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Ragazzi da un confronto con il mio "vecchio" Winchester ne emerge che questo nuovo processore (opteron 146) scalda parecchio, infatti a parita' di voltaggi col winch ha temperature piu' alte. Credo che la soluzione migliore sia quella di scoperchiare/cabriolettare il processore, insomma liberiamo la sua potenza dalle oppressioni:D Ho visto in giro per la rete che molti utenti stanno facendo quest'operazione, ed ho letto che si guadagnano parecchi gradi, inoltre il processore diventa molto piu' stabile ed ha bisogno di voltaggi inferiori (ottime cose;)). Il problema e' che io non ho mai fatto una cosa del genere, ma sarei molto tentato nel farlo:D Fermo restando che utilizzerei ancora il mio Fido ThermalRight in rame. Il problema principale di questo anomalo riscaldamento risiede nel fatto che alla AMD hanno messo una pasta termica tra il DIE e la placchetta metallica IHS abbastanza "schifosa", una sorta di pasta grigia che quando secca diventa friabile e si dovrebbe staccare senza problemi, quando AMD la stende e' liquida ma poi si solidifica. Altro problema che durante i montaggi e smontaggi del processore, a causa della pressione esercitata sulla cpu, succede che la pasta messa tra il Die e il IHS non faccia bene il contatto, e che il IHS si distacchi leggermente dal DIE lasciando un piccololissimo "spazio" e quindi non facendo bene il contatto, da qui' il problema di cpu che scaldano parecchio e di altre che invece stanno fresche;) Cmq le temp elevate dipendono anche da altre fattori quali ad es. il processo produttivo e forse anche dovuto alla cache interna raddoppiata;) Si accettano consigli per come operare:D