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Temperature Intel Centrino DUO P7550


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prova a vedere su ebay, comunque dubito vista l'età del portatile

 

Grazie ugualmente per la risposta. Su ebay, isi trovano ricambi. Il costo della batteria da nuova per es. varia di molto da e-shop a e-shop. Pensavo che nonostante avesse 4 anni, si trovassero i ricambi nuovi.

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Senti, ma sul datasheet riporta un Tjmax di 105°c e ho notato. C'è un'altra tabella alla quale si fa riferimento al valore Tstorage di 85°c pagina 31. L'inglese debbo studiarlo perbene.

Non mi è chiaro perchè un processore composto da due core abbia una sola temperatura di riferimento. Evidentemente e banalmente un solo valore vale per il core 1 e 2. Quando uno o l'altro, sono vicini a quel valore, non sono ben raffreddati.

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Senti, ma sul datasheet riporta un Tjmax di 105°c e ho notato. C'è un'altra tabella alla quale si fa riferimento al valore Tstorage di 85°c pagina 31. L'inglese debbo studiarlo perbene.

Non mi è chiaro perchè un processore composto da due core abbia una sola temperatura di riferimento. Evidentemente e banalmente un solo valore vale per il core 1 e 2. Quando uno o l'altro, sono vicini a quel valore, non sono ben raffreddati.

Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.

 

Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

 

La Tjmax è la massima temp per Intel dopo la quale entrano in funzione i sistemi di protezione della CPU, come il thermal throttling, alarm etc ed è misurata dai sensori, il controllo è dinamico può entrare in throttle anche solo un core ma in ogni caso è una temp che non dovrebbe mai essere raggiunta.

 

Nelle altre CPU, ad esempio il mio 4770k, il tjmax è di 100° con una tcase max di 72.5° mi pare, questo implica che in teoria, stock, il mio processore potrebbe operare costantemente a 72.5° senza problemi (a maggior ragione per il fatto che la tcase è più bassa della lettura dei sensori).

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Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.

 

Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

 

La Tjmax è la massima temp per Intel dopo la quale entrano in funzione i sistemi di protezione della CPU, come il thermal throttling, alarm etc ed è misurata dai sensori, il controllo è dinamico può entrare in throttle anche solo un core ma in ogni caso è una temp che non dovrebbe mai essere raggiunta.

 

Nelle altre CPU, ad esempio il mio 4770k, il tjmax è di 100° con una tcase max di 72.5° mi pare, questo implica che in teoria, stock, il mio processore potrebbe operare costantemente a 72.5° senza problemi (a maggior ragione per il fatto che la tcase è più bassa della lettura dei sensori).

 

Sei un ingegnere o studi elettronica/informatica a livello universitario?

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Sono quasi ing informatico, mi devo ancora laureare, e quindi si alcuni corsi sono in quella direzione ma quanto detto lo leggi nel datasheet e su internet, forum etc, nel senso non se ne parla a livello universitario (se non in generale in alcuni corsi di fisica dei semiconduttori etc).

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Il DIE nei dual core penryn è monolitico. I due core di fatto sono nello stesso pezzo di silicio.

 

Il DIE è comunque monolitico e spesso le temp le prendono al centro geometrico di esso quindi è solo una, ma nel caso del tjmax le protezioni entrano in azione in modo dinamico anche su singolo core. La Tstorage non dovrebbe riguardare te in alcun modo, al max devi cercare la TCase.

 

Mmm dubito che sia al centro geometrico secondo me il sensore viene fatto su un lato del die e forse ce ne è anche uno sul package; al centro romperebbe non poco ai layautisti..:asd: Le metal più calde perchè portano la sezione di potenza sono le ultime che stanno sulla parte superiore del sandwich che è anche quella più vicina al dissipatore che ci monti.

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In ogni caso, ho notato che scrivi con una certa familiarità per questi argomenti. Non sei il primo venuto infatti sei laureando in ing. informatica. In bocca al lupo per la laurea! Chi diventa ingegnere per me, ha una marcia in più. Nonm è facile con tutta quella matematica e nonostante mi piaccia e la odio nello tesso tempo, non ho proseguito gli studi. Mi sono fermato al diploma in materia.

