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Q6600 Importante!!!!!


klim007

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ma davvero klimm007 sta cercando di trovare un metodo per prendere le cpu sculate? mmmh..interessante...pero' secondo me la cosa che va piu' vicino รจ la formula matematica della teoria del caos che si basa sui frattali...peccato che non sia stata escogitata ancora...:asd:

io capisco che i numeri sotto l'his ti possano indicare in quale settimana รจ stato prodotto e da quale parte del wafer รจ stato estratto...ma se vedi come viene effettuata la costruzione dei chip ti renderai conto che le variabili sono cosi aleatorie che รจ impossibile stabilire a priori la riuscita del processo e tantomeno se la riuscita di quello adiacente significhi qualcosa per l'atro...secondo il gioco non vale la candela

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ma davvero klimm007 sta cercando di trovare un metodo per prendere le cpu sculate? mmmh..interessante...pero' secondo me la cosa che va piu' vicino รจ la formula matematica della teoria del caos che si basa sui frattali...peccato che non sia stata escogitata ancora...:asd:

io capisco che i numeri sotto l'his ti possano indicare in quale settimana รจ stato prodotto e da quale parte del wafer รจ stato estratto...ma se vedi come viene effettuata la costruzione dei chip ti renderai conto che le variabili sono cosi aleatorie che รจ impossibile stabilire a priori la riuscita del processo e tantomeno se la riuscita di quello adiacente significhi qualcosa per l'atro...secondo il gioco non vale la candela

Lascialo fare, metti che trova qualcosa.....ne godiamo tutti!:n2mu:

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ehm...io lascio fare che sรฌ, ci mancherebbe altro! il mio era un post di pura informazione...ma resta il fatto che i processi chimico-fisici non sono neanche controllabili dagli stessi tecnici che lavorano i chip...l'unica cosa sicura รจ che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a priori

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io dire che non รจ questa la strada giusta...

ย 

si fa prima a chiedere a qualcuno che lavora alla intel e sa come funzionano le sigle e magari ti dice pure il giorno in cui riallineano le maschere litografiche:fiufiu:

ย 

chi รจ che va a farsi assumere dalla intel?

ย 

ย 

ย 

come addetto alle pulizie ovviamente:hysterical:

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ehm...io lascio fare che sรฌ, ci mancherebbe altro! il mio era un post di pura informazione...ma resta il fatto che i processi chimico-fisici non sono neanche controllabili dagli stessi tecnici che lavorano i chip...l'unica cosa sicura รจ che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a priori

ย 

a sapere quali sono :crashpc:

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l'unica cosa sicura รจ che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a priori

intendi dire proprio il bordo del wafer dove il procio neanche ce lo stampano perchรจ sennรฒ gli ci esce a malapena un single core e un po di cache dell'altro e un mozzichetto di ALU?:hysterical:

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intendi dire proprio il bordo del wafer dove il procio neanche ce lo stampano perchรจ sennรฒ gli ci esce a malapena un single core e un po di cache dell'altro e un mozzichetto di ALU?:hysterical:

:asd:

certo, quella รจ l'unica parte che al 100% si รจ sicuri di come viene...

:ROTFL:

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