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OCTOPUSSY fanless 65 tdp


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mi fa piacere di condividere un progetto che ho ultimato

da un po' di tempo ma che per me ha rappresentato una svolta

importante.

Oltretutto funziona molto bene...è il mio PC di normale uso e le

temperature registrate sono sempre rimaste buone e l'affidabilita'

grazie anche alle buone componenti è totale.

 

 

OCTOPUSSY FANLESS 65 TDP

 

31yxu.jpg

 

 

 

CARATTERISTICHE

 

Case............................TRAVLA C138

ali...............................PICO 120w WI con brick 90w 19v

scheda madre...............ASROCK H67M-ITX/HT

RAM............................2xDDR3 2GB / 1333Mhz CORSAIR XMS3

hd SSD........................OCZ Agility 3 SATA 3 60 GB

processore...................INTEL core i3 2100 3.100 GHZ

dissipatore...................Dynatron k520 + 3 kit Heathpipes Xilence

..................................soprannominato "OCTOPUSSY" per la somiglianza ad un piccola piovra.

 

 

IL CASE

 

Originariamente il TRAVLA c138 è uno stupendo case,quasi

tutto in alluminio,con un alimentatore di qualita' e uno

spazio interno magicamente congeniato...puo' ospitare 3 hd

2.5 ed un lettore slim..tutto in 4 litri appena..veramente

da considerare per un Mini itx compatto ma senza rinunce..

dispone di serie di un adattatore PCI e di cavetteria

completa.

Pur se l'estetica a qualcuno non piacera' poiche' rettangolare

e non come lo stile affermatosi tipo "Apple" devo sottolineare

la facilita' di montaggio della scheda e il perfetto fitting

di assemblaggio...cosa non comune.

Dispone di una veramente comoda maniglia posteriore..da provare

per apprezzare.

 

EcqEk.jpg

 

 

Dimensione 203 X 203 X 101

 

Per l'uso di destinazione FANLESS:

 

-ho tolto l'ali originale e posizionato al posto l'HD SSD da 2.5 (ce ne starebbero anche 2)

-ho adottato il pico da 120 che semplifica la cablatura e riduce i consumi

-ho eliminato il cestello che supporta gli Hd e il DVD

-ho disabilitato la ventola del case da 40

-ho ricavato grigliature di aerazione ove spazio disponibile

 

45Sw2.jpg

 

 

si è cosi' creato lo spazio ideale vista l'altezza di 100 mm per alloggiare

i "tentacoli" di Octopussy e i risultati sono stati positivi.

 

dhf3n.jpg

 

 

 

DISSIPAZIONE

 

OCTOPUSSY è fatta partendo da un dissipatore da server,

l'ottimo Dynatron k520 tutto in alluminio di buon spessore

e gia' originariamente pensato per uso senza grande

ventilazione.

Da solo non era comunque sufficiente per affrontare un

"torture test" di una certa durata, che se ben superato

assicura una buona affidabilita' d'insieme in ogni condizione

e uso del PC.

ho quindi provato ad inserire delle HeathPipes ricavate

dallo Xilence Ram Cooler che hanno contribuito in modo

decisivo alla dissipazione del calore.

prima ho provato con 4 ma quando alla fine sono andato

su 6 HP il sistema ha iniziato ad essere efficiente.

 

mA1Hf.jpg

 

F6nXs.jpg

 

Octopussy per lavorare bene deve sopratutto avere spazio..ed uno sfogo

di aria superiore.

 

VPIlp.jpg

 

I miglioramenti dopo la messa apunto sono stati dati da:

 

- posizionamento ben mirato delle 6 HP

 

-applicazione di pasta termica ove i contatti con l'alluminio e qui

si è migliorato molto poiche' le temperature delle HP si sono alzate

a vantaggio di quelle del dissipatore e quindi della CPU

 

-inserimento di alcuni distanziali incollati tra le feritoie dell'alluminio

quando prima flessi dalle HP impedivano l'efflusso del calore.

 

i risultati sono qua:

UwYO4l.jpg

 

torture test AIDA 64 di 30 minuti con temperature accettabili..da notare

gli ultimi 8 minuti con curva piatta

 

JCYaWl.png

 

 

tempo di ricupero in soli 8 minuti

 

EFvkTl.png

temperatura in idle per me INASPETTATA

 

 

Ora questo sistema puo' funzionare per processori Intel fino a 65 TDP

 

ST1uK.jpg

 

NSaTx.jpg

 

 

 

per finire volevo comunicare il mio disappunto per non poter lavorare su

sistemi AMD...non riesco a reperire dissipatori di partenza adatti...ed è

un vero peccato.

