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[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell


tom1

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Meg... A me il DIE era lucido come uno specchio... Io tu no.

 

ma lo hai pulito bene, o era proprio così?

 

http://www.xtremeshack.com/photos/20130913137909411122974.jpg

era lucido.. le foto, come vedi, hanno un punto di messa a fuoco e profondità di campo ridotta... le ho fatte con l'obiettivo macro... fidatiO0

solo una cosa.. l'ihs mi sembrava leggermente imbarcato.. ho passato un pochino di carta vetrata.. ma credo servisse limare un pochino di più.. forse per questo la planarità non è perfetta e perdo qualche grado.. ma ci convivo e mi godo la mia bella cpu...

 

non l'ho richiuso con il silicone.. vedrò tra qualche empo, facendo manutenzione, se serve un riassetto generale!

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spesso anche pochi millimetri di convessita' sono causati dal delid se non ci fa attenzione

 

si, ma la L-pro deve fare spessore e l'IHS , pressato dal socket, deve essere schiacciato sul DIE, che è al centro della CPU... quindi anche se l'ihs è un po convesso, non dovrebbe creare problemi.

 

Diverso il discorso del contatto tra IHS e dissipatore... la superficie è ampia, dovrebbe essere tutto l'IHS e quindi se questo è concavo o convesso, tra i due corpi non c'è perfetta aderenza e se riempi con la PASTA peggiori la situazione :) :)

 

Ecco... se anche li si usasse la L-pro , il problema della non perfetta aderenza tra dissi e ihs sarebbe superato.

 

IMHO

 

Ciao

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la ultra e' 100% metallica come composto

la pro non ha additivi metallici

 

la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..

 

 

che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...

lo smalto ce l'ha mia moglie..

poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..

 

visto che non ero convinto della Ultra... ho anche trovato questo confronto

Charts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity

 

la trasmissione del calore con la PRO è molto superiore a quella che si ha con la ULTRA ...

 

Meglio così... anche la AS5 che ho messo tra IHD e Dissy non è niente male.. pur avendo 5 anni alle spalle!

 

la Ultra ha come vantaggio la migliore "spalmabilità" .. ma la PRO è sensibilente MEGLIOOOOOOOOOOOOOOOO

Edited by megthebest
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mettere l'asciugamano mi sembra una scelta molto più saggia rispetto a chi ha fatto il video :D

 

infatti... quando ho visto che cercava la cpu schizzata via mi sono messo le mani nei capelli.. ma come si fa ad essere così sprovveduto con sottomano 2-300€??? basta una minima scheggiatura del die o un condensatore smd che ti giochi tutto!!

un asciugamano non dovrebbe mai mancare in questi casi!

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  • 2 weeks later...
Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedere

Voi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.O0

 

io opero domani mattina, sono na schifezza come temperature, io vado di lametta e x chiudere silicone x testate, ti metto una foto

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Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedere

Voi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.O0

 

se non hai un kit come quello di EK per i waterblock e' consigliabile richiuderla. Come? Ti ha risposto alex dopo

 

io opero domani mattina, sono na schifezza come temperature, io vado di lametta e x chiudere silicone x testate, ti metto una foto

O0

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Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedere

Voi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.O0

se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..

metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..

almeno io ho fatto così

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se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..

metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..

almeno io ho fatto così

 

Anche io farei così, anche perchè quel goccio di silicone o attack ti va ad aumentare lo spessore tra die i ihs...

Apri, pulisci, metti la liquid pro, appoggi l'ihs e fai tenere tutto dal sistema di ritenzione della cpu, non va nessuna parte tranquillo O0

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Anche io farei così, anche perchè quel goccio di silicone o attack ti va ad aumentare lo spessore tra die i ihs...

Apri, pulisci, metti la liquid pro, appoggi l'ihs e fai tenere tutto dal sistema di ritenzione della cpu, non va nessuna parte tranquillo O0

 

Ok quello sicuramente, ma io la rivoglio chiusa la cpu

 

Inviato dal mio N9500 con Tapatalk

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Fatto ragazzi...aperto pulito e ho messo la mx4 sul die poi richiuso e messo dissi h100i...credo di aver guadagnato 10 gradi un po deluso ma va bene cosi'.....non l'ho sigillato attendo vostri consigli se uso liquid pro che differenza ci potra' essere? La mx4 l'ho messa proprio un filo come cammina il die....o meglio sparmarla...come pure prima del dissi ho messo una noce nel senso senza sparmarla.

 

Cmq a 43 con vcore 1250 piu ovvio offset positivo che aggiunge hanswell arriva a circa 1.270 le temp sono circa 80 gradi

 

 

20131016138195179441059.jpg[/img]

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80' gradi sotto linx spero

 

Inviato dal mio N9500 con Tapatalk

 

IBT:cheazz: Pero noto una cosa strana adesso scendendo a 1.240v va lo stesso prima bsod e cosi stanno scendendo anche le temp vediamo dai...

Sceso fino a 1.200 bsod ma regge a 1.220 a cospetto dei 1.280 per tenerla stabile e circa 10 gradi in meno con ibt very hight a 43x

Edited by xXTzunamiXx
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hai fatto linx avx2 con 6gb di ram ?:

http://www.xtremehardware.com/forum/f13/intel_haswell_socket_1150_4670k_4770k_overclocking_club-38894/index2.html#post549057

quello è il metro di giudizio per le temperature e i bsod ... se passi quello.. nessuna altra applicazione o gioco ti darà problemi di temperatura..

conisdera che di media, usando le avx2 , le temperature aumentano di 10°C rispetto all'uso delle AVx std e di 15/18°C se non utlizzi avx1-2 (tipico dei giochi)

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hai fatto linx avx2 con 6gb di ram ?:

http://www.xtremehardware.com/forum/f13/intel_haswell_socket_1150_4670k_4770k_overclocking_club-38894/index2.html#post549057

quello è il metro di giudizio per le temperature e i bsod ... se passi quello.. nessuna altra applicazione o gioco ti darà problemi di temperatura..

conisdera che di media, usando le avx2 , le temperature aumentano di 10°C rispetto all'uso delle AVx std e di 15/18°C se non utlizzi avx1-2 (tipico dei giochi)

 

No sto usando ibt e credo usi sempre linx si a 6gb ovvero very hight e sono a 43x 1.250 a 80 gradi con qualche picco a 83 che ne pensi?

Ho riaperto tutto e forse c'era troppa mx4 sul die allora ho pulito e riapplicato spalmandola....Se mettessi la liquid pro quanto guadagnerei ?

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ha una thermal conductivity eccelsa.. almeno 10 volte superiore alle ceramiche/silicone

Charts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity

 

cmq non è che faccia miracoli... il più lo fa ovviamente il voltaggio della cpu, la stesura della pasta e la bontà del dissipatore usato..

 

sono curioso di vedere uno screen.. anche due soli passaggi di linx 0.6.5 avx2 a 4,3 Ghz 1,25V.. dovresti attestarti sui 95°C , come il mio 4670K però con 100Mhz di più..

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