delly

"Sul fronte prestazionale i primi dati emersi al CES di Las Vegas indicano come la scheda Nvidia Fermi single Gpu top di gamma avrà prestazioni superiori del 15-20% rispetto alla Radeon HD5870, consumando e scaldando molto di più. Il prezzo della scheda difficilmente sarà inferiore ai 600€." azz...se quello fosse il prezzo della single...e le prestazioni fossero confermate a quel livello in futuro...mi sa che non ne venderanno molte...anzi... senza considerare poi le temp e il consumo... :cry:

ogni novità che viene fuori sarà molto gradita...senza dubbio... ma fino a marzo per me di certezze ce ne saranno poche...

si bhe...ma mica puoi andarci pesante con le modifiche...sai con l'o.s. in esecuzione non sarebbe proprio l'ideale... io rimango fedelissimo all'oc tradizionale senza questi gingilli...per quei ritocchini sono più che sufficienti i classici software...

si bhe...ma mica tutti buttano altri 100€ e passa per l'oc station...(ammesso che serva a qualcosa poi)...

facciamo una bella cosa...trasferiamoci qua per continuare il discorso: http://www.xtremehardware.com/forum/f14/ati_hd5870_e_hd5970_tra_noi-16685/ questo è il thread dedicato a fermi...

si...

l'ideale sarebbe leggere i voltaggi con un tester dai punti di lettura sulla mobo...

ciao caro...benvenuto... :n2mu:

Antò...ma quale fenomenale!!! suvvia...Stefano è molto molto di più...

quoto... benvenuto nel forum... :n2mu:

ciao Matteo...benvenuto :n2mu:

ciao e benvenuto... :n2mu:

benvenuto Gabriellì...

ah...ok...io pensavo che quello che avevi in sign era quello attuale... non è male affatto l'HAF...

capisco... con che sostituisci di bello il tuo HAF 932???

esatto...quindi niente 58xx e 48xx come l'esempio di achille...

quando ti dovrebbe arrivare la nuova scheda???

solo Sapphire e solo single gpu purtroppo... :(

che dissi hai adesso??? quello stock del 920???

dev'essere la stessa scimmietta che ogni tanto bussa anche alla mia porta allora...

Gabriellì...ti sta già stretta la 295???

