[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

OzN3

Ragazzi sto ancora aspettando la liquid pro. Nel frattempo mi stavo facendo una specie di lista per le cose che servono:

1) Liquid pro

2) Arctic MX-4

3) Morsa

4) Nastro carta

Poi vorrei sapere da voi cosa usare per togliere la pasta termica nel caso sbaglio. Le paste comuni quando le tolgo uso del semplice scottex da cucina senza diluenti. Dato che riapplico l'ihs ( senza silicone ) è ininfluente lo smalto sugli ics ( non so dove tiene la roba mia madre )? La pasta termica da applicare sull'ihs la applico prima di poggiarlo sulla cpu nel socket della mobo oppure prima immobilizzo nel socket e poi la applico? La liquid pro che metterò sul die deve essere uno strato sottile oppure abbondante? Il silicone sull'ihs e sul pcb come lo tolgo?

tom1

puoi usare semplice alcol etilico. Quando deliddi la cpu lo smalto lo devi mettere solo nel caso vuoi tenerlo nudo con un waterblock montato. Quindi dopo averla aperta,cambiato la tim la devi richiudere con il silicone nero e dopo metti altra tim sull'IHS. Per la stesura della Pro sul die basta una micro goccia da spennellare con il pennello in dotazione

OzN3

tom1 ha scritto:

puoi usare semplice alcol etilico. Quando deliddi la cpu lo smalto lo devi mettere solo nel caso vuoi tenerlo nudo con un waterblock montato. Quindi dopo averla aperta,cambiato la tim la devi richiudere con il silicone nero e dopo metti altra tim sull'IHS. Per la stesura della Pro sul die basta una micro goccia da spennellare con il pennello in dotazione

Tzunami mi aveva sconsigliato di richiudere col silicone... Che faccio lo metto oppure no? Se ne metto solo 4 micro gocce agli angoli va bene? Come tolgo il silicone vecchio? Lo smalto quindi non serve se rimetto l'ihs? Scusate tutte le domande ma sono niubbo e non voglio fare guai

tom1

si la devi richiudere se non usi un waterblock con il kit ek. Il silicone basta che lo togli grattandolo con una scheda telefonica.

OzN3

Ok allora correggetemi se sbaglio:

1) Scoperchio con morsa

2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina

3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica

4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die

5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs

6) Applico l'mx4 sull'ihs

7) Overclocco a manetta

tom1

1) Scoperchio con morsa
2) Tolgo la pasta del capitano con dello scottex da cucina SI e alcol

3) Tolgo il silicone con una scheda telefonica SI

4) Applico una microgoccia di liquid pro e spalmo per bene sul die SI

5) Applico 4 microgocce di silicone motorsil ai 4 angoli dell'ihs SI oppure segui il contorno dell iHS

6) Applico l'mx4 sull'ihs preferisco che metti anche la pro sul IHS

7) Overclocco a manetta

fatto

OzN3

tom1 ha scritto:

fatto

Non mi ricordo dove ma lessi che è sconsgliabile usare la liquid pro tra ihs e dissipatore.. Sicuro che non mi va in corto tutto?

tom1

l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.

OzN3

tom1 ha scritto:

l'importante e` non abbinarle a superfici in alluminio dato che potrebbe corroderle avendo nel composto il gallio come elemento.

Con un h100i allora sto tranquillo

Gianluca92

Opmet ha scritto:

Qua tocca scoperchiare non posso occare il 4670k, a 4,5 arrivo a 96° sotto linx...
Mi rode da morire dover spendere 12€ di spedizioni per prendere la liquid pro (9€) dal dragone... La liquid ultra va bene lo stesso?

Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free

secondo me se devi scoperchiare devi usare la pro almeno hai un risultato tangibile

tom1

OzN3 ha scritto:

Con un h100i allora sto tranquillo

si

OzN3

Con la liquid pro oltre i 2 cotton fioc c'è una specie di spugna ruvida e una bustina bianca con dentro qualcosa... A cosa servono? Cmq domani mattina vado al brico per procurarmi il silicone e la morsa e appena finito ( spero con successo ) posto subito le differenze prima e dopo sotto linx 0.6.5

tom1

a pulire l'IHS

xXTzunamiXx

OzN3 ha scritto:

Non mi ricordo dove ma lessi che è sconsgliabile usare la liquid pro tra ihs e dissipatore.. Sicuro che non mi va in corto tutto?

Corrode corrode :perfido:

OzN3

Cambio di programma, sto andando dal brico Altre 2 domande stupide: posso usare le salviette imbevute della liquid pro anche per pulire die ics e pcb della cpu? Una volta applicato il silicone quanto devo aspettare prima di rimettere la cpu nel socket?

Devil_Mcry

OzN3 ha scritto:

Cambio di programma, sto andando dal brico Altre 2 domande stupide: posso usare le salviette imbevute della liquid pro anche per pulire die ics e pcb della cpu? Una volta applicato il silicone quanto devo aspettare prima di rimettere la cpu nel socket?

io le ho usate

il silicone nn lo metterei, in ogni caso ti conviene rimontare tutto subito così la pressione del clip+dissy evita gap

OzN3

Devil_Mcry ha scritto:

io le ho usate
il silicone nn lo metterei, in ogni caso ti conviene rimontare tutto subito così la pressione del clip+dissy evita gap

Sono al brico e non trovo silicone motorsil ma solo pattex.. consigli?

Devil_Mcry

OzN3 ha scritto:

Sono al brico e non trovo silicone motorsil ma solo pattex.. consigli?

non lo so io non lo ho messo, ma sbaglio o usano siliconi da meccanico ? cmq la mia nn è siliconata

tom1

basta che sia per motori

OzN3

Alla fine ho deciso di non mettere silicone. Ho fatto tutto anche se un po per paura un po per inesperienza c'ho messo un sacco di tempo con morsa e martello. Liquid pro sul die ihs bloccato dalla leva del socket della mobo ancora liquid pro sull'ihs e via! Ho un piccolo problema con la mobo che non riconosce entrambi i banchi di ram. Dunque ad occhio dovrei aver guadagnato 25+ gradi. Appena torno a casa faccio un confronto preciso e posto tutfo!