[Thread ufficiale]Ivy Bridge i3-i5-i7
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si , come dicevo dovremo aspettare dopo l'estate per avere un processore degno del nome IVY
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ciao tom. perchè dobbiamo aspettare dopo l'estate? ci saranno delle nuove versioni di IVY? perchè se mi sai dire qualcosa io aspetto tranquillamente e lo compro dopo l'estate, tanto non ho una particolare fretta. grazieO0
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ci sarà un nuovo step senza pasta termica
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tom1 ha scritto:
ci sarà un nuovo step senza pasta termicagrande tom! allora se le cose stanno così aspetto tranquillamente dopo l'estate! quindi tutti al mare e a settembre IVY!
...unico dubbio... ma come faremo a capire quale sarà la serie IVY con pasta termica e quella senza? :cheazz: -
il batch
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tom1 ha scritto:
il batchgrazieeee!!!:clapclap: allora appena esce il batch giusto lo prendo...
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ovviamente saremo qui a consigliarti
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Piccolo Test Di Temperature con IHS e Senza
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tom1 ha scritto:
ci sarà un nuovo step senza pasta termicama questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...
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Devil_Mcry ha scritto:
ma questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...Esatto, e agganciandomi e condividendo appieno tale affermazione aggiungo che
un'altro aspetto inquietante è appunto il freddo intenso, parlo dai -80° in giù.
Certe paste non di qualità si vetrificano e cambiando il loro stato minano l'efficienza nel trasmettere il calore al Die logicamente semprechè la qtà di pasta nonchè il contatto sia stato fatto a regola d'arte.
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dubito
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è un ipotesi mia , che presto diverrà realtà
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tom1 ha scritto:
è un ipotesi mia , che presto diverrà realtàmah...
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fidati non mi sbaglierò
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Buondì ragazzi.
Vi rendo partecipe di un'esperimento fatto ieri, relativo al comportamento della pasta termica sotto freddo.
Non ero sotto eccessive freq. in Overclock e neanche di temp sotto zero, per non danneggiare la cpu con quello che gli stavo x fare
Diciamo un 5400 MHz e -50°.
Premesso che utilizzo come sistema di ritenzione per l'evaporatore del cascade le molle classiche, quelle che si utilizzano per i wubbi.
Ho staccato x 1 secondo l'evaporatore dalla CPU piegando leggermente il braccio del cascade.
Questo ha fatto si che il contatto tra le due superfici venisse meno per un istante.
Rifatto scendere le temp a soglie come -90°, ho rilanciato qualche test.
Ho visto che a riposo la temp scendeva alla solita gradazione,
ma sotto bench le temperature salivano di una 20° di gradi.
In pratica ho minato la conducibilità termica della pasta che essendosi spaccata,
ed avendo sotto freddo una consistenza dura, non ha più favorito lo scambio termico come all'origine.
P.S.
Un consiglio: non provate a fare la stessa cosa utilizzando l'azoto come raffreddamento,
perchè essendo la temperatura di parecchio sotto lo zero, ha un effetto colla.
A meno che non portiate la temperatura entro un campo diciamo umano, tipo il mio.
E tale operazione potrebbe rompere la CPU perchè si rischierebbe che il tototto si porterebbe dietro l'HIS
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ottima notizia
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tom1 ha scritto:
ottima notiziamica tanto
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no ottima notizia , nel senso buono a sapersi
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un metodo alternativo per rimouvere l'HISsi rischierebbe che il tototto si porterebbe dietro l'HIS
scherzi a parte, questa è un ulteriore conferma che la soluzione adottata da intel è pessima!
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beh comunque parlando con valter avevo capito male. Non era la pasta interna all'his ad essersi rovinata ma quella tra l'evaporatore e l'IHS, cosa tutto sommato normale anche utilizzando paste specifiche.
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