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All'IDF 2013 che si sta svolgendo a Pechino, sono state mostrate due schede madri per la prossima piattaforma Intel LGA1150 per i processori Haswell. GIGABYTE ha mostrato la Z87N-WiFi con form factor mini-ITX, mentre Intel la DZ87KL-75K, dal formato ATX. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Gigabyte/News/GIGABYTE_Z87N-WiFi.jpg" class="jcepopup" target="_blank">

Con il debutto previsto tra circa due mesi, speculazioni e informazioni sui nuovi prodotti Intel si fanno sempre più frequenti. Da http://www.chinadiy.com.cn/html/58/n-8458.html">ChinaDIY vengono riportati alcuni screen e una foto di un esemplare ES di una CPU Intel Core i5 della famiglia Haswell con processo produttivo da 22nm e compatibile con il socket LGA1150. Un discreto assaggio della CPU Core i7-4770K è stato riportato in questa news.

L'introduzione di un step successivo che va a correggere dei problemi presenti nella prima versione, non è una novità in casa Intel. Ricorderete sicuramente l'introduzione dello step B3 per le piattaforme con chipset della serie 6 dove si avevano problemi con le porte di connessione SATA 2. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Intel/news/Intel_Point_Lynx_step_C2.JPG" class="jcepopup" target="_blank">

Che Intel stia pensando di aggiungere soluzioni con socket BGA (Ball Grid Array) insieme a piattaforme LGA (Land Grid Array) non è un segreto, e neanche per le prossime proposte Haswell, come abbiamo già visto. Da http://chinese.vr-zone.com/58507/intel-haswell-will-have-three-bga-cpu-for-core-i7-4770r-4670r-and-i5-4570r-with-graphics-5200-04052013/">VR-Zone arrivano maggiori informazioni sulle tre CPU Intel Haswell BGA serie 4000 riconoscibili dal suffisso R; finora i suffissi stavano a indicare CPU con il moltiplicatore sbloccato (K), dal basso TDP (T) e basso consumo (S).

Dopo l'aggiornamento della piattaforma mainstream, con la prossima introduzione delle CPU Haswell con socket LGA1150, Intel introdurrà tre nuovi processori della famiglia Ivy Bridge-E per il socket LGA2011 con chipset X79, che probabilmente saranno gli ultimi prodotti della serie.

Akasa presenta il suo nuovo gioiello in termini di soluzione per raffreddamento di sistemi CPU dal peso di ben 1300g ed una dimensione di 163 x 144 x 129.5mm (H x W x D). Questo nuovo dissipatore imponente è caratterizzato dalla presenza di ben 8 heat-pipes con base in rame e rifinitura in alluminio; due ventole di cui una da 120mm e l'altra da ben 145mm con un Max Airflow di ben 109.55 CFM e Max Air Pressure di ben 2.91 mmH2O.

La settimana scorsa abbiamo visto che due e-shop olandesi avevano aggiunto la CPU Intel Core i7-4770K della nuova famiglia Haswell, ora rimossi, e da http://www.cpu-world.com/news_2013/2013032401_Intel_Haswell_desktop_CPUs_are_available_for_pre-order.html">CPU-world vediamo ora un confronto di prezzo per otto processori i5 / i7 su socket LGA 1150 contro gli attuali Ivy Bridge.

Noctua non è famosa solo per i prodotti dalla qualità molto elevata, ma anche per non dimenticare i "vecchi" clienti, come già dimostrato in passato. Si rinnova infatti l'offerta di estendere la compatibilità a quei dissipatori che non supportano i recenti socket.

MSI annuncia il lancio del nuovo Wind Box DC110. I suoi 35 mm di spessore lo rendono non solo esteticamente piacevole, ma anche una garanzia di risparmio energetico. Con un processore Intel® Celeron® 847, una grafica potente e grande potenza di calcolo, rappresenta tutto ciò che non ti aspetti da un prodotto così piccolo e compatto. Il mini-PC è la perfetta soluzione salva-spazio per tutte le attività informatiche quali applicazioni internet, posta elettronica e attività di ufficio così come TV, musica, video e riproduzione di immagini. Wind Box DC110 sarà disponibile in Italia già dalla prossima settimana! http://www.xtremehardware.com/images/stories/Msi/news/MSI_Wind_Box_DC110_01.jpg" class="jcepopup" target="_blank">

Ieri abbiamo visto una http://www.xtremehardware.com/news/hardware/intel-core-i7-4770k-haswell-vs-sandy-bridge-vs-ivy-bridge-201303188431/">preview del processore top di gamma della prossima piattaforma mainstream di casa Intel e oggi il Core i7-4770K appare in un paio di e-shop olandesi.

