[Thread ufficiale]Ivy Bridge i3-i5-i7

[tom1]

ahahahah può essere

[shellx]

uhm...comn sandy ad aria se non erro il record è stato maggiore. Sono curioso di vedere dopo l'acquisto di massa la statistica fr autenti quanti lo portano piu vicino alla soglia di 5ghz (ad aria).

[tom1]

si , come dicevo dovremo aspettare dopo l'estate per avere un processore degno del nome IVY

[Fredd]

ciao tom. perchè dobbiamo aspettare dopo l'estate? ci saranno delle nuove versioni di IVY? perchè se mi sai dire qualcosa io aspetto tranquillamente e lo compro dopo l'estate, tanto non ho una particolare fretta. grazieO0

[tom1]

ci sarà un nuovo step senza pasta termica

[Fredd]

tom1 ha scritto:

ci sarà un nuovo step senza pasta termica

grande tom! allora se le cose stanno così aspetto tranquillamente dopo l'estate! quindi tutti al mare e a settembre IVY! ...unico dubbio... ma come faremo a capire quale sarà la serie IVY con pasta termica e quella senza? :cheazz:

[tom1]

il batch

[Fredd]

tom1 ha scritto:

il batch

grazieeee!!!:clapclap: allora appena esce il batch giusto lo prendo...

[tom1]

ovviamente saremo qui a consigliarti

[tom1]

Piccolo Test Di Temperature con IHS e Senza

[Devil_Mcry]

tom1 ha scritto:

ci sarà un nuovo step senza pasta termica

ma questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...

[Voiager]

Devil_Mcry ha scritto:

ma questo chi lo ha detto? cmq con o senza his le temp non cambiano percui non si risolve il problema...

Esatto, e agganciandomi e condividendo appieno tale affermazione aggiungo che

un'altro aspetto inquietante è appunto il freddo intenso, parlo dai -80° in giù.

Certe paste non di qualità si vetrificano e cambiando il loro stato minano l'efficienza nel trasmettere il calore al Die logicamente semprechè la qtà di pasta nonchè il contatto sia stato fatto a regola d'arte.

[ciberjack]

dubito

[tom1]

è un ipotesi mia , che presto diverrà realtà

[Devil_Mcry]

tom1 ha scritto:

è un ipotesi mia , che presto diverrà realtà

mah...

[tom1]

fidati non mi sbaglierò

[Voiager]

Buondì ragazzi.

Vi rendo partecipe di un'esperimento fatto ieri, relativo al comportamento della pasta termica sotto freddo.

Non ero sotto eccessive freq. in Overclock e neanche di temp sotto zero, per non danneggiare la cpu con quello che gli stavo x fare

Diciamo un 5400 MHz e -50°.

Premesso che utilizzo come sistema di ritenzione per l'evaporatore del cascade le molle classiche, quelle che si utilizzano per i wubbi.

Ho staccato x 1 secondo l'evaporatore dalla CPU piegando leggermente il braccio del cascade.

Questo ha fatto si che il contatto tra le due superfici venisse meno per un istante.

Rifatto scendere le temp a soglie come -90°, ho rilanciato qualche test.

Ho visto che a riposo la temp scendeva alla solita gradazione,

ma sotto bench le temperature salivano di una 20° di gradi.

In pratica ho minato la conducibilità termica della pasta che essendosi spaccata,

ed avendo sotto freddo una consistenza dura, non ha più favorito lo scambio termico come all'origine.

P.S.

Un consiglio: non provate a fare la stessa cosa utilizzando l'azoto come raffreddamento,

perchè essendo la temperatura di parecchio sotto lo zero, ha un effetto colla.

A meno che non portiate la temperatura entro un campo diciamo umano, tipo il mio.

E tale operazione potrebbe rompere la CPU perchè si rischierebbe che il tototto si porterebbe dietro l'HIS

[tom1]

ottima notizia

[Le085]

tom1 ha scritto:

ottima notizia

mica tanto

[tom1]

no ottima notizia , nel senso buono a sapersi