 

 

Ogni vostro commento..critica o richiesta di ulteriori informazioni

è graditissimo poiche' sto sviluppando il concetto ed evolvendolo

su una nuova piattaforma.

Edited by davidecesare
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Davvero complimenti x il sistema che hai creato, seguo i tuoi lavori cin interesse siccome son molto interessato a creare un piccolo sistema a bassi consumi e buona resa che mi permette di navigare e vedere film in hd sul mio televisore led da 46".

Avrei davvero oiacere se tu cin la tua esperienza mi potessi aiutare :)

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Sei gentilissimo grazie di cuore:

Specifico che sara un htpc e lo usero solo per navjgare e scaricare video e musica e potere vedere film in 3d e full hd...

 

Io avevo questa idea, tu se caso sconvolgi tutto è ben acceti il tuo consiglio visto la tua grande esperienza in sistemi simili!!!

 

Intel i3 2120

Asrock h67 mini-itx

Corsair vegeance 1600mhz cl9 1.35v lp

Amd 7750 single slot

Wd caviar green

E case da definire..

 

Idee? Correzioni?? Dimmi pure prendero nota :)

 

Edit: lettore bluray e lettore schede son gia in possesso..

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Ciao Dave! Gran bel dissipatorino :D

Io avrei tagliato via una aletta di alluminio in corrispondenza di ogni heatpipe in modo da metterla a contatto con la base. Che ne dici?

 

soluzione interessante...da testare ma..senza via di ritorno..provero' col prossimo :)

Edited by davidecesare
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31yxu.jpg

 

Qui scattano gli applausi! :clapclap: Ho sempre voluto costruire un dissipatore e questo modello custom è semplicemente geniale!

Guardandolo mi rimangono pero' delle peprplessità: la sotanza bianca sopra le heatpipes, cosa è? Non penso sia tutta pasta termica...

La soluzione proposata da leo di tagliare una lamella per aumentare la superficie di scambio termico delle hp con il corpo dissipante in alluminio è molto valida, poi potresti anche "saldare" l'aletta tolta sopra l'hp stessa magari con l'ausilio dell'acciaio liquido o di quei pad di metallo liquido come il CoolLaboratory Ultra. La soluzione di attaccare le hp alla base ti dovrebbe permettere, oltre ad aumentare la superficie di scambio di calore, anche di mettere l'hp dove le temperature sono piu' alte e in piu' la rimozione dell'aletta dovrebbe evitarti il piegare le alette come hai fatto e quindi l'inserimentno dei distanziali.

Ultimo commento: il nome del dissipatore è fantastico! :D

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grazie..mi fa veramente piacere....:) il suggerimento dato da Leo mi ha fatto riflettere...

è una ottima obiezione...a questo punto per la prossima evoluzione o faccio quello...

oppure e qui non sarebbe male...schiaccio la HP un poco necessario per farla entrare

fino quasi in fondo...non dovrebbe patire perche' ho visto che è decisamente malleabile

questo anche per non togliere le lamelle e compromettere l'equilibrio termico. il fatto di

risaldarle dopo non è alla mia portata onestamente...

 

la pasta bianca è proprio la termica ho comprato un tubo da 200gr. e va molto bene...

direi come quella per cpu o allincirca..ha decisamente migliorato l'equilibrio generale..

 

grazie per il commento ciao :)

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metallo liquido per saldare le alette o le hp al dissi?

 

per la pasta da quando l'ho messa le hp sono aumentate di 5 gradi di temp...e lo

sgravio sulla cpu di un paio di gradi...prima toccavano solo in un punto limitato del dissi

ora confinano per almeno 3 mm.

 

ps. una soluzione mooolto interessante sarebbe quella di forare il dissi nella parte piena delle alette e farci passare le hp....praticamente girando il dissi di 90 gradi...

questo pero' richiede un trapano a colonna molto preciso e una lavorazione da pro

....io non ho questa attrezzatura ma son convinto che sarebbe la soluzione piu' performante...poi lo vendiamo pure :):asd:

Edited by davidecesare
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metallo liquido per saldare le alette o le hp al dissi?

