Thermalright ultra 120 con due fan holder
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SingWolf ha scritto:
Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:
Ale!
Lappato non sottointende planare, certo è che se lo si fa a mano l'uno è consequenziale all'altro.
Cmq è risaputo che si lavora meglio senza sistema di ritenzione della cpu (che leo ama chiamare "banana"...
) e con una cpu lappata a mano e quindi anhce planare. Ancora meglio se anche la cpu è stata lappata, allora è quasi inutile la pasta termica. -
sentiamo sentiamo...quindi dovrei toglierci la gabbia??? è difficile?
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Sinceramente pensavo che non ce l'avessi cmq si tratta solo di fare piu' attenzione durante l'assemblaggio del dissipatore.
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perdona la mia ignoranza....ma puoi spiegarti meglio?
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nel senso che vuoi sapere come si toglie?
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Che mobo hai?
Ale!
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si gigabyte ud5....
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oggi ho avuto una bella sorpresa.....per il momento niente thermalright.....arriverà a breve spero....che amarezza
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bear85roma ha scritto:
si gigabyte ud5....Ahah ce l'hai in firma scusa!!!
cmq procurati un giravite torx e sei apposto! 
Ale!
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il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.
Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.
Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.
Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è
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grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:
cogage true spirit
ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....
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Totocellux ha scritto:
il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.
Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.
Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è
Fortunatamente di push-pin ce ne sono pochi, in mente mi vengono solo i 2 vendetta della ocz anche se ce ne sono degli altri (oltre ai dissi stock ovviamente).
bear85roma ha scritto:
grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:cogage true spirit
ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....
Non lo conosco, sono curioso di vedere come va. Che dissipatori hai a disposizione per una bella sfida comparativa?
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lo stock di intel e lo zerotherm nirvana....con attacco in push pin però....
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bear85roma ha scritto:
lo stock di intel e lo zerotherm nirvana....con attacco in push pin però....ma avevi comprato il sistema di ancoraggio apposito? Perchè il nirvana che abbiamo testato noi non aveva il push-pin.
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si per socket 775 ha il backplate con le viti....per il 1366 ha il push pin e manco ci entra con le corsair dominator......
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ragazzi putroppo dovrò metterci dello scotch di lato al true spirit per sigillarlo bene anche al fan duct che non ci và proprio benissimo.......magari in futuro ci metterò un condotto fatto artigianalmente in legno o plastica rigida.......tanto una volta che ci si appiccicherà la polvere allo scotch penso che altra polvere scivoli via, nel senso polvere sù polvere non si attacca giusto?
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Potresti attaccare tra loro 2 strisce di scotch lasciando adesive solo l'estremità che attaccherai sopra e sotto il dissi!
Ale!
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si infatti poi oggi pomeriggio ci provo, inm qualche modo devo fare, anche perchè devo attaccare bene il funduct al dissi e lo scotch mi serve per forza, il condotto è in plastica ed andrei a bruciare con la colla a caldo il condotto stesso...
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purtroppo il fun duct non ci và, c'è troppa differenza di posizione tra la ventola posteriore del case ed il true spirit, peccato, per il momento ho messo una ultrakaze frontalmente, e l'altra attaccata a quella posteriore del case.....almeno tira fuori bene l'aria.....poi appena mi arrivano le clip per la ventola, le metterò in push pull, eliminando la ventola posteriore del case....
cosa ne pensate? per il momento andrà bene così?
putroppo il sistema di fissaggio per socket 1366 impedisce di montare il dissipatore con già montate le ventole, a meno che uno non punti la ventola di estrazione in alto e quindi girando anche il dissipatore stesso.....che pizza......già avevo unito le due ultrakaze al cogage con le fascette e nel momento in cui l'ho montato ho avuto la dolce notizia........
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hai messo la ultrakaze attaccata alla ventola posteriore del case? ho l'impressione che cosi' finisci per sfasciarla...
a girare piu' veloce di quello per cui sono state progettata potrebbero andare in pappa...non letteralmente ma direi che potrebbe sbiellarsi o asciugarsi il lubrificante prima del dovuto...
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