Informazioni: 1) PUNTI DI LETTURA VOLTAGGI (UT X58 T3eH8 / DK X58 T3eH6) 2) VCORE DROOP CONTROL - Enable --> Da specifica Intel (0.01-0.03v full-load) - Disable --> Riduzione del Vdroop (0.00-0.01v full-load) 3) TURBO MODE Per sfruttare la funzione Turbo su questa mobo è necessario abilitare anche la funzione EIST (GENIE BIOS --> CPU FEATURES) Da sistema operativo modificare le impostazioni di risparmio energetico mettendo "Prestazioni Elevate" per avere molti +1X fisso su tutti i 4 core idle/full...(molti 21x su i7 920 / 23x su i7 940 ecc.)...per sfuttare il +2X della funzione Turbo (quindi molti 22x su i7 920 / 24x su i7 940 ecc..) è necessario che sia abilitato 1 solo core (GENIE BIOS --> CPU FEATURES --> ACTIVE PROCESSOR CORE --> 1) Set VR Current Limit Max = Enable --> disabilita la protezione TDC/TDP che può avere effetti sul Turbo Mode disattivandolo (la si trova sempre in "GENIE BIOS --> CPU FEATURES")... # TDC = over current protection which default Vcore OCP max is 140A (for CPU PWM IC). At >70A, TDC is tripped, it will disable Turbo mode - thus you may see your cpu multiplier drop by 1x or 2x. # TDP = thermal design power according to DFI is tripped at around >80W which will also disable Turbo mode Thermal Management Control: Disabled --> anche questo parametro può avere effetti sul Turbo Mode...disattivandolo se viene raggiunta temp "critica" sul procio... 4) RILEVAMENTO ERRATO QUANTITATIVO RAM Se all'avvio notate che viene rilevato la ram in quantità errata rispetto a quella realmente installata (es. 2/4GB anzichè i 6GB presenti)...ciò è dovuto ad un cattivo bilanciamento tra il VDIMM e VTT...basta regolare in modo ottimale questi due voltaggi per risolvere... 5) SLOT DDR3 - Triple Channel (3 Banchi) --> utilizzare gli slot 2-4-6 (quelli di colore verde)...gli slot 1-3-5 (gialli) funzionano solo se sono popolati i verdi...quindi se mettete li le ram il pc non si avvierà... - Triple Channel (6 Banchi) --> ovviamente occupare tutti gli slot disponibili... - Dual Channel (2 Banchi) --> consigliati gli slot 2-4 - Single Channel (1 Banco) --> consigliato lo slot 6 Ottimo sarebbe anche provare le varie "combinazioni" tra i banchi...a volte si recupera qualcosa sia in stabilità che in overclock... 6) VDIMM/VTT Importante è che tra questi due voltaggi vi sia una differenza al massimo di 0.5v...oltre si rischia di danneggiare la cpu...fortunatamente da bios il VTT verrà alzato automaticamente all'aumentare del VDIMM...la diff. ottimale è tra 0.35v e 0.45v... 7) SOSTITUZIONE/RIMOZIONE EPROM BIOS (UT/DK/JR) Molto semplice rimuovere l'eprom bios in caso di necessità...a questo link viene spiegata tutta la procedura passo passo... 8) Waterblock MIPS DFI LANParty X58 (Mosfet/NB/SB) Per chi intende liquidare la sua LANParty con wb "su misura"...qui hanno tutto il necessario...(grazie a Gouki-R/MEGABRUNEZ per la segnalazione)... - MIPS MCH149 Mosfet Rev2 (ormai tutte rev2...quindi perfettamente compatibile con UT T3eH8 + altre LANParty - esclusa DK X58) - MIPS MCH013 Southbridge (UT T3eH8/DK T3eH6 + altre LANParty) - MIPS MCH033 Northbridge (UT T3eH8/DK T3eH6 + altre LANParty) 9) DRAM/VTT PWM Switch (consigliati) -chip Micron--> Reduce 15%-30% / Nominal -chip Samsung --> Nominal -chip Elpida--> Increase 15%-30% / Nominal 10) ADDR/CMD VREF Questo parametro è utilile per aumentare la stabilità in condizioni di oc elevato Da bios (sezione Genie BIOS --> Voltage Setting) impostare "ADDR/CMD VREF Control" su Enabled...e fare delle prove impostando i seguenti valori: - DIMM 1/2 ADDR/CMD Bus VREF: da 90 a 105 (def 110) - DIMM 3/4 ADDR/CMD Bus VREF: da 90 a 105 (def 110) - DIMM 5/6 ADDR/CMD Bus VREF: da 90 a 105 (def 110) 11) Lista Post-Code Il Debug Display onboard ci permette tramite una lista di codici di risalire in breve tempo alla causa di eventuali problemi...QUI la lista completa dei postcode con il loro significato... 12) Memory LowGap Simile al vecchio AGP Aperture Size...serve per fare in modo che venga riservato spazio di indirizzamento ai dispositivo con elevate quantità di memoria on-board...il valore predefinito da bios è 1536MB...nel caso di config SLI/CF con schede con grandi quantitativi di memoria (ex GTX295 / 4870X2 ecc) aumentare il lowgap a valore >2048MB... Va considerato che sui o.s. a 32 bit aumentando questo parametro si toglie spazio di indirizzamento per la memoria di sistema... 13) NOTICE !!! DO NOT REMOVE THE HEATPIPE ASSEMBLY FROM THE PWM... Removing the heatpipe assembly from the pwm to reappy TIM will most likely result in one or more of the slave chips overheating and burning up. If this happens the warranty will not cover the damage and most likely the board will be beyond repair. 14) Problemi con Mouse/Tastiere USB Provare a cambiare la modalità di alimentazione delle USB come da immagine... 15) EXIT Shut Down Mode 1/2 - Mode1 --> limita i fakeboot a situazioni di oc elevato o cmq a seguito di "pesanti" modifiche ai parametri di cpu/ram ecc... - Mode2 --> si avrà il comportamento normale del chipset...che prevede sempre il fakeboot a seguito di modifiche su cpu, ram ecc...anche lievi 16) Boot UP BCLK Questo parametro aiuta in caso di oc alti di bclk...andrebbe impostato a valore inferiore al bclk e fa in modo che l'avvio avvenga con il valore di boot-up prima di passare a quello del bclk impostato... 17) PCI-E - Gli slot PCI-E n°1 e n°4 (i due verdi) sono 16x/16x se non viene utilizzato lo slot giallo (PCI-E n°3) - Con PCI-E n°3 utilizzato avremo 16x/8x/8x in configurazioni Triple SLi/CFX

