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Thermalright ultra 120 con due fan holder


bear85roma

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Ok perfetto grazie mille ros.....ho acquistato il fan duct + 2 ultra kaze....ho provato al negozio il convogliatore su un ultra e ci và!!!!

Ottimo. Vediamo quando avrai tutto cosa esce, intanto pensa anche alle paratie laterali ;)

dopo essermi tagliato mezzo dito con una ultrakaze....ho deciso di montarci la griglia....

Ma come hai fatto??? :asd:

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[...........]

.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

 

 

...... finchè non si posizionerà inevitabilmente all'interno la polvere sull'adesivo.

 

Ritaglia della plastica trasparente da un qualsiasi blister, e vai di colla a caldo :)

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In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature :D )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

 

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura :asd:

 

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

 

th_20090817013926_015.jpg th_20090817013951_016.jpg

 

 

Ale!

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Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

 

th_20090817013926_015.jpg th_20090817013951_016.jpg

 

 

Ale!

Lappato non sottointende planare, certo è che se lo si fa a mano l'uno è consequenziale all'altro.

Cmq è risaputo che si lavora meglio senza sistema di ritenzione della cpu (che leo ama chiamare "banana"... :asd: ) e con una cpu lappata a mano e quindi anhce planare. Ancora meglio se anche la cpu è stata lappata, allora è quasi inutile la pasta termica.

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il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.

 

Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.

 

Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.

 

Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è

 

:)

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il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.

 

Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.

 

Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.

 

Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è

 

:)

Fortunatamente di push-pin ce ne sono pochi, in mente mi vengono solo i 2 vendetta della ocz anche se ce ne sono degli altri (oltre ai dissi stock ovviamente).

grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:

 

cogage true spirit

 

spirit-1.jpg

 

ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....

Non lo conosco, sono curioso di vedere come va. Che dissipatori hai a disposizione per una bella sfida comparativa?

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ragazzi putroppo dovrò metterci dello scotch di lato al true spirit per sigillarlo bene anche al fan duct che non ci và proprio benissimo.......magari in futuro ci metterò un condotto fatto artigianalmente in legno o plastica rigida.......tanto una volta che ci si appiccicherà la polvere allo scotch penso che altra polvere scivoli via, nel senso polvere sù polvere non si attacca giusto?

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purtroppo il fun duct non ci và, c'è troppa differenza di posizione tra la ventola posteriore del case ed il true spirit, peccato, per il momento ho messo una ultrakaze frontalmente, e l'altra attaccata a quella posteriore del case.....almeno tira fuori bene l'aria.....poi appena mi arrivano le clip per la ventola, le metterò in push pull, eliminando la ventola posteriore del case....

 

cosa ne pensate? per il momento andrà bene così?

 

putroppo il sistema di fissaggio per socket 1366 impedisce di montare il dissipatore con già montate le ventole, a meno che uno non punti la ventola di estrazione in alto e quindi girando anche il dissipatore stesso.....che pizza......già avevo unito le due ultrakaze al cogage con le fascette e nel momento in cui l'ho montato ho avuto la dolce notizia........

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