[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell
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tom1 ha scritto:
puoi usare semplice alcol etilico. Quando deliddi la cpu lo smalto lo devi mettere solo nel caso vuoi tenerlo nudo con un waterblock montato. Quindi dopo averla aperta,cambiato la tim la devi richiudere con il silicone nero e dopo metti altra tim sull'IHS. Per la stesura della Pro sul die basta una micro goccia da spennellare con il pennello in dotazioneTzunami mi aveva sconsigliato di richiudere col silicone... Che faccio lo metto oppure no? Se ne metto solo 4 micro gocce agli angoli va bene? Come tolgo il silicone vecchio? Lo smalto quindi non serve se rimetto l'ihs? Scusate tutte le domande ma sono niubbo e non voglio fare guai
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si la devi richiudere se non usi un waterblock con il kit ek. Il silicone basta che lo togli grattandolo con una scheda telefonica.
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Ok allora correggetemi se sbaglio:
1) Scoperchio con morsa
2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina
3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica
4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die
5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs
6) Applico l'mx4 sull'ihs
7) Overclocco a manetta
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1) Scoperchio con morsa
2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina SI e alcol
3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica SI
4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die SI
5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs SI oppure segui il contorno dell iHS
6) Applico l'mx4 sull'ihs preferisco che metti anche la pro sul IHS
7) Overclocco a manetta
fatto
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tom1 ha scritto:
fattoNon mi ricordo dove ma lessi che è sconsgliabile usare la liquid pro tra ihs e dissipatore.. Sicuro che non mi va in corto tutto?
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l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.
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tom1 ha scritto:
l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.Con un h100i allora sto tranquillo
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Opmet ha scritto:
Qua tocca scoperchiare non posso occare il 4670k, a 4,5 arrivo a 96° sotto linx...Mi rode da morire dover spendere 12€ di spedizioni per prendere la liquid pro (9€) dal dragone... La liquid ultra va bene lo stesso?
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free
secondo me se devi scoperchiare devi usare la pro almeno hai un risultato tangibile
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OzN3 ha scritto:
Con un h100i allora sto tranquillo
si
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Con la liquid pro oltre i 2 cotton fioc c'è una specie di spugna ruvida e una bustina bianca con dentro qualcosa... A cosa servono? Cmq domani mattina vado al brico per procurarmi il silicone e la morsa e appena finito ( spero con successo ) posto subito le differenze prima e dopo sotto linx 0.6.5
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a pulire l'IHS
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OzN3 ha scritto:
Non mi ricordo dove ma lessi che è sconsgliabile usare la liquid pro tra ihs e dissipatore.. Sicuro che non mi va in corto tutto?
Corrode corrode :perfido:
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Cambio di programma, sto andando dal brico
Altre 2 domande stupide: posso usare le salviette imbevute della liquid pro anche per pulire die ics e pcb della cpu? Una volta applicato il silicone quanto devo aspettare prima di rimettere la cpu nel socket? -
OzN3 ha scritto:
Cambio di programma, sto andando dal brico Altre 2 domande stupide: posso usare le salviette imbevute della liquid pro anche per pulire die ics e pcb della cpu? Una volta applicato il silicone quanto devo aspettare prima di rimettere la cpu nel socket?io le ho usate
il silicone nn lo metterei, in ogni caso ti conviene rimontare tutto subito così la pressione del clip+dissy evita gap
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Devil_Mcry ha scritto:
io le ho usateil silicone nn lo metterei, in ogni caso ti conviene rimontare tutto subito così la pressione del clip+dissy evita gap
Sono al brico e non trovo silicone motorsil ma solo pattex.. consigli?
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OzN3 ha scritto:
Sono al brico e non trovo silicone motorsil ma solo pattex.. consigli?non lo so io non lo ho messo, ma sbaglio o usano siliconi da meccanico ? cmq la mia nn è siliconata
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basta che sia per motori
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Alla fine ho deciso di non mettere silicone. Ho fatto tutto anche se un po per paura un po per inesperienza c'ho messo un sacco di tempo con morsa e martello. Liquid pro sul die ihs bloccato dalla leva del socket della mobo ancora liquid pro sull'ihs e via! Ho un piccolo problema con la mobo che non riconosce entrambi i banchi di ram. Dunque ad occhio dovrei aver guadagnato 25+ gradi. Appena torno a casa faccio un confronto preciso e posto tutfo!
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OzN3 ha scritto:
Alla fine ho deciso di non mettere silicone. Ho fatto tutto anche se un po per paura un po per inesperienza c'ho messo un sacco di tempo con morsa e martello. Liquid pro sul die ihs bloccato dalla leva del socket della mobo ancora liquid pro sull'ihs e via! Ho un piccolo problema con la mobo che non riconosce entrambi i banchi di ram. Dunque ad occhio dovrei aver guadagnato 25+ gradi. Appena torno a casa faccio un confronto preciso e posto tutfo!Ma dopo lo scoperchiamento non ti riconosce la ram:AAAAH: ?
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Opmet ha scritto:
Qua tocca scoperchiare non posso occare il 4670k, a 4,5 arrivo a 96° sotto linx...Mi rode da morire dover spendere 12€ di spedizioni per prendere la liquid pro (9€) dal dragone... La liquid ultra va bene lo stesso?
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free
Daje Giulie':fajepaura:
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