DFI LANParty UT X58 T3eH8 Bios Ufficiali: Link alla pagina download qui 1) C18 (18/12/08) Major Reasons of Change: 1. Fixed CPU turbo ratio can't over 30. 2. DDR3 1066 can't boot with Intel i7 "C0" stepping CPUs. 3. ICH10 STAT can't boot from DVD rom on AHCI and RAID mode. 2) 114 (14/01/09) Major Reasons of Change: 1.Added Channel and Rank Interleave Setting Item. 2.Modify DMI configure. 3.Fixed QPI Item string error. 4.Fixed ABS Auto upgrade issue. 3) 217 (17/02/09) Major Reasons of Change: 1. CPU shutdown temp use DTS. 2. Modify “Thermal Management” ”TDC” and “TDP” function. 3. Added CPU Die temp item. 4. Update Intel micro code for new CPUs function. 4) 508 (08/05/2009) Major Reasons of Change: 1. Modify for MEMSET and Elpida chipset DRAM. 2. Added ch2,ch3 roundtrip. 3. Patch for winfast TV card issue. 4. Patch for PCIE RAIDcard issue. 5. Support ATI HD4890 3Way-CrossFire. 5) 619 (19/06/09) Major Reasons of Change: 1. The BIOS enhanced the DDR3 compatibility and performance issue. 2. Fixed VT function to lock for Windows server 2008 Hyper-V 6) 724 (24/07/09) Major Reasons of Change: The BIOS fixed Windows 7 CPU ratio issue. 9) B05 (05/11/09) Major Reasons of Change: 1. Added VT-d support Item. 2. The BIOS fixed Windows 7 CPU ratio issue. 10) 324 (24/03/2010) Major Reasons of Change: Fixed the VT-d function fail when install Hyper-V of Server 2008 R2. 11) 429 (29/04/2010) Major Reasons of Change: 1. Added new micro code for support Intel Gulftown 6 core CPUs. 2. Fixed the VT-d function fail when install Hyper-V of Server 2008 R2. 12) 908 (08/09/2010) Major Reasons of Change: Support triple channels 24GB memory size. Bios Beta/Pre-Beta: Link alla pagina download qui 1) C25 (25/12/08) Major Reasons of Change: The BIOS enhanced the DDR3 compatibility issue. 2) C31 (31/12/08) Major Reasons of Change: Change the new Boot Logo. 3) 106 (06/01/09) Major Reasons of Change: 1. Patch some board can not boot up as error code hang "B2". 2. Update Intel CPU micro code. 3. Fixed the S3 resume fail when insert Hard Disk to SATA 3/4 port. 4. Patch for SetFSB utility can not run 4) 123 (23/01/09) Major Reasons of Change: 1. Fixed system lagged issue. 2. Fixed some SSD device can’t install OS issue. 5) 206 (06/02/09) Major Reasons of Change: 1. Update micro code for PCIE root port Max Link Width reported as x4. 2. Remove floppy B. 3. Remove Reset Configuration Data Item. 4. Remove COM by Auto. 5. Make sure legacy mode only be enabled in IDE mode. 6) 227 (27/02/09) Major Reasons of Change: Update Intel CPU micro code. 7) 428 PRE-BETA (28/04/09) Major Reasons of Change: 1. CPU Tweaker support 2. Tweak and improved 3 channel A/B/C Round Trip Latency timing and clock skew for Elpida modules 3. COMS table has been reassigned due to additional timing items so previously saved CMOS Reloaded profiles will not work. 8) 616 (16/06/09) Major Reasons of Change: Fixed VT function to lock for Windows server 2008 Hyper-V 9) 106 (06/01/10) Major Reasons of Change: Added new micro code for support Intel Gulftown 6 core CPUs. 10) 210 (10/02/2010) Major Reasons of Change: Added new micro code for support Intel Gulftown 6 core CPUs. 11) 615 (15/06/2010) Major Reasons of Change: Update Intel MRC code for support Intel i7 un-lock CPUs. Bios Modded: 1) 615Mod (21/08/2010) thx Daigodaimon :n2mu: Major Reasons of Change: Update ROM Intel (9.6.0.1014) & JMicron (1.08.10) 2) 826Mod (26/08/2010) Major Reasons of Change: Update ROM Intel (9.6.0.1014) & JMicron (1.08.10) 3) 908Mod (08/09/2010) Major Reasons of Change: Update ROM Intel (9.6.0.1014) & JMicron (1.08.10) ==>ISTRUZIONI PER LA RIMOZIONE/SOSTITUZIONE EPROM BIOS ==>ALL DFI LP X58 UT T3eH8 BIOS (Inclusi Pre-Beta)