So bene che tutte quelle info si trovano nel datasheet, ma ti sei espresso agevolmente sull'argomento.

 

Quando hai smontato il compaq, hai incontrato difficoltà per svincolare la scheda madre dal lower case? Non basta svitare le viti. A volte, sono incastrate al case. Presumo che tu abbia svincolato la scheda madre usando un po di forza magari con qualche utensile in plastica che interponendosi fra il lower case e la scheda madre, permette di spingerla in un lato o nell'altro.

 

Ho un tavolo grande, ma è sconsigliato usare qualsiasi panno o tovaglia per ridurre l'elettricità statica. Vorrei poggiare tutto su qualcosa di morbido! Pazienza!

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L'ho fatto qualche anno fa, il Compaq mi pare che si smontava abbastanza agevolmente, l'HP che ho aperto dopo invece (di cui ci sono alcune foto anche qui sul forum) era più rognoso, le porte laterali e il dissipatore si incastravano nella scocca e bisognava fare un po' di attenzione, comunque nulla di che...

 

Per il discorso del morbido, io ho messo sempre sotto un asciugamano, è vero che c'è il problema dell'elettricità statica ma senza braccialetto non è l'asciugamano a fare la differenza.

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L'ho smontato tutto. Presto seguiranno foto. Il fermo che mantiene il "bus a nastro" della tastiera si è rottperchè da una partera già criccato. E' in plastica.

La scheda madre è venuta via agevolmente. Ho usato lo scatolo di una vecchia scheda madre per poggiarla. Ho provveduto a scaricare spesso la corrente statica tramite un termosifone, ma quando la spostavo con il modulo bluetooth collegato, sentivo dei rumorini e temevo che avessi scaricato la corrente statica sulla scheda madre. Stupidamente mi sono accorto dopo dell'uso dei pantaloni della tuta e non è un bene usarli ,ma puntualmente andavo a scaricare la corrente statica con il termosifone o gancio che mantiene il sacco da boxe. In Acer, usano metterela pasta sul dissipatore e ho trovato cumuli di pastasui bordi è tutta incrostata sul blocco in rame. sul microprocessorepraticamente non c'è pasta. Quello che mi meraviglia, è la presenza della pasta termica da un'altra parte. La scheda video è integrata. Devo togliere la vecchia e mettere la nuova anche qui??

Io la metto solo sul microprocessore e il dissipatore una volta montato sulla scheda madre andrà a poggiarsi sopra al microprocessore, si adagierà pure sulla pasta.

 

In questo

è stata messa sul microprocessore e stop. Avendo avuto a che fare solo con il pentium IV, non ero sicuro sul metodo di spalmatura.

 

Nessuno sta rispondendo...:gluglu: e andando per logica e considerando il quadratino di rame posto sul dissipatore, la pasta termica dovrebbe essere spalmata su quell'area li. nel caso che la mettessi sul micoprocessore piccolissimo e lasciassi fare al dissipatore affinchè la spalmi sull'area interessata, non è meglio?

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La pasta termica va solo sopra il chip della cpu che e` la parte rialzata che vedi ( il tuo video non lo posso vedere) ne metti un po in un punto e la stendi con qualcosa o con un dito a cui ci metti intorno il cuki trasparente altrimenti non ti si pulisce piu`...

La quantita che ci va su una volta tirata e un velo quella che ci mettono loro e` troppa e sopratutto la mettono dal loato opposto perche` si assembla con le macchine e risulta piu` comodo cosi`

Chiaramente se e` agevole cambia anche quella della gpu , ma prima in entrambi i casi elimina ogni traccia di quella vecchia.

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La pasta termica va solo sopra il chip della cpu che e` la parte rialzata che vedi ( il tuo video non lo posso vedere) ne metti un po in un punto e la stendi con qualcosa o con un dito a cui ci metti intorno il cuki trasparente altrimenti non ti si pulisce piu`...

La quantita che ci va su una volta tirata e un velo quella che ci mettono loro e` troppa e sopratutto la mettono dal loato opposto perche` si assembla con le macchine e risulta piu` comodo cosi`

Chiaramente se e` agevole cambia anche quella della gpu , ma prima in entrambi i casi elimina ogni traccia di quella vecchia.

