTech ha fatto qualche test mettendo a paragone l'Intel Core2Duo E6400 con CPU moderne. Il sistema è composto da: Core2Duo E6400 – 2 cores, 2.13 GHz stock (OC 2.80 GHz) 2x2 GB OCZ DDR2 PC8500 5-6-6 MSI i975X Platinum PowerUp Edition (supports up to PCIe 1.1) Windows 7 64-bit AMD Catalyst 12.3 + NVIDIA 296.10 WHQL (for consistency between older results) I test sono stati condotti alla risoluzione di 2560x1440 con schede video HD 7970 e GTX 580. Continuano i bench per quanto riguarda il lato CPU. Senza considerare tutte le migliorie tecnologiche apportate, gli standard più evoluti ecc ecc, come vi sembra il salto prestazionale? ciao

La piattaforma Intel di alta gamma, con socket LGA2011, vedrà l'introduzione delle CPU di terza generazione, Ivy Bridge-E, nella seconda metà di quest'anno. Una slide pubblicata dal sito VR-Zone, conferma le indiscrezioni rilasciate nel corso delle ultime notizie.

I dirigenti di Intel Corporation hanno illustrato, nel corso di una conferenza stampa odierna, un piano strategico per accelerare la disponibilità di nuove esperienze con i dispositivi mobile attraverso la gamma in continua crescita di prodotti Intel per smartphone, tablet e Ultrabook™. Gli annunci, che comprendono una nuova piattaforma per smartphone destinata ai mercati emergenti, dettagli sul futuro SoC quad-core a 22 nm per tablet, e dispositivi Ultrabook™ maggiormente personalizzabili, intuitivi e con innovativi design convertibili, sono stati comunicati da Mike Bell, Vice President e General Manager del Mobile and Communications Group e da Kirk Skaugen, Vice President e General Manager del PC Client Group di Intel.

GELID Solution è pronta a lanciare il nuovo dissipatore per CPU a doppia torre The Black Edition, nome in codice CC-BEdition-01-A. Il cooler misura 109 (L) x 126 (W) x 160 (H) mm (ventole incluse), pesa 990g ed è compatibile con i socket Intel LGA775, 1155, 1156, 1366, 2011 e AMD AM2/ AM2+/ AM3/ AM3+/ FM1/ FM2.

La lista delle prime 13 CPU Intel Haswell che debutteranno quest'anno sul nuovo socket LGA 1150 è nota già da tempo. ma il sito Arctic, produttore svizzero di soluzioni di raffreddamento e altri accessori, riporta la lista completa per la compatibilità dei suoi prodotti verso la nuova piattaforma Lynx Point.

La quarta generazione di CPU Core per Intel, Haswell, da quanto riporta http://www.xbitlabs.com/news/cpu/display/20121226225930_Intel_s_Haswell_to_Feature_Secrete_Weapon_Integrated_Voltage_Regulator.html">Xbitlabs, integra al proprio interno un modulo regolatore di tensione (VRM) al fine di migliorarne l'efficienza energetica senza comprometterne le prestazioni. Attualmente i regolatori di tensione, con tutto il sistema di alimentazione, sono installate sulle schede madri in circuiteria multi fase. Oltre a occupare un importante spazio sul PCB della scheda madre, questa ha un costo piuttosto elevato e comunque Intel non sembra soddisfatta delle prestazioni offerte.

Sulla scia del successo riscosso con i primi dissipatori per CPU, Phanteks lancia sul mercato il nuovo PH-TC12DX, un dual tower dotato di due ventole di raffreddamento e disponibile, come da tradizione, in quattro colori: nero, bianco, blu e rosso.

Asus Rampage IV Extreme X79 La nuova famiglia R.O.G è arrivata Rampage IV Extreme X79