visto che qui non l'ho visto...mi sono chiesto perchè non aprire un thread sulla regina delle X58 di mamma DFI... :DO0 ==>DFI LANParty UT X58 T3eH8 - Intel X58 Best Motherboard of Computex 2009 Caratteristiche Tecniche: CPU # LGA 1366 socket for Intel® Core™ i7 processors # Intel® QuickPath Interconnect (QPI) technology - point-to-point interface that connects to X58; providing a dynamically scalable interconnect for increased bandwidth, lower latency and stability # Integrated Memory Controller (IMC) supports 3 channels of DDR3 # Intel Hyper-Threading Technology delivers 8-threaded performance # 8-phase digital PWM provides stable voltage to the CPU Chipset # Intel chipset - Northbridge: Intel X58 Express chipset - Southbridge: Intel ICH10R QPI # System bus - 4.8GT/s to 6.4GT/s System Memory # Six 240-pin DDR3 DIMM sockets # DDR3 800/1066/1333/1600(O.C.) MHz DIMMs # Triple-channel memory architecture # Supports up to 24GB system memory # Delivers up to 43.2GB/s bandwidth # Unbuffered x8/x16, non-ECC and ECC, up to 4Gb DDR3 devices Expansion Slots # 3 PCI Express (Gen 2) x16 slots a. 2-way CrossFire at x16/x16 transfer rate lanes; or b. 3-way SLI at x16/x8/x8 transfer rate lanes # 1 PCI Express x4 slot # 2 PCI slots BIOS # Award BIOS # 8Mbit SPI flash memory # CMOS Reloaded Graphics # Multiple GPUs (Graphics Processing Unit) - 3 graphics cards in 3-way SLI or Quad CrossFireX configuration Audio # Bernstein audio module - Realtek ALC889 8-channel High Definition Audio CODEC - Center/subwoofer, rear R/L and side R/L jacks - Line-in, line-out (front R/L) and mic-in jacks - 2 coaxial RCA S/PDIF-in/out jacks - 1 optical S/PDIF connector - 1 CD-in connector - 1 front audio connector # 108dB Signal-to-Noise ratio (SNR) playback (DAC) quality and 104dB SNR recording (ADC) quality LAN # Marvell 88E8052 and Marvell 88E8053 PCIE Gigabit LAN controllers with Teaming technology # Fully compliant to IEEE 802.3 (10BASE-T), 802.3u (100BASE-TX) and 802.3ab (1000BASE-T) standards Storage # Intel ICH10R chip - Intel Matrix Storage technology - Supports up to 6 SATA devices - SATA speed up to 3Gb/s - RAID 0, RAID 1, RAID 0+1 and RAID 5 # JMicron JMB363 PCI Express to SATA and PATA host controller - Supports up to 2 UltraDMA 100Mbps IDE devices - Supports 2 SATA devices - SATA speed up to 3Gb/s - RAID 0 and RAID 1 IEEE 1394 # VIA VT6308P # Supports two 100/200/400 Mb/sec IEEE 1394a ports Rear Panel I/O # 1 Mini-DIN-6 PS/2 mouse port # 1 Mini-DIN-6 PS/2 keyboard port # 1 IEEE 1394 port # 6 USB 2.0 ports # 2 RJ45 LAN ports Internal I/O # 3 connectors for 6 additional external USB 2.0 ports # 1 connector for an external COM port # 1 connector for an IEEE 1394 port # 1 connector for the Bernstein audio module # 1 IrDA connector and 1 CIR connector # 8 Serial ATA connectors # 1 40-pin IDE connector and 1 floppy connector # 1 24-pin ATX power connector # 1 8-pin 12V power connector # 2 4-pin 5V/12V power connectors (FDD type) # 1 front panel connector # 8 fan connectors # 1 diagnostic LED # EZ touch switches (power switch and reset switch) Power Management # ACPI and OS Directed Power Management # ACPI STR (Suspend to RAM) function # Wake-On-PS/2 / Wake-On-USB Keyboard/Mouse # Wake-On-LAN and Wake-On-Ring # RTC timer to power-on the system # AC power failure recovery Hardware Monitor # Monitors CPU/system/Northbridge temperature and overheat alarm # Monitors Vcore/Vdimm/Vnb/VCC5/12V/V5sb/Vbat voltages # Monitors the speed of the cooling fans # CPU Overheat Protection function monitors CPU temperature and fan during system boot-up - automatic shutdown upon system overheat PCB # 6 layers, ATX form factor; # 24.5cm (9.64") x 30.5cm (12")

scusa ma che senso ha??? se la scheda è inserita bene e c'è la vitina che la tiene come fa ad essere necessaria quell'azione??? :cheazz: non è che quando stringi la vitina al case la scheda ti si "sfila" leggermente dallo slot??