 

Io l'homessa anche su un altrocomponente che sembra la cpu. Si trova a fianco alla cpu. Per metterla e tenere pulita la parte circostante dove sporgono i pin dello stampato, non so uante volte ho ripetuto l'operazione. Il componente sulla destra presenta dei contatti e ho dovuto ripulire tutto più e più volte perchè la pasta si insediava fra loro.

 

Carico solo una foto perchè è necessaria.[ATTACH=CONFIG]4537[/ATTACH]

 

Mi riferisco all'altro microprocessore a destra. Ho messopoi tolto e rimesso pasta finchè non è uscita bene anche uella superficie.Vorrei accertarmi che lapasta debba andare anche lì. Quando ho giratolasceda madre, c'erano pezzi di pasta termica sopra.

 

 

Lapasta termica va anche sul componente alla destra?

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La pasta va su tutto quello che tocca con il dissipatore di calore, se non tocca non mettercela in quanto fai peggio di senza

 

 

Allora andrebbe pure sul terzo componente in fondo? La superficie del terzo componente, è adesiva. Ad ogni modo, quando ho smontato il dissipatore, non ho trovato pasta su di esso, ma sul dissipatore si. Un piccolaporzione di pasta termica, non un velo su tutta la superficie del dissipatore che va a coprire.Ho rimontato il dissipatore e scheda madre sul lower case. Sono in tempo per rismontarlo e applicare la pasta termica sul terzo componente che non so a cosa serva.Microproessore e microprocessore grafico mi sono noti, ma uel terzo no. Fammi sapere!

 

Illettore non è compatibile e ho contattato il vendtore facendogli presentela situazione. Ovviamente dice che dovevo assicurarmi della compatibilità. Ora sta verificando se lo possiede.

Nel frattempo se qualcuno di voi dovesse trovare l'annuncio del masterizzatore/lettore TS-U633 me lo faccia sapere.

 

Smontaggio Aspire 3935 (non ho strumenti per realizzare video):[ATTACH=CONFIG]4539[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4540[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4538[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4542[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4541[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4543[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4549[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4550[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4561[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4559[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4557[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4547[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4554[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4552[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4548[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4551[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4544[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4560[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4558[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4556[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4545[/ATTACH][ATTACH=CONFIG]4555[/ATTACH]

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Penryn aveva ancora il northbridge e il southbridge non integrati nella CPU, quello che vedi oltre alla CPU (quella sul socket) sono il NB (quello limitrofo alla CPU) e il SB (quello con il pad termico che è meglio lasciare, al max metti una punta di pasta sopra).

 

Quello che tu pensi essere il microprocessore grafico è in realtà il GM45 (credo, ma penso di si), ovvero il memory controller con controller PCI-E che integra a sua volta una GMA4500HD che è la GPU. Potrebbe essere anche un'altra versione del chipset Intel, più vecchia, adesso non so bene, il GM45 era il modello migliore, in ogni caso esisteva anche per dire il PM45 ma a quel punto avresti avuto la GPU separata come in questa scheda

 

original-42W8127-60Y3141-43Y9283-T400-motherboard-for-thinkpad-intel-PM45-ATI-Graphics-card-DDR3-100-tested.jpg

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Sei molto più aggiornato e informato di me. Mooolto di più.

Non mi è chiaro se ho fatto bene a metterla sul secondo componente che ancora non ho ben capito di cosa si tratta nello specifico. NB e SB, sono delle aree della scheda madre, ma non sono aggiornato sullo studio delle schede madri quindi perdonami. Ho controllato e la Gm45 è esattamente l'intel graphics controller come hai detto tu. Ha anche una memoria. Un componente è stato individuato, ma quello dove c'è il pad termico potrebbe essere la memoria del controlleri grafico?