 

per la pasta da quando l'ho messa le hp sono aumentate di 5 gradi di temp...e lo

sgravio sulla cpu di un paio di gradi...prima toccavano solo in un punto limitato del dissi

ora confinano per almeno 3 mm.

 

ps. una soluzione mooolto interessante sarebbe quella di forare il dissi nella parte piena delle alette e farci passare le hp....praticamente girando il dissi di 90 gradi...

questo pero' richiede un trapano a colonna molto preciso e una lavorazione da pro

....io non ho questa attrezzatura ma son convinto che sarebbe la soluzione piu' performante...poi lo vendiamo pure :):asd:

 

fori tipo cosi'

 

i9s0v.jpg

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metallo liquido per saldare le alette o le hp al dissi?

 

per la pasta da quando l'ho messa le hp sono aumentate di 5 gradi di temp...e lo

sgravio sulla cpu di un paio di gradi...prima toccavano solo in un punto limitato del dissi

ora confinano per almeno 3 mm.

 

ps. una soluzione mooolto interessante sarebbe quella di forare il dissi nella parte piena delle alette e farci passare le hp....praticamente girando il dissi di 90 gradi...

questo pero' richiede un trapano a colonna molto preciso e una lavorazione da pro

....io non ho questa attrezzatura ma son convinto che sarebbe la soluzione piu' performante...poi lo vendiamo pure :):asd:

molto interessante anche l'idea di forare, ma come tu stesso fai notare bisogna essere molto precisi anche perchè in quel caso non è facile ottenere un buon contatto, né applicare della pasta termica.

A livello artigianale credo che non sia fattibile.

poi se hai strumenti adatti allora le heatpipe le fai passare nella base :asd:

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si hai ragione muy difficile....io avevo pensato per il problema dell'accoppiamento di scaldare il dissi gia' forato in forno e qui i fori aumenterebbero di qualchecosina parlo di forse mezzo decimo..inserire le hp e con temperature minori il ritiro chiuderebbe le hp.....pero' son sogni per me...forse un pro e ancora...

ma comunque chi fa i dissi di commercio questi metodi li adottera'...

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metallo liquido per saldare le alette o le hp al dissi?

 

per la pasta da quando l'ho messa le hp sono aumentate di 5 gradi di temp...e lo

sgravio sulla cpu di un paio di gradi...prima toccavano solo in un punto limitato del dissi

ora confinano per almeno 3 mm.

 

ps. una soluzione mooolto interessante sarebbe quella di forare il dissi nella parte piena delle alette e farci passare le hp....praticamente girando il dissi di 90 gradi...

questo pero' richiede un trapano a colonna molto preciso e una lavorazione da pro

....io non ho questa attrezzatura ma son convinto che sarebbe la soluzione piu' performante...poi lo vendiamo pure :):asd:

Metallo liquido per fissare l'hp alla base e riempire gli spazi tra le alette. In pratica dovrebbe prendere il posto della pasta termica ma non penso che dovresti mettercene un quantitativo tale come nel tuo prototipo attuale.

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ho guardato questa recensione

CoolLaboratory Liquid: Metal Pad, Ultra e Pro a confronto

pero' ti assicuro che ce ne vorrebbero un sacco di flaconi...perche ' la superficie di contatto è tanta..certo che il prodotto è molto interessante e da mettere sulla cpu sembra che faccia guadagnare tantissimo....

empiricamente ti direi su due piedi che è da usare....da provare sulla cpu...poi bisognrebbe metterne su una siringa con un ago molto lungo...almeno 6 cm. e posarlo accuratamente come giustamente dici in modesta quantita' sulla hp a contatto col dissi...ma poi si indurisce? perche' senno' cola e fa subito massa....

 

PS ho fatto ricerche...PURTROPPO sul loro sito dicono

 

Attenzione: Si prega di notare che non è possibile utilizzare l'Ultra Coollaboratory Liquid con una superficie di contatto in alluminio, in quanto corrode alluminio. Il dissipatore di processori effettiva consiste di rame nichelato non, di alluminio. Consigli: L'applicazione sulle superfici di rame è un po 'più facile che su quelli nichelati, ma possibile è entrambe le cose.

 

e anche stessa cosa per l'altro ottimo prodotto....

 

PS2 provero' ad usare per il nuovo progetto un dissi con base in rame...

voglio proprio provare questo metallo liquido....

Edited by davidecesare
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