Thermalright ultra 120 con due fan holder

[bear85roma]

come un coglione ho collegato la ventola con il pc acceso a case aperto e la tenevo in mano....e vabbè capita.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

[Totocellux]

bear85roma ha scritto:

[...........]

.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

...... finchè non si posizionerà inevitabilmente all'interno la polvere sull'adesivo.

Ritaglia della plastica trasparente da un qualsiasi blister, e vai di colla a caldo

[bear85roma]

salvatore è vero non ci avevo pensato...però data la forma non è molto facile...qualcosa mi inventerò...devo avere solo il dissipatore tra le mani

[SingWolf]

Le085 ha scritto:

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

[One1ros]

SingWolf ha scritto:

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

Lappato non sottointende planare, certo è che se lo si fa a mano l'uno è consequenziale all'altro.

Cmq è risaputo che si lavora meglio senza sistema di ritenzione della cpu (che leo ama chiamare "banana"... ) e con una cpu lappata a mano e quindi anhce planare. Ancora meglio se anche la cpu è stata lappata, allora è quasi inutile la pasta termica.

[bear85roma]

sentiamo sentiamo...quindi dovrei toglierci la gabbia??? è difficile?

[One1ros]

Sinceramente pensavo che non ce l'avessi cmq si tratta solo di fare piu' attenzione durante l'assemblaggio del dissipatore.

[bear85roma]

perdona la mia ignoranza....ma puoi spiegarti meglio?

[One1ros]

nel senso che vuoi sapere come si toglie?

[SingWolf]

Che mobo hai?

Ale!

[bear85roma]

si gigabyte ud5....

[bear85roma]

oggi ho avuto una bella sorpresa.....per il momento niente thermalright.....arriverà a breve spero....che amarezza

[SingWolf]

bear85roma ha scritto:

si gigabyte ud5....

Ahah ce l'hai in firma scusa!!! cmq procurati un giravite torx e sei apposto!

Ale!

[Totocellux]

il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.

Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.

Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.

Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è

[bear85roma]

grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:

cogage true spirit

ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....

[One1ros]

Totocellux ha scritto:

il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.

Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.

Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.

Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è

Fortunatamente di push-pin ce ne sono pochi, in mente mi vengono solo i 2 vendetta della ocz anche se ce ne sono degli altri (oltre ai dissi stock ovviamente).

bear85roma ha scritto:

grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:

cogage true spirit

ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....

Non lo conosco, sono curioso di vedere come va. Che dissipatori hai a disposizione per una bella sfida comparativa?

[bear85roma]

lo stock di intel e lo zerotherm nirvana....con attacco in push pin però....

[One1ros]

bear85roma ha scritto:

lo stock di intel e lo zerotherm nirvana....con attacco in push pin però....

ma avevi comprato il sistema di ancoraggio apposito? Perchè il nirvana che abbiamo testato noi non aveva il push-pin.

[bear85roma]

si per socket 775 ha il backplate con le viti....per il 1366 ha il push pin e manco ci entra con le corsair dominator......

[bear85roma]

ragazzi putroppo dovrò metterci dello scotch di lato al true spirit per sigillarlo bene anche al fan duct che non ci và proprio benissimo.......magari in futuro ci metterò un condotto fatto artigianalmente in legno o plastica rigida.......tanto una volta che ci si appiccicherà la polvere allo scotch penso che altra polvere scivoli via, nel senso polvere sù polvere non si attacca giusto?