davidecesare

bene..oggi brutta notizia...la scheda che era definita in spedizione..invece non c'è e dovrebbe arrivare allo shop giovedi'....tra laltro vedo che in giro non ce ne sono molte in vendita ma io...errore l'ho gia' pagata..e devo aspettare... occupero' il mio tempo libero progettando il frontalino...a piu' tardi

si è vero...vedremo insieme...è bello partecipare

lascio la decisione agli altri mod...io qua son nuovo...ma mi piace la tua iniziativa

interesting...che scheda adotti?

si giusto per la rete a maglia altrove...sulle vent..non so...di quelle dimensioni 60x120 difficile trovare... ciao ros ps il frontalino in plexi lo vorrei fare piegato che si estenda un po ai lati....fino a raggiugere la ventola sul lato sx

non so ancora ...le ventole staranno in evidenza...gireranno poco...dall'altra parte forse una rete.....suggerimenti?.....davanti un regolare frontalino in plexi

in arrivo la scheda madre..ha tardato tantissimo ma ho scelto lo shop piu' economico

ho iniziato questo progetto che per me significa un punto di arrivo della mia ricerca. lo condividero' come piccolo diario di bordo e vi informero' ad ogni passo Consiste nella costruzione di un sistema ad alta potenza che rimanga passivo per tutte le comuni operazioni del PC e che usufruisca di ventilazione attiva solo in casi sporadici o a causa di un "torture test" oppure di una codifica di lunga durata. Purtroppo i bios odierni non consentono una gestione di ventilazione del genere,quindi ci serviremo di una periferica di controllo adatta per l'uso..tale "FAN O MATIC". non ho ancora deciso per il dissipatore..ne ho tre da testare ma in questo momento propendo per il Dynatron k618 che vedete nel disegno e che avendo la base in rame potrebbe sopportare il metallo liquido come pasta termica. Per il case mi avvarro' del sistema "caseless" gia' sperimentato che mi consente di calibrare a piacimento dimensioni ed estetica. Lo devo ancora costruire ma questo è il minore dei problemi... CARATTERISTICHE scheda.............Asrock z77 mitx CPU.................Intel Ivybridge 3450 il resto si vedra'

grazie per i vostri consigli e la vostra attenzione...mi danno la motivazione per continuare... qui il progetto in base agli ultimi sviluppi ha preso un'altra direzione.... il dissipatore che si vede ha la base in rame adatta per il metallo liquido dovrebbe essere cosi'...ma tutto dipendera' dai test che devo ancor fare....la mobo è in arrivo... Hybrid fanless 77TDP

ho guardato questa recensione CoolLaboratory Liquid: Metal Pad, Ultra e Pro a confronto pero' ti assicuro che ce ne vorrebbero un sacco di flaconi...perche ' la superficie di contatto è tanta..certo che il prodotto è molto interessante e da mettere sulla cpu sembra che faccia guadagnare tantissimo.... empiricamente ti direi su due piedi che è da usare....da provare sulla cpu...poi bisognrebbe metterne su una siringa con un ago molto lungo...almeno 6 cm. e posarlo accuratamente come giustamente dici in modesta quantita' sulla hp a contatto col dissi...ma poi si indurisce? perche' senno' cola e fa subito massa.... PS ho fatto ricerche...PURTROPPO sul loro sito dicono Attenzione: Si prega di notare che non è possibile utilizzare l'Ultra Coollaboratory Liquid con una superficie di contatto in alluminio, in quanto corrode alluminio. Il dissipatore di processori effettiva consiste di rame nichelato non, di alluminio. Consigli: L'applicazione sulle superfici di rame è un po 'più facile che su quelli nichelati, ma possibile è entrambe le cose. e anche stessa cosa per l'altro ottimo prodotto.... PS2 provero' ad usare per il nuovo progetto un dissi con base in rame... voglio proprio provare questo metallo liquido....

sei apposto molto stabile

bravissimo.....ottimo risultato... adesso pero' mi piacerebbe vedere il grafico....quando hai tempo:) con aida 64 è facilissimo

si hai ragione muy difficile....io avevo pensato per il problema dell'accoppiamento di scaldare il dissi gia' forato in forno e qui i fori aumenterebbero di qualchecosina parlo di forse mezzo decimo..inserire le hp e con temperature minori il ritiro chiuderebbe le hp.....pero' son sogni per me...forse un pro e ancora... ma comunque chi fa i dissi di commercio questi metodi li adottera'...

fori tipo cosi'

metallo liquido per saldare le alette o le hp al dissi? per la pasta da quando l'ho messa le hp sono aumentate di 5 gradi di temp...e lo sgravio sulla cpu di un paio di gradi...prima toccavano solo in un punto limitato del dissi ora confinano per almeno 3 mm. ps. una soluzione mooolto interessante sarebbe quella di forare il dissi nella parte piena delle alette e farci passare le hp....praticamente girando il dissi di 90 gradi... questo pero' richiede un trapano a colonna molto preciso e una lavorazione da pro ....io non ho questa attrezzatura ma son convinto che sarebbe la soluzione piu' performante...poi lo vendiamo pure

no.. non c'è ventola.....

grazie..mi fa veramente piacere.... il suggerimento dato da Leo mi ha fatto riflettere... è una ottima obiezione...a questo punto per la prossima evoluzione o faccio quello... oppure e qui non sarebbe male...schiaccio la HP un poco necessario per farla entrare fino quasi in fondo...non dovrebbe patire perche' ho visto che è decisamente malleabile questo anche per non togliere le lamelle e compromettere l'equilibrio termico. il fatto di risaldarle dopo non è alla mia portata onestamente... la pasta bianca è proprio la termica ho comprato un tubo da 200gr. e va molto bene... direi come quella per cpu o allincirca..ha decisamente migliorato l'equilibrio generale.. grazie per il commento ciao

andrebbe peggio

bel lavoro Tuli

soluzione interessante...da testare ma..senza via di ritorno..provero' col prossimo

edit

se non hai fretta si

se aspetti amd trinity per settembre hai un ottima apu come case il sugo famosissimo ed efficiente

la tua configurazione è ottima..ma se non giochi la scheda video è in piu'...per hd o 3d la integrata intel è sufficiente, consumi meno e adotti un case + piccolo

ciao Tex sono a tua disposizione...dimmi pure