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  1. Cernusco sul Naviglio (MI), 18 Settembre 2012 ? Debutta in Italia il nuovissimo PC desktop ASUS ROG TYTAN CG8890, destinato a definire nuovi standard per il gaming su PC e a diventare il prodotto più ambito tra gamer e overclocker. Modello di punta della linea Republic of Gamers (ROG), si contraddistingue per il particolare design e ospita il processore Intel® Core™ i7-3960X con Turbo Gear, la nuovissima scheda grafica NVIDIA® GeForce® GTX 690, che supporta fino a quattro monitor, e due dischi SSD SATA3 da 128GB in configurazione RAID 0, che offrono velocità di accesso di molto superiori rispetto ai tradizionali hard disk. La qualità audio è gestita dalla scheda ASUS Xonar DX, che assicura un sonoro notevolmente più pulito rispetto ai comuni codec audio integrati sulla scheda madre.
  2. GIGABYTE ha annunciato due nuove schede madri con chipset Intel serie 7 dal form factor mini-ITX, Z77N-WIFI e H77N-WIFI, con funzioni e connettività ideali per creare un mini sistema home theater.
  3. La piattaforma hardware più prestante al momento presente sul mercato, con socket LGA 2011, vedrà l'aggiornamento del reparto CPU solo nel terzo trimestre del prossimo anno. Intel non ha fretta di effettuare il passaggio dalle CPU Sandy Bridge-E, Core i7-38x0 e Core i7-39x0, a quelle Ivy Bridge-E, Core i7-49x0. La nuova famiglia di prodotti verrà anche anticipata dalla nuova piattaforma Haswell che sostituirà l'attuale proposta offerta dai processori Sandy Bridge e Ivy Bridge.
  4. In occasione dell'http://www.intel.com/idf/">Intel Developer Forum (IDF), http://newsroom.intel.com/community/intel_newsroom/bios?n=Renee%20J.%20James&f=searchAll">Renée James, Senior Vice President e General Manager Software &Services Group di Intel Corporation, ha esposto la propria visione del computing trasparente. Questo concetto è reso possibile solo tramite un ecosistema di sviluppo "aperto", in cui gli sviluppatori scrivono codici eseguibili in più ambienti e su diversi dispositivi. Grazie a questo approccio, sarà possibile ridurre i compromessi finanziari e tecnici con cui devono oggi fare i conti gli sviluppatori.
  5. Abbiamo anticipato ieri le principali novità che Intel presenterà a questa edizione dell'IDF. Nel corso della presentazione relativa alle nuove architetture Haswell sono emersi nuovi dettagli sugli incrementi di performance e sulla maggiore efficienza delle nuove CPU. In particolare fa scalpore una slide presentata da Intel, in cui per l'esecuzione di uno stesso task (riconosciamo facilmente l'Unigine Heaven Benchmark) le CPU Ivy bridge consumano 17W di potenza mentre Haswell soltanto 7.6W.
  6. EVGA, società californiana apprezzata per l'elevata qualità offerta in componenti come mainboard e schede video, presenta tre schede madri con socket Intel LGA1155: Z77 FTW, Z77 Stinger e Z75 SLI.
  7. Prolimatech, produttore di diverse componentistiche studiate per il raffreddamento del PC, sta per immettere sul mercato una versione compatta del famoso cooler per CPU Megahalems. Dopo il Megahalems Rev. B, Megahalems Rev. C e anche in versione Black Series, è in arrivo il Mini Megahalems.
  8. La futura piattaforma di Intel, Haswell, basata sul socket LGA 1150, arriverà verso il secondo trimestre del prossimo anno, tra marzo e giugno, e non sarà compatibile con l'attuale proposta Sandy Bridge e Ivy Bridge.
  9. Gigabyte con la sua Z77X-UP7 ottiene un altro record mondiale, riuscendo a gestire un 3770K a 7.1 Ghz. Avete capito bene 7.1 ghz :AAAAH:. Colui che è riuscito nel record è come sempre il famoso overclocker HiCookie. Video
  10. Nella scorsa settimana Intel ha reso possibile l'utilizzo del comando TRIM anche con SSD in configurazioni RAID 0, 1, 5 e 10, a patto di avere una scheda madre con chipset Intel P67, Z68, Z77, H67, H77, Q67 o Q77. Il comando TRIM, finora attivo solo sul singolo disco, permette di mantenere le prestazioni elevate nel tempo.
  11. Il concept design presentato ufficialmente da ECS non passa di certo inosservato. Basata su socket LGA2011, ricalca il design delle ASUS appartenenti alla serie TUF, presentando infatti una cover in grado di proteggere i componenti principali da urti e cadute.
  12. Zotac, leader nella produzione di schede video, schede madri e mini-PC, aggiunge al suo catalogo il nuovo ZBOX-ID84-PLUS e ZBOX-ID84, due nuovi mini-PC con processore grafico NVIDIA GeForce GT 520M.
