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Era un po' che ci pensavo e oggi l'ho fatto mettimo in questo thread le foto dei nostri amici a quattro zampe (cani, gatti, ecc.) o anche meno che ci tengono compagnia tutti i giorni Inizio io con la mia cagnolina di nome Kyra che è in casa con noi dal 7 anni Qui si mette in posa per la foto Poi ecco la sua attività preferita quando non abbaia a cani o uccelli che passano davanti casa Mentre in inverno va sotto coperta :ROTFL: Dai su ragazzi postate le vostre foto Valerio
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allora ragazzi visto che oggi ho montato il mio primo RAID 0, volevo vedere che differenze ci sono con gli altri sistemi, per farmi(ci) un'idea delle prestazioni che si possono raggiungere con i vari HD e con i vari controller Questo il mio sistema con la mia fida DFI nf4 ultra-d controller nf4 raid 0, software utilizzato HD Tach 3.0 nel test veloce (8 mb zones) i due HD sono dei Samsung SP2004c da 200GB ognuno, ecco il risultato:
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Ragazzi da un confronto con il mio "vecchio" Winchester ne emerge che questo nuovo processore (opteron 146) scalda parecchio, infatti a parita' di voltaggi col winch ha temperature piu' alte. Credo che la soluzione migliore sia quella di scoperchiare/cabriolettare il processore, insomma liberiamo la sua potenza dalle oppressioni:D Ho visto in giro per la rete che molti utenti stanno facendo quest'operazione, ed ho letto che si guadagnano parecchi gradi, inoltre il processore diventa molto piu' stabile ed ha bisogno di voltaggi inferiori (ottime cose;)). Il problema e' che io non ho mai fatto una cosa del genere, ma sarei molto tentato nel farlo:D Fermo restando che utilizzerei ancora il mio Fido ThermalRight in rame. Il problema principale di questo anomalo riscaldamento risiede nel fatto che alla AMD hanno messo una pasta termica tra il DIE e la placchetta metallica IHS abbastanza "schifosa", una sorta di pasta grigia che quando secca diventa friabile e si dovrebbe staccare senza problemi, quando AMD la stende e' liquida ma poi si solidifica. Altro problema che durante i montaggi e smontaggi del processore, a causa della pressione esercitata sulla cpu, succede che la pasta messa tra il Die e il IHS non faccia bene il contatto, e che il IHS si distacchi leggermente dal DIE lasciando un piccololissimo "spazio" e quindi non facendo bene il contatto, da qui' il problema di cpu che scaldano parecchio e di altre che invece stanno fresche;) Cmq le temp elevate dipendono anche da altre fattori quali ad es. il processo produttivo e forse anche dovuto alla cache interna raddoppiata;) Si accettano consigli per come operare:D
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