Thermalright ultra 120 con due fan holder

[One1ros]

SingWolf ha scritto:

Vorrei dire la mia riguardo la lappatura dei Thermalright... riprendo il post da un altro forum:

Tutte queste lappature sul Thermalright... ma gli ingegneri saranno mica stupidi? voi dite che non è fatta apposta in quel modo? con la gabbia di ritenzione le cpu non prendono la forma a banana no? con la base leggermente convessa non ci sarà miglior contatto?

 

Ovvio il discorso cambia se si rimuove la gabbia di ritenzione... aspetto i vostri pareri...

Ale!

Diciamo che puo' essere interessante questa tua osservazione, a suo tempo questo discorso venne affrontato dal fu pirella. Ma io potrei ribattere: anche se si volesse mantenere l'impronta leggermente convessa (e leggermente è un eufemismo perchè la deformazione è davvero minima) perchè la base non rimane a specchio?

L'unico sistema che ci rimane è quello empirico, ossia testare e testare e confrontare i dati. Poi si potrebbe fare anche un altro test ossia fare un calco della cpu nella gabbia e confrontare le impronte con quelle dei dissipatori.

Cmq mai sentito di esperienze per le quali dopo la lappatura si avesse un calo di prestazioni.

[Le085]

SingWolf ha scritto:

Come che intendo? dico che la base leggermente concava secondo me è fatta appositamente per favorire un buon contatto con le cpu a banana della intel!

Ale!

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura

[bear85roma]

Ok perfetto grazie mille ros.....ho acquistato il fan duct + 2 ultra kaze....ho provato al negozio il convogliatore su un ultra e ci và!!!!

[bear85roma]

dopo essermi tagliato mezzo dito con una ultrakaze....ho deciso di montarci la griglia....

[One1ros]

bear85roma ha scritto:

Ok perfetto grazie mille ros.....ho acquistato il fan duct + 2 ultra kaze....ho provato al negozio il convogliatore su un ultra e ci và!!!!

Ottimo. Vediamo quando avrai tutto cosa esce, intanto pensa anche alle paratie laterali

bear85roma ha scritto:

dopo essermi tagliato mezzo dito con una ultrakaze....ho deciso di montarci la griglia....

Ma come hai fatto???

[bear85roma]

come un coglione ho collegato la ventola con il pc acceso a case aperto e la tenevo in mano....e vabbè capita.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

[Totocellux]

bear85roma ha scritto:

[...........]

.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

...... finchè non si posizionerà inevitabilmente all'interno la polvere sull'adesivo.

Ritaglia della plastica trasparente da un qualsiasi blister, e vai di colla a caldo

[bear85roma]

salvatore è vero non ci avevo pensato...però data la forma non è molto facile...qualcosa mi inventerò...devo avere solo il dissipatore tra le mani

[SingWolf]

Le085 ha scritto:

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

[One1ros]

SingWolf ha scritto:

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

Lappato non sottointende planare, certo è che se lo si fa a mano l'uno è consequenziale all'altro.

Cmq è risaputo che si lavora meglio senza sistema di ritenzione della cpu (che leo ama chiamare "banana"... ) e con una cpu lappata a mano e quindi anhce planare. Ancora meglio se anche la cpu è stata lappata, allora è quasi inutile la pasta termica.

[bear85roma]

sentiamo sentiamo...quindi dovrei toglierci la gabbia??? è difficile?

[One1ros]

Sinceramente pensavo che non ce l'avessi cmq si tratta solo di fare piu' attenzione durante l'assemblaggio del dissipatore.

[bear85roma]

perdona la mia ignoranza....ma puoi spiegarti meglio?

[One1ros]

nel senso che vuoi sapere come si toglie?

[SingWolf]

Che mobo hai?

Ale!

[bear85roma]

si gigabyte ud5....

[bear85roma]

oggi ho avuto una bella sorpresa.....per il momento niente thermalright.....arriverà a breve spero....che amarezza

[SingWolf]

bear85roma ha scritto:

si gigabyte ud5....

Ahah ce l'hai in firma scusa!!! cmq procurati un giravite torx e sei apposto!

Ale!

[Totocellux]

il sistema di ritenzione sin dal sk775 (aka gabbia) tende ad imbananirsi esclusivamente dopo aver utilizzato (soprattutto per medio-lunghi periodi) un dissi tramite push-pin.

Qualora la mobo sia stata iniziata direttamente con un dissi o wb tramite back-plate, la concavità del sistema di ritenzione (aka imbananimento) se sussiste, è praticamente nullo.

Intendo che l'imbananimento sarà direttamente proporzionale alla capacità di flessione del back-plate stesso: cioè tanto più quest'ultimo è di pessima fattura, quindi flessibile, tanto più sarà evidente l'imbananimento, ma resterà pur sempre a livelli ampiamente accettabili rispetto alla soluzione push-pin.

Imho, a meno che non si vada con cooling estremo, consiglio di lasciare la gabbia così com'è

[bear85roma]

grazie mille salvatore...in compenso al posto dell'ultra mi arriverà questo:

cogage true spirit

ci istallerò ugualmente le due ultrakaze con il fand duct....