Se hai visto bene, il dissipatore è molto lungo. "Poggia" sul microprocessore, sulla GPU e su un'altra parte. Su quest'ultima ho messo il dito ma la superficie è adesiva(ti riferisci a questo come pad termico).La prima volta che ho smontato il dissipatore, ho notato che sulla parte del dissipatore che "poggia" sul terzo componente, c'era un pezzetto (praticamente una L) di pasta termica abbastanza densa. Ho sbagliato a non metterne un po. Evidentemente anche quel componente ha esigenza di smaltire il calore. A causa del lettore/masterizzatore cd/dvd, sono in tempo per smontarlo di nuovo. Fammi sapere cosa ne pensi.

 

Ti ringrazio per le info, ma sii più pratico :) A me piace la chiarezza. E' la prima volta che vedo un dissipatore che poggia su molti componenti oltre il microprocessore. Lo studio, lo rimando a dopo anche se non è l'esempio migliore da seguire.

 

 

Il famoso terzo componente, è indicato dalla freccia rossa nella seguente immagine:[ATTACH=CONFIG]4568[/ATTACH]

 

Il produttore ha usato il pad termico e ha distribuito un velo di pasta. E' più efficace la dissipazione usando questo metodo?

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Nei portatili è sempre così, sopratutto quando la GPU è integrata.

 

Come ti avevo scritto

 

quello con il pad termico che è meglio lasciare, al max metti una punta di pasta sopra.

 

Il pad non lo puoi togliere perchè di solito li mettono quando i componenti non hanno la stessa altezza, ma ci puoi mettere della pasta se vuoi come credo di aver capito che hai fatto.

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Nei portatili è sempre così, sopratutto quando la GPU è integrata.

 

Come ti avevo scritto

 

 

 

Il pad non lo puoi togliere perchè di solito li mettono quando i componenti non hanno la stessa altezza, ma ci puoi mettere della pasta se vuoi come credo di aver capito che hai fatto.

 

Non avevo letto! A volte, quando mi fanno presente la cosa e mi accorgo di essermi fatto sfuggire partedel testo, è come se fossi caduto dalle nuvole. Scusami nuovamente.

Comunque si, hai capito bene ;) Avendo il case aperto con scheda madre in vista, ne ho approfittato per girarla e smontare nuovamente il dissipatore. Ho distribuito la pasta uniformemente dal centro, a pochi passi dal bordo, in tutti i lati. Il pad termico l'ho lasciato. E' in buone condizioni e ho fatto molta attenzione a maneggiarlo. La seconda volta che ho smontato il dissipatore, me lo sono ritrovato sopra di esso. Mi domandavo il beneficio di usare pad termico e pasta insieme.

La pasta aiuta il pad termico a smaltire efficacemente il calore. Anche il produttore ha usato mettere la pasta sopra di esso. Ho notato che sulla scheda madre vi si trova polvere. Ho provato a spruzzare aria a 0.5bar comunque unapressione molo bassa, non uso lo straccio nella maniera più assoluta, ma la polvere si è insediata.

Devil, non ho seguito assiduamente il progresso tecnologico della componentistica elettronica. I libri di scuola che ho, non riportano nemmeno lo studio della MB figuriamoci...I nuovi componenti su questa scheda madre, non li conosco. Mi piacerebbe approfondire. Non mi hai confermato se quel terzo componente, è la memoria del controller grafico. La scheda del mio portatile decennale (cimelio), non ha quel terzo componente.

Il lettore pare che non si trovi e ho richiesto info all'Acer. Attendo un preventivo sul ricambio e la spedizione. Se non si sbrigano, mi tocca rimontare il vecchio. Solitamente 48h per evadere un preventivo...dicono.

 

 

Comunque attrezzarsi è fondamentale. A volte, disinserire i connettori, è arduo. Sono delicati e non è buona cosa usare utensili con la punta in ferro. L'assistenza ufficiale, usa anche gli attrezzi in plastica che a me mancano, non avendo sempre la necessità di smontare i pc, almeno non per lavoro. Io ho usato una penna in certi casi. Non presentano punti sui quali far leva. Ogni volta, è logorante l'ansia di prestare attenzione e cura al "millesimo".

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Non avevo letto! A volte, quando mi fanno presente la cosa e mi accorgo di essermi fatto sfuggire partedel testo, è come se fossi caduto dalle nuvole. Scusami nuovamente.

