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Thermalright ultra 120 con due fan holder


bear85roma

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Ho visto che si può fare sul dissipatore la stessa cosa, per non rovinare i pien basta poggiarci sopra un pezzo di gommapiuma o polistirolo, quais quasi proverei con entrambi..

Devo procurarmi la pasta abrasiva, io faccio così:

Pulisco il dissi, carta da 400 e poi alchol, 800, alchol, 1200 alchol e se trovo la 2000 e lo faccio sia sul dissi che sulla cpu, che dici ? :)

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Ho visto che si può fare sul dissipatore la stessa cosa, per non rovinare i pien basta poggiarci sopra un pezzo di gommapiuma o polistirolo, quais quasi proverei con entrambi..

Devo procurarmi la pasta abrasiva, io faccio così:

Pulisco il dissi, carta da 400 e poi alchol, 800, alchol, 1200 alchol e se trovo la 2000 e lo faccio sia sul dissi che sulla cpu, che dici ? :)

 

sia sulla cpu che sul dissi sarebbe ottimo e ti permetterebbe di non mettere più la pasta ;) se poi passi la 2000 alla fine su entrambi sei a cavallo!!!O0O0

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Spero per lo più di non far danni :)

 

 

per non far danni devi fare tutto con calma. prenditi un pomeriggio libero senza nessun impegno dalle 14 alle 18. vedrai che farai tutto bene ;) anche io ero alla prima lappatura. quasi 2 ore ho lavorato tra una balla e l'altra (prepara il tutto, monta smonta, rimonta...):)

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noctua_nh_d14_2.jpg

 

Tornando a parlare di questo dissipatore della noctua, il NH-D14 guardate un po' che prestazioni presenta... Noctua NH-D14 CPU Cooler: One Step Ahead (page 7) - X-bit labs

 

Eccezionale a mio avviso

A sto punto preferisco lappare tutto tanto non é che il dissi é enorme :)

Appena ho tempo ci provo O0

Lappare tutto il dissipatore non ha molto senso a meno che non sia un puro vezzo estetico.

A livello di performance è importante che solo la base sia il piu' possibile regolare e piatta. Se lappi anche la cpu poi avrai un fit molto buono tra le superfici e quindi un migliore scambio termico.

Se invece lappi parti dedite alla pura dispersione del calore a contatto con l'aria, come nel caso delle alette, allora non avrai nessun miglioramento poichè lo scambio termico migliora con la superficie a disposizione e se lappi avrai meno superficie poichè vai a togliere le irregolarita', pero' è anche vero che se si pensa a cio' si ha un coefficiente di attrito minore per l'aria che verra' convogliata dalla ventola sulle alette evitando di aumentare la velocita' delle molecole solo all'interno del canale e permettendo ad un numero piu alto di molecole d'aria di scambiarsi l'energia sotto forma di calore. Ovviamente questi sono fenomeni che non possono essere apprezzati a livello di prestazioni :asd:

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Tornando a parlare di questo dissipatore della noctua, il NH-D14 guardate un po' che prestazioni presenta... Noctua NH-D14 CPU Cooler: One Step Ahead (page 7) - X-bit labs

 

Eccezionale a mio avviso

 

 

hai capito la noctua....immaginavo che per prestazioni fosse uguale o superasse l'ifx 14....

 

fosse arrivata la fine della leadership dell'inferno fire????

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Molto interessante. Sono dell'avviso però che una cosa del genere potrebbe funzionare bene su di un condotto rigido, vedendo che il materiale del fan duct non è cosi' allora penso che le variazioni di pressioni causate dalla forza di bernoulli potrebbero generare delle turbolenze che scuoterebbero il condotto generando molto rumore...il tutto se ho capito bene cosa intendessi fare.

 

 

perfettamente d'accordo O0

 

infatti avevo pensato ad un cilindro di breve altezza (~4cm) e di circonferenza adatta al condotto, tagliato magari da un tubo di pvc o plastica, da inserire nel punto di taglio a ridosso della paratia del case (così praticamente da tenerlo fissato in qualche modo) e su cui innestare anche il deflettore: dovrebbe in teoria reggere bene il flusso di ~100cfm.

 

O in alternativa utilizzare un cilindro che sia completamente contenuto all'interno del condotto (anche di materiale più leggero, a questo punto, del pvc), se dovessero nascere problematiche ulteriori

 

Ad ogni modo bisognerebbe inevitabilmente fare delle prove, ma direi che in casi estremi ne potrebbe valere la pena :)

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a me dà l'impressione che in ogni caso il tubo amplifichi il rumore, sia rigido che non...è un po' come qando parli dentro un tubo....è vero che il tubo è abbastanta largo e non troppo lungo...bisognerebbe capire quanto...se fosse piu' largo che lungo di sicuro non avrebbe effetto

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la spesa è di 7 euro....lo prendo tanto per provare.....sennò pensavo di montare il tutto,ovvero le ventole sul dissi....sigillare i laterali con lo scotch, e magari con della plastica rigida se non dovesse andar bene il fan duct, creare un convoglaitore da sigillare con magari della colla a caldo sul primetro stesso della ventola che vada a sbattere sulla predisposizione della ventola posteriore dell'atcs.....capito?

 

 

sennò prendo una ventola da 120mm, la lavoro con il dremel togliendole tutta la sua struttura interna, in questo modo potrei fissarla al case con le viti e rendere il tutto bello ancorato.... prendo del legno molto fino, glielo incollo sui lati creando un quadrato che andrò a ricongiungere alla ultra kaze, che a sua volta incollerò al condotto in legno....