  13. Nell'ultima roadmap di Intel, rilasciata da http://vr-zone.com/articles/ivy-bridge-e-hedt-arrives-in-2013/16886.html">VR-Zone, si delinea la prospettiva dei nuovi processori per il prossimo anno. Confermata, almeno fin qui, l'introduzione della nuova architettura Haswell da 22nm per la fascia "media" a partire dal prossimo aprile, che, basata sul nuovo socket LGA 1150, sostituirà l'attuale LGA 1155 con i processori Sandy Bridge e Ivy Bridge.
  14. Cernusco sul Naviglio, 26 luglio 2012 – Tra tutte le schede madri basate sul chipset Intel® Z77, la ASUS ROG Maximus V Extreme è quella che porta all'estremo l'overclock, anche grazie al supporto per i processori Intel® Core™ di 2a e 3a generazione.
  15. Intel introdurrà quest'anno il processore di punta della famiglia Sandy Bridge-E compatibile con schede madri LGA2011: il Core i7-3970X, versione Extreme.
  16. BIOSTAR è pronta al lancio della nuova scheda madre high end Hi-Fi Z77X, in formato ATX e compatibile con i processori con socket LGA 1155.
  17. Nel grandissimo mercato dell’ ICT, e più precisamente nel settore delle soluzioni di dissipazione, siamo dinanzi ad un numero particolarmente elevato di ditte concorrenti. Oggi, e nei prossimi articoli, verranno analizzate diverse soluzioni di uno dei nuovi marchi in questo settore, Reeven. In particolare ci concentreremo in questa recensione sul dissipatore top-down Arcziel 12 e sul dissipatore tower Kelveros, il quale sembra essere davvero promettente a prima vista. Nelle prossime recensioni analizzeremo l’intero set di ventole Coldwing, il dissipatore HTPC low profile Vanxie ed anche il fan controller proprietario Six-Eyes. Per i più smanettoni, testeremo anche il pot per azoto liquido Reeven RECC-01.
  18. E' giunto il momento di mettere a bada le scimmie e creare la postazione che in inverno avà alcuni nuovi sviluppi per il gaming su Battlefield 3. La Gaming Machine è stata colpa delle bertucce non contente di quello che avevano prima. I componenti sono in arrivo , alcuni li ho giù ricevuti. Componenti Foto Componenti PC Cooler Master HAF XM Cooler Master Mega Flow 200 mm RED Corsair AX850 + Sleeving Kit RED Asus Rampage IV Extreme Intel 3930k C2 G.Skill Ripjaws Z 2133 Mhz Corsair Zotac Gtx 670 4 Gb Crucial M4 128 gb Western Digital 2 Tb Green Lamptron FC5 v2 Gaming Corsair Vengeance K60 Corsair Vengeance M60 Steelseries 4HD Asus Rog Vulcan Anc
  19. Intel ha deciso di aggiungere un modello di maggiore capacità di memorizzazione per la serie 330 dei dischi a stato solido. Ad affiancarsi alle attuali proposte da 60GB, 120GB e 180GB, arriva un'unità da 240GB.
  20. Avvistata per la prima volta al CeBIT 2012 e analizzata nella revisione finale senza dissipatori qualche mese fa, giunge finalmente l'annuncio ufficiale della scheda madre ASRock X79 Extreme11.
  21. Per non rimanere indietro rispetto all'acerrima concorrenza presente sul mercato dei Solid State Drive, Intel prevede di abbassare i prezzi per le famiglie di prodotti SSD 520. SSD 330 e SSD 320 che si ripercuoteranno durante il mese di agosto.
  22. Patriot ha annunciato nuovi kit di RAM DDR3 Intel Extreme Memory Masters Limited Edition, dedicati ai videogiocatori per le piattaforme Intel con processori di seconda e terza generazione.
  23. La nuova piattaforma Haswell, che Intel prevede di portare sul mercato nella prima metà del prossimo anno (marzo / aprile), sostituirà l'attuale proposta presente su socket LGA 1155. I nuovi processori Haswell, con architettura da 22 nm, saranno compatibili con il socket LGA 1150.
  24. Cernusco sul Naviglio, 11 luglio 2012 - La nuova scheda ROG ASUS Maximus V Formula porta la tradizionale eccellenza in ambito gaming sulla nuova generazione di PC basati sulla 2a e sulla 3a generazione di processori Intel® Core™ posizionandosi come la soluzione ideale non solo per i videogiocatori più accaniti ma anche per overclocker e modder. Sfruttando il chipset Intel® Z77, la nuova scheda madre impiegala tecnologia Fusion Thermo™, sviluppata sulla base delle opinioni e dei commenti forniti dalla community di gamer.
  25. GINEVRA (SVIZZERA), 4LUGLIO 2012 – Intel Corporation si congratula con il CERN, l'Organizzazione europea per la ricerca nucleare, e con il team LHC per l'avanzamento nella ricerca del bosone di Higgs. Intel è lieta di essere partner del CERN in un'attività di ricerca congiunta per accelerare lo sviluppo di soluzioni innovative impiegate dalla comunità LHC mondiale e di partecipare quindi al perseguimento del traguardo più ambito nella fisica delle particelle: il bosone di Higgs, spesso chiamato la "particella di Dio".
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