[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

[OzN3]

xXTzunamiXx ha scritto:

O0Bravo.

Ankio non l'avevo in casa ma credimi per 20 euro non ne ho voluto rischiare 300...e mooooolto semplice con morsa e martello e ovviamente un tokketto di legno e ancor piu facile con phone e morsa....ciao

Una morsa costa solo 20 euro? La trovo al brico? E' che non l'ho mai usata ne tantomeno so utilizzarla... provo a vedere qualche video

[Devil_Mcry]

OzN3 ha scritto:

Una morsa costa solo 20 euro? La trovo al brico? E' che non l'ho mai usata ne tantomeno so utilizzarla... provo a vedere qualche video

costano poco, le trovi al brico di sicuro, guarda solo che nn sua troppo piccola e che si possa fissare senza bulloni, poi devi trovare dove farlo...

[xXTzunamiXx]

E ricorda che quando dai quei 3/4 colpetti col martello di mettere qualcuno con l'asciugamano dietro la morsa o il chip svolazza per casa:asd:

[xXTzunamiXx]

OzN3 ha scritto:

Una morsa costa solo 20 euro? La trovo al brico? E' che non l'ho mai usata ne tantomeno so utilizzarla... provo a vedere qualche video

Qui x il video http://www.xtremehardware.com/forum/f13/guida_delid_intel_3570k_3770k_4670k_4770k_ivy_bridge_haswell-38896/

[xXTzunamiXx]

Su ragazzi vogliamo le "Cabrio":spiderfriends:che siam qui a perder tempo? e lasciate stare le lamette che se si graffia la vernice son dolori:AAAAH:

[tom1]

no con la lametta rischi di sfregiarti

[Opmet]

Qua tocca scoperchiare non posso occare il 4670k, a 4,5 arrivo a 96° sotto linx...

Mi rode da morire dover spendere 12€ di spedizioni per prendere la liquid pro (9€) dal dragone... La liquid ultra va bene lo stesso?

Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free

[tom1]

si ma non siamo a livello di temp pari alla pro. Ovviamente rimane migliore anche di altre TIM

[OzN3]

Ragazzi sto ancora aspettando la liquid pro. Nel frattempo mi stavo facendo una specie di lista per le cose che servono:

1) Liquid pro

2) Arctic MX-4

3) Morsa

4) Nastro carta

Poi vorrei sapere da voi cosa usare per togliere la pasta termica nel caso sbaglio. Le paste comuni quando le tolgo uso del semplice scottex da cucina senza diluenti. Dato che riapplico l'ihs ( senza silicone ) è ininfluente lo smalto sugli ics ( non so dove tiene la roba mia madre )? La pasta termica da applicare sull'ihs la applico prima di poggiarlo sulla cpu nel socket della mobo oppure prima immobilizzo nel socket e poi la applico? La liquid pro che metterò sul die deve essere uno strato sottile oppure abbondante? Il silicone sull'ihs e sul pcb come lo tolgo?

[tom1]

puoi usare semplice alcol etilico. Quando deliddi la cpu lo smalto lo devi mettere solo nel caso vuoi tenerlo nudo con un waterblock montato. Quindi dopo averla aperta,cambiato la tim la devi richiudere con il silicone nero e dopo metti altra tim sull'IHS. Per la stesura della Pro sul die basta una micro goccia da spennellare con il pennello in dotazione

[OzN3]

tom1 ha scritto:

puoi usare semplice alcol etilico. Quando deliddi la cpu lo smalto lo devi mettere solo nel caso vuoi tenerlo nudo con un waterblock montato. Quindi dopo averla aperta,cambiato la tim la devi richiudere con il silicone nero e dopo metti altra tim sull'IHS. Per la stesura della Pro sul die basta una micro goccia da spennellare con il pennello in dotazione

Tzunami mi aveva sconsigliato di richiudere col silicone... Che faccio lo metto oppure no? Se ne metto solo 4 micro gocce agli angoli va bene? Come tolgo il silicone vecchio? Lo smalto quindi non serve se rimetto l'ihs? Scusate tutte le domande ma sono niubbo e non voglio fare guai

[tom1]

si la devi richiudere se non usi un waterblock con il kit ek. Il silicone basta che lo togli grattandolo con una scheda telefonica.

[OzN3]

Ok allora correggetemi se sbaglio:

1) Scoperchio con morsa

2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina

3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica

4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die

5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs

6) Applico l'mx4 sull'ihs

7) Overclocco a manetta

[tom1]

1) Scoperchio con morsa

2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina SI e alcol

3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica SI

4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die SI

5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs SI oppure segui il contorno dell iHS

6) Applico l'mx4 sull'ihs preferisco che metti anche la pro sul IHS

7) Overclocco a manetta

fatto

[OzN3]

tom1 ha scritto:

fatto

Non mi ricordo dove ma lessi che è sconsgliabile usare la liquid pro tra ihs e dissipatore.. Sicuro che non mi va in corto tutto?

[tom1]

l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.

[OzN3]

tom1 ha scritto:

l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.

Con un h100i allora sto tranquillo

[Gianluca92]

Opmet ha scritto:

Qua tocca scoperchiare non posso occare il 4670k, a 4,5 arrivo a 96° sotto linx...

Mi rode da morire dover spendere 12€ di spedizioni per prendere la liquid pro (9€) dal dragone... La liquid ultra va bene lo stesso?

Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free

secondo me se devi scoperchiare devi usare la pro almeno hai un risultato tangibile

[tom1]

OzN3 ha scritto:

Con un h100i allora sto tranquillo

si

[OzN3]

Con la liquid pro oltre i 2 cotton fioc c'è una specie di spugna ruvida e una bustina bianca con dentro qualcosa... A cosa servono? Cmq domani mattina vado al brico per procurarmi il silicone e la morsa e appena finito ( spero con successo ) posto subito le differenze prima e dopo sotto linx 0.6.5