[Thread ufficiale]Ivy Bridge i3-i5-i7
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tom1 ha scritto:
ci sarà un nuovo step senza pasta termicama questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...
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Devil_Mcry ha scritto:
ma questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...Esatto, e agganciandomi e condividendo appieno tale affermazione aggiungo che
un'altro aspetto inquietante è appunto il freddo intenso, parlo dai -80° in giù.
Certe paste non di qualità si vetrificano e cambiando il loro stato minano l'efficienza nel trasmettere il calore al Die logicamente semprechè la qtà di pasta nonchè il contatto sia stato fatto a regola d'arte.
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dubito
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è un ipotesi mia , che presto diverrà realtà
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tom1 ha scritto:
è un ipotesi mia , che presto diverrà realtàmah...
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fidati non mi sbaglierò
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Buondì ragazzi.
Vi rendo partecipe di un'esperimento fatto ieri, relativo al comportamento della pasta termica sotto freddo.
Non ero sotto eccessive freq. in Overclock e neanche di temp sotto zero, per non danneggiare la cpu con quello che gli stavo x fare
Diciamo un 5400 MHz e -50°.
Premesso che utilizzo come sistema di ritenzione per l'evaporatore del cascade le molle classiche, quelle che si utilizzano per i wubbi.
Ho staccato x 1 secondo l'evaporatore dalla CPU piegando leggermente il braccio del cascade.
Questo ha fatto si che il contatto tra le due superfici venisse meno per un istante.
Rifatto scendere le temp a soglie come -90°, ho rilanciato qualche test.
Ho visto che a riposo la temp scendeva alla solita gradazione,
ma sotto bench le temperature salivano di una 20° di gradi.
In pratica ho minato la conducibilità termica della pasta che essendosi spaccata,
ed avendo sotto freddo una consistenza dura, non ha più favorito lo scambio termico come all'origine.
P.S.
Un consiglio: non provate a fare la stessa cosa utilizzando l'azoto come raffreddamento,
perchè essendo la temperatura di parecchio sotto lo zero, ha un effetto colla.
A meno che non portiate la temperatura entro un campo diciamo umano, tipo il mio.
E tale operazione potrebbe rompere la CPU perchè si rischierebbe che il tototto si porterebbe dietro l'HIS
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ottima notizia
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tom1 ha scritto:
ottima notiziamica tanto
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no ottima notizia , nel senso buono a sapersi
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un metodo alternativo per rimouvere l'HISsi rischierebbe che il tototto si porterebbe dietro l'HIS
scherzi a parte, questa è un ulteriore conferma che la soluzione adottata da intel è pessima!
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beh comunque parlando con valter avevo capito male. Non era la pasta interna all'his ad essersi rovinata ma quella tra l'evaporatore e l'IHS, cosa tutto sommato normale anche utilizzando paste specifiche.
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ma forse è proprio questo il punto che come si rovina quella fuori si rovina quella interna....
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certo che no
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Quanti ne volete
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tutti:Dsai quanti soldini ci tiro su:asd:
e mi tengo il migliore dopo averli testati tutti:perfido:
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nemmeno uno
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RIC3 ha scritto:
nemmeno uno
si come no..voglio vedere se te ne portano un bancale cosa fai..
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ahahah nessuno e dico nessuno avrebbe il coraggio di rifiutare
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tom1 ha scritto:
ahahah nessuno e dico nessuno avrebbe il coraggio di rifiutare
vorrei vedere..saranno 50 scatole e 5 3770k per scatola..basta fare due conti per perdere le bave:eek:
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