Edited by bear85roma
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beh, 7€ non sono una grossa cifra, ma se hai già le idee ben chiare, ovvero che preferisci un lavoro più pulito, manuale e duraturo (ottima l'idea dell'utilizzo del telaio di una 120mm, magari di una ventola già guasta) vedrei meglio un prodotto completamente artigianale eseguito proprio sulle tue particolari esigenze.

 

A questo punto si potrebbe optare per un condotto in legno leggero all'interno del quale creare un'apposita strozzatura al fine di meglio forzare opportunamente la depressione :)

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grazie mille salvatore sicuramente opterò per la soluzione in legno....utilizzerò la colla a caldo che dici? si salderà bene il telaio in plastica a quello di legno? bisogna solo vedere per il legno se combaceranno le due ventole, ovvero la ultrakaze e quella dell'atcs in estrazione posteriore....io il fanduct in plastica per sicurezza lo prendo magari se ci sarà una curvatura lievissima potrò ugualmente fissarlo, cosa che non potrei fare con la struttura in legno

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a me dà l'impressione che in ogni caso il tubo amplifichi il rumore, sia rigido che non...è un po' come qando parli dentro un tubo....è vero che il tubo è abbastanta largo e non troppo lungo...bisognerebbe capire quanto...se fosse piu' largo che lungo di sicuro non avrebbe effetto

Non è vero che farebbe piu' rumore, semplicemente lo rende direzionale cioè lo convoglia verso l'uscita. Appunto come quando parli in un tubo.

grazie mille salvatore sicuramente opterò per la soluzione in legno....utilizzerò la colla a caldo che dici? si salderà bene il telaio in plastica a quello di legno? bisogna solo vedere per il legno se combaceranno le due ventole, ovvero la ultrakaze e quella dell'atcs in estrazione posteriore....io il fanduct in plastica per sicurezza lo prendo magari se ci sarà una curvatura lievissima potrò ugualmente fissarlo, cosa che non potrei fare con la struttura in legno

Il legno leggero sinceramente non mi esalta come materiale per questo lavoro.

Pensando a queste cose mi è venuta in mente una malsana idea...una struttura che faccia sia da paratie laterali che da condotto completamente in alluminio e con delle alette sopra cosi oltre a convogliare l'aria fungerebbe anche da corpo dissipante passivo :asd: lo so che è una follia, ma proprio per questo mi sembra geniale :asd:

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ottimo ross....solo che ho 2 problemi...il tempo e l'alluminio.....si anche a me non esalta molto il legno però come dici te creare un canale che vada a coprire anche le alette sarebbe da paura.... purtroppo i laterali hanno una forma molto irregolare....vediamo bene come creare il tutto, sinceramente se andasse bene, anche il fanduct non mi dispiacerebbe,sigillerei bene i laterali e via....solo che ora come si dice a roma, "stiamo facendo i conti senza l'oste", ovvero manca il dissi....non ci possiamo regolare...

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Vorrei dire la mia riguardo la lappatura dei Thermalright... riprendo il post da un altro forum:

 

Tutte queste lappature sul Thermalright... ma gli ingegneri saranno mica stupidi? :) voi dite che non è fatta apposta in quel modo? con la gabbia di ritenzione le cpu non prendono la forma a banana no? con la base leggermente convessa non ci sarà miglior contatto?

 

Ovvio il discorso cambia se si rimuove la gabbia di ritenzione... aspetto i vostri pareri... ;)

 

 

Ale!

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che intendi wolf? oggi ho preso il fan duct, e va bene per l'ultra, 2 belle ultra kaze da 3000 rpm ed una griglia per la ventola in immissione....sicuramente verrà un bel lavoro...la carta vetrata per lappare è già pronta...

 

Come che intendo? :asd: dico che la base leggermente concava secondo me è fatta appositamente per favorire un buon contatto con le cpu a banana della intel! O0

 

 

Ale!

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Vorrei dire la mia riguardo la lappatura dei Thermalright... riprendo il post da un altro forum:

 

Tutte queste lappature sul Thermalright... ma gli ingegneri saranno mica stupidi? :) voi dite che non è fatta apposta in quel modo? con la gabbia di ritenzione le cpu non prendono la forma a banana no? con la base leggermente convessa non ci sarà miglior contatto?

 

Ovvio il discorso cambia se si rimuove la gabbia di ritenzione... aspetto i vostri pareri... ;)

 

 

Ale!

Diciamo che puo' essere interessante questa tua osservazione, a suo tempo questo discorso venne affrontato dal fu pirella. Ma io potrei ribattere: anche se si volesse mantenere l'impronta leggermente convessa (e leggermente è un eufemismo perchè la deformazione è davvero minima) perchè la base non rimane a specchio?

L'unico sistema che ci rimane è quello empirico, ossia testare e testare e confrontare i dati. Poi si potrebbe fare anche un altro test ossia fare un calco della cpu nella gabbia e confrontare le impronte con quelle dei dissipatori.

Cmq mai sentito di esperienze per le quali dopo la lappatura si avesse un calo di prestazioni.

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Come che intendo? :asd: dico che la base leggermente concava secondo me è fatta appositamente per favorire un buon contatto con le cpu a banana della intel! O0

 

 

Ale!

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature :D )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

 

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura :asd:

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