Comunque si, hai capito bene ;) Avendo il case aperto con scheda madre in vista, ne ho approfittato per girarla e smontare nuovamente il dissipatore. Ho distribuito la pasta uniformemente dal centro, a pochi passi dal bordo, in tutti i lati. Il pad termico l'ho lasciato. E' in buone condizioni e ho fatto molta attenzione a maneggiarlo. La seconda volta che ho smontato il dissipatore, me lo sono ritrovato sopra di esso. Mi domandavo il beneficio di usare pad termico e pasta insieme.

La pasta aiuta il pad termico a smaltire efficacemente il calore. Anche il produttore ha usato mettere la pasta sopra di esso. Ho notato che sulla scheda madre vi si trova polvere. Ho provato a spruzzare aria a 0.5bar comunque unapressione molo bassa, non uso lo straccio nella maniera più assoluta, ma la polvere si è insediata.

Devil, non ho seguito assiduamente il progresso tecnologico della componentistica elettronica. I libri di scuola che ho, non riportano nemmeno lo studio della MB figuriamoci...I nuovi componenti su questa scheda madre, non li conosco. Mi piacerebbe approfondire. Non mi hai confermato se quel terzo componente, è la memoria del controller grafico. La scheda del mio portatile decennale (cimelio), non ha quel terzo componente.

Il lettore pare che non si trovi e ho richiesto info all'Acer. Attendo un preventivo sul ricambio e la spedizione. Se non si sbrigano, mi tocca rimontare il vecchio. Solitamente 48h per evadere un preventivo...dicono.

 

 

Comunque attrezzarsi è fondamentale. A volte, disinserire i connettori, è arduo. Sono delicati e non è buona cosa usare utensili con la punta in ferro. L'assistenza ufficiale, usa anche gli attrezzi in plastica che a me mancano, non avendo sempre la necessità di smontare i pc, almeno non per lavoro. Io ho usato una penna in certi casi. Non presentano punti sui quali far leva. Ogni volta, è logorante l'ansia di prestare attenzione e cura al "millesimo".

Come dicevo sempre nel post sopra quel terzo componente è il southbridge.

 

?http://it.wikipedia.org/wiki/Southbridge

 

La tua scheda madre ha northbridge (vicino alla cpu) e southbridge.

 

La GPU è integrata nel northbridge, se ci fosse una GPU dedicata discreta avresti un pezzo in più.

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Ho richiesto un preventivo all'Acer, sia per il lettore cd/dvd e sia per la batteria tampone.

Mi hanno risposto così:

 

La informiamo che la batteria tampone richiesta è integrata alla scheda

madre il cui costo ammonta ad € 121,46+iva

 

Praticamente non prevedono la sostituzione della sola batteria tampone o ho capito male? Ho richiesto comunque chiarimenti. Sembrerebbero poter andare bene tutte le pile con il connettore, ma alcune riportano la marca del produttore del notebook. Quella in codice per questo notebook è:

il 23.22059.021 Data 21.03.2009

Su ebay, l'articolo specifico, viene da ebay Belgio.

 

 

Mi hanno confermato che la pila del bios, non puòessere acquistata separatamente dalla scheda madre.

Non so dove comperarla. In rete si trova a 30 € :AAAAH: per i portatili packard bell.

Di alcuni siti, non mi fido. Era carica, ma ha già 4/5 anni.

 

 

Ragazzi, per pulire delicatamentele schedemadri dalla polvere depositata, usate il pennello?

Lo spazzolino da denti, ha le setole rigide. Non è molto sporca, ma in alcuni tratti, si nota lo sporco e poggiando il dito dove non c'è alcuno stampato o componente elettrico, la si toglie. Non è polvere "fresca" diciamo.

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lascia perdere la batteria.. a questo punto l'impresa non vale la candela.. a meno che il pc non si accenda/avvi più..

per la pulizia.. armati di pazienza.. cotton fioc e alcool isopropilico (evapora completamente senza lasciare aloni e/o procvocare danni ai componenti).

Anche un pennellino a setole morbide (tipo da barba) può fare al caso tuo se non è troppo appicicata/grassa.

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