I ragazzi di http://www.xtremehardware.com/forum/redirect-to/?redirect=http%3A%2F%2Fwww.tomshardware.com%2Freviews%2Fcore-i7-4770k-haswell-performance%2C3461.html">Tom'sHardware sono riusciti a mettere le mani su un esemplare, non in versione finale, del processore Intel i7-4770K, quarta generazione della famiglia Core, e hanno comparato i risultati ottenuti con l'i7-2700K, Sandy Bridge, e l'i7-3770K, Ivy Bridge, alla frequenza di 3,5 GHz. Un piccolo http://www.xtremehardware.com/news/hardware/intel-haswell-es-messo-a-confronto-con-il-core-i7-3770k-201301308201/">assaggio prestazionale l'avevamo avvistato qualche settimana fa, ma le informazioni erano scarse a riguardo. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Intel/news/Intel_haswell.jpg" class="jcepopup" target="_blank">

Thermaltake introduce una serie di dissipatori per CPU chiamata NiC, acronimo di Non interference Cooler, con i modelli F3, F4, C4 e C5. La nuova famiglia offre una completa compatibilità con sistemi hardware dotati di banchi RAM ad alto profilo, socket Intel LGA2011 incluso.

Taipei, Taiwan, 1 marzo 2013 - Qsan Technology Inc, società specializzata in sistemi SAN iSCSI e FC per le grandi imprese e le PMI, esporrà la nuova soluzione di storage unificato “TrioNAS” al CeBIT 2013, che si terrà ad Hannover, dal 5 al 9 marzo. TrioNAS, che è decisamente meno costosa e molto più semplice da utilizzare rispetto alle tradizionali soluzioni per la grande impresa, ha l’ambizione di portare nel segmento delle PMI le funzionalità di livello enterprise.

Al CeBIT di Hannover, il produttore tedesco Be Quiet, che analizzeremo nel dettaglio nel corso di alcune prossime recensioni, ha annunciato il nuovo dissipatore Shadow Rock 2; questo modello è una variante del Dark Rock Pro 2, che sarà recensito a breve sul nostro portale ! Il design è simile ma il prezzo di vendita è pari a 45 euro e la struttura delle alette di raffreddamento in parte ricorda alcuni modelli molto famosi, tra cui il Noctua NH-D14. La struttura, come tipologia è a singola torre, quindi sullo stile dell'HR-02, sebbene però ovviamente siano presenti caratteristiche tecniche diverse, tra cui una progettazione tesa alle prestazioni assolute, e non all'utilizzo fanless. Le alette di raffreddamento sembrano leggermente serrate, quindi la somiglianza è solamente a livello dimensionale e di tipologia.

Dopo che altri produttori hanno svelato le proprie schede per le imminenti CPU Intel Haswell socket 1150, anche Biostar ci mostra tree modelli. I primi due sono basati sul chip Intel Z87 ed avranno il nome commerciale di Hi-Fi Z87W e Hi-Fi Z87X 3D; mentre la terza è basata sul chip Intel H87 ed è destinata ad una fascia inferiore, questa assumerà il nome commerciale di Hi-Fi H87S3+.

Così come Asrock anche MSI ha presentato al Cebit 2013 un prototipo di scheda madre basata su chipset Z87 e quindi dedicata ai processori di prossima generazione. Il prototipo, seppur molto spartano dal punto di vista del PCB, fa subito intuire che tale scheda madre apparterà al segmento Gaming o overclock.

Anche MSI si appresta ad esporre le proprie novità al CeBIT edizione 2013. Mentre già altri produttori hanno messo in mostra le proprie schede madri basate sul futuro chipset Intel Z87, MSI ci mostra ancora alcune mainboard basate sul noto chip Intel Z77 contraddistinte dalla sigla Gaming che come il nome ci può suggerisce sono indirizzate alla fascia dei videogamers.

Cernusco sul Naviglio, 4 marzo 2013 — ASUS ha annunciato oggi una nuova gamma di schede madri microATX che incorporano porte HDMI e DVI per i processori Intel® e AMD con grafica integrata, e porte USB 3.0 con tecnologia ASUS USB 3.0 Boost per il miglioramento delle prestazioni. Eliminando la necessità di una scheda grafica discreta, le nuove schede madri sono l’opzione più conveniente per i PC per l’intrattenimento domestico che possono così sfruttare appieno l’archiviazione ad alte prestazioni tramite interfaccia USB 3.0. ASUS H61M-PLUS

Xigmatek, noto produttore di cooler, cabinet, alimentatori e altri accessori, presenta il dissipatore per CPU Night Hawk FB Edition della serie Dark Knight come l'http://www.xtremehardware.com/cooling/air/xigmatek-dark-knight-sd1283-night-hawk-edition-201208207401/">SD1283 da cui ne riprende l'heatsink, ma non la ventola, e la pasta termica XI-3 HDT.

