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Ecco un thread molto importante secondo me , per decidere la scelta della migliore pasta termoconduttiva da usare nelle vostra applicazioni su Cpu ,Vpu e Chipset . Già da molto tempo si parla dell'artic silver 5 , come della pasta per eccellenza , dotata dicaratteristiche che la fanno preferire a tutte le altre ... ad un costo poi alla portata di tutti. Ora da qualche mese, la zalman , noto produttore di soluzioni di dissipazione attiva e passiva , è entrata nel panorama dei thermal compounds , con il suo ZM-STG1. Veniamo alle caratteristiche dei 2 contendenti : AS5 Thermal Conductance: >350,000W/m2 °C (0.001 inch layer) Thermal Resistance: Average Particle Size: Extended Temperature Limits: Peak: –50°C to >180°C Long-Term: –50°C to 130°C Pro: - facilmente applicabile - conducibilità termica molto alta - costo relativamente basso ( Siringa da 3,5g , acquistabile dai 5€ ai 7€) Contro: - Nessuno ZM-STG1 Specific Gravity : 2.86 Temperature Stability : -45°C to 150°C (-49°F to 302°F) Thermal Conductivity : 4W/mK Pro: - facilmente applicabile (grazie al pennellino non presente nei concorrenti) - conducibilità termica molto alta Contro: - costo relativamente più alto rispetto al concorrente (Flaconcino da 3,5g acquistabile dagli 8€ ai 10€) per finire un grafico di confronto , da una review trovata in rete (nn so quanto sia attendibile o di parte .. io la metto cmq ) la vs impressione ? avete avuto modo di testarla ? ciao Max