Cernusco sul Naviglio, 27 febbraio 2013 - Tutte le caratteristiche di uno smartphone e la versatilità di un tablet da 7 pollici: è ASUS Fonepad™, il nuovo handheld con funzionalità 3G per connessioni dati e chiamate vocali, che si inserisce in una interessante fascia di prezzo arricchendo l’offerta mobile dell’azienda taiwanese. Alimentato dal nuovo processore Intel® Atom™ Z2420 con Android 4.1, ASUS Fonepad™ adotta un luminoso display HD con tecnologia IPS per ampi angoli di visualizzazione e una luminosità straordinaria.

Al Mobile Wordl Congress di Barcellona, Intel intende accelerare la propria espansione anche nel settore degli smartphone e tablet grazie alle piattaforme SoC basate su processori Atom dual core e quad core. Questi sono i punti salienti: Intel lancia la piattaforma basata su processore Intel® Atom™ dual-core (precedentemente nota con nome in codice "Clover Trail+"), destinata al segmento di mercato degli smartphone ad elevate prestazioni e mainstream e in grado di offrire il doppio di prestazioni di elaborazione e capacità grafiche 3 volte superiori1 Rivela una delle soluzioni LTE multimodali e multibanda più piccole al mondo2 Conferma la costante diffusione nei mercati emergenti del processore Intel® Atom™ Z2420, compreso un nuovo accordo per smartphone con Etisalat* in Egitto. Anche ASUS* presenta un nuovo tablet Android * basato sul processore Atom Z2420. Annuncia il supporto da parte dei principali ODM per il SoC Atom quad-core di prossima generazione (nome in codice “Bay Trail”), la cui disponibilità è prevista per il periodo delle festività del 2013. Estende le proprie attività di abilitazione di dispositivi mobile ai tablet, seguiti dai telefonini.

Ciao a tutti !!! Io vorrei comprare e poi assemblare un buon PC da gaming il mio budget è di 800 euro ,essendo nuovo sia del sito che del gaming su PC mi affido completamente a voi per una buona configurazione completa poichè sò anche veramente poco delle parti tecniche del PC. Putroppo non riesco a recuperare niente dal PC vecchio xkè è veramente un catorcio,quindi avrei bisogno anche di mouse schermo e tastiera! Il mio obbiettivo è di poter giocare ad ultra a giochi come Battlefield,Far Cry o Cod ditemi voi cosa si può fare; inizialmente non vorrei fare Overclocking(anche xkè non saprei da dove iniziare XD) come CASE avrei già un'idea ma accetto comunque consiglio su quello per il resto nulla, per domande o dubbi sono a vostra completa disposizione! Ecco il Case: Case Midi Tower Cooler Master K-350 USB3 Nero P.S. Gli 800 euro sarebbero di poco sforabili magari cercando di rispiarmare su qualcosa avvantaggiando magari lo schermo o la scheda video!Inoltre vorrei aggiungere anche un masterizzatore dvd! GRAZIE in anticipo a tutti coloro che si interesseranno alla discussione!

MSI lancia sul mercato la nuova scheda madre X79A-GD45 PLUS, dotata del chipset Intel X79 e socket LGA 2011 per i processori Sandy Bridge-E e prossimi Ivy Bridge-E. La scheda si contraddistingue dalle altre proposte di casa MSI anche dai colori principali, che in questo caso sono il nero e il grigio.

Samsung Electronics arricchisce la propria gamma di PC Serie 7 introducendo due nuovi modelli di fascia alta destinati a lasciare il segno: il nuovo Serie 7 Chronos, capace di performance professionali in un design sottile e accattivante, e il Serie 7 Ultra, che porta la categoria Ultrabook su un nuovo livello grazie ad una maggior potenza di calcolo, una grafica di qualità eccezionale e la migliore tecnologia touch. I nuovi Samsung Serie 7 assicurano un’esperienza di mobilità senza precedenti, diventando parte integrante della vita quotidiana di chi cerca un dispositivo elegante ed intuitivo con cui essere connesso sempre ed ovunque. http://www.xtremehardware.com/images/stories/Samsung/News/SAMSUNG_SERIE_7_ULTRA_3.jpg" class="jcepopup" target="_blank">

Ad affiancarsi al modello da 240GB, da Intel arriva un nuovo SSD della serie 335 con capacità di 180 GB. Con form factor da 2,5", la serie è dotata della connessione SATA III 6Gbps e di uno spessore da 9,5mm.