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Showing results for tags 'Intel'.
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Nel secondo trimestre del prossimo anno Intel introdurrà la nuova piattaforma Lynx Point con il socket LGA 1150 per i processori Haswell da 22nm. Abbiamo già rilasciato diverse informazioni sulle tecnologie adottate, sulle caratteristiche del southbridge e altro, ma da http://chinese.vr-zone.com/43824/intel-haswell-cpu-will-release-at-2013-q2-with-13-model-including-4770k-4670k-for-overclocking-12112012/">VR-Zone arriva ora il primo elenco delle CPU che debutteranno al lancio. -
Milano, 13 dicembre 2012 – Samsung amplia la famiglia di dispositivi basati sul sistema operativo Windows 8 con il lancio del Serie 5 Ultra Touch, l’Ultrabook™ leggero, potente ed elegante che, con un semplice tocco, è in grado di rendere più facili e divertenti le attività di tutti i giorni.
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Stanchi cercare il numerino associato al prodotto, spesso sbagliato, e di spingere pulsanti nei distributori automatici di cibo e bevande? Nel quasi 2013 i distributori di cibo e bevande risultano ancora piuttosto antiquati ed Intel cerca di spingere verso sistemi innovativi, più coinvolgenti per l'utente, e più facili da utilizzare. -
Secondo quanto riporta http://chinese.vr-zone.com/43014/intel-ivy-bridge-y-series-mobile-will-release-before-haswell-schedule-at-2013-first-quater-12042012/">VR-Zone, le nuove CPU a basso consumo in versione mobile di Intel dell'ultima famiglia Ivy Bridge, avrebbero un TDP di 10 - 13 Watt. Finora le versioni a basso consumo di Intel con due core, arrivavano fino a 17W di TDP con le versioni ultra-low voltage, senza andare a scomodare la famiglia Atom.
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La notizia di pochi giorni fa che riguarda la momentanea chiusura della divisione Scythe americana, non ferma di certo il produttore, che presenta, sul suo http://www.scythe.co.jp/">sito giapponese, il nuovo cooler a liquido Apsalus. Il dissipatore liquido a circuito chiuso è basato su progetto Asetek, come molti prodotti di questo genere.
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Akasa sta per lanciare sul mercato il nuovo dissipatore per CPU Nero LX, caratterizzato da un design a basso profilo, ideale per sistemi compatti HTPC o SFF. Il cooler è compatibile con i socket Intel LGA1366, LGA1156, LGA1155, LGA775 e AMD AM3+, AM3, AM2+, AM2, FM1.
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SAPPHIRE Technology, leader nel settore delle soluzioni grafiche, ha appena lanciato la sua prima soluzione di raffreddamento per CPU. Pensata per un pubblico di appassionati e basata sulla pluripremiata tecnologia Vapor-X di SAPPHIRE si presenta come una fantastica soluzione di raffreddamento a bassa rumorosità. SAPPHIRE ha introdotto la propria tecnologia di raffreddamento Vapour Chamber, nota come Vapor-X con il lancio della sua prima scheda grafica ATOMIC avvenuto alla fine del 2007.
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Dal sito http://cnbeta.com/articles/215065.htm">Cnbeta sono emerse due roadmap sulle prossime evoluzioni delle piattaforme Intel, pur senza rilasciare particolari dettagli riguardo Brodwell, ovvero il successore di Haswell. Boradwell avrà un'architettura da 14nm e aumenterà in modo significativo l'effcienza energetica.
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GIGABYTE ha annunciato quest'oggi che la serie di schede madri Thunderbolt, supportano display fino alla risoluzione di 4096x2160 grazie alla presenza delle due porte. La prova eseguita da GIGABYTE con successo a Tokyo è stata realizzata con il monitor EIZO FDH3601, capace appunto di tale risoluzione.
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A distinguersi dagli altri dissipatore AIO a liquido per CPU, creati da Antec e da CoolIT per i vari partner, arriva Zalman con il suo Reserator. Dopo il CNPS20LQ e i kit LQ310, LQ315 e LQ320, Zalman sembra voler spingere ulteriormente in questa direzione, proponendo una versione dalla capacità dissipativa da 400W.
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EVGA rende disponibile sul proprio store la scheda madre Z77 Stinger dal form factor mini-ITX con socket Intel LGA 1155 e chipset Z77. Nonostante le dimensioni contenute, EVGA non ha voluto sacrificare features enthusiast, per chi cerca prestazioni anche per creare postazioni SFF.
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NZXT lancia i dissipatori Respire T40 e Respire T20
principe andry posted a topic in Notizie dal Web
NZXT, produttore di diverse componenti per PC, aggiorna il settore CPU cooler con l'introduzione di una nuova serie, Respire, disponibile con i dissipatori Respire T40 e Respire T20. Entrambi i prodotti sono compatibili con i socket Intel LGA 2011, 1366, 1155, 1156, 775 e AMD FM1, AM3, AM3+, AM2+, AM2, ma si differenziano per la struttura dissipante. -
Come già abbiamo indicato più volte in scorse notizie, nel corso del 2013, più precisamente verso aprile, Intel introdurrà i nuovi processori con nome in codice Haswell, basati sul processo produttivo da 22nm, come gli attuali Ivy Bridge, con il nuovo socket LGA 1150. Nel corso del tempo abbiamo anche riportato le diverse informazioni e inscrezioni riguardanti le peculiarità dell'unità CPU (maggiore efficienza, iGPU integrata più potente, IPC migliorato e altro) e dei chipset della serie 8. Vengono ora riportati, da http://www.expreview.com/22134.html">EXPreview, i "segreti" del basso consumo raggiunto da Intel.
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Intel mostra le prossime unità di calcolo (NUC) ultra-small form-factor, concetto fatto all'inizio di quest'anno che ha causato un enorme delusione dagli appassionati del settore in quanto Intel li ha dedicatisolo per sistemi embedded, digital signage e applicazioni simili. Tuttavia, Intel ha silenziosamente introdotto due barebone NUC per i consumatori e che inizierà a vendere al dettaglio il mese prossimo. L'altra faccia della medaglia che l'ultra small PC sarà molto costoso. -
Sono state mostrate alcune immagini del nuovo lavoro di Streacom. La nota azienda leader nel settore sta lavorando ad un nuovo chassis con form factor Mini-ITX. Si tratta del nuovo modello FC2 di cui possiamo vedere di seguito alcune immagini:
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Il dissipatore Thermalright Archon SB-E, dedicato principalmente ai processori Intel Sandy Bridge-E su socket LGA2011 e recentemente testato, verrà prossimamente venduto con due ventole TY-141.
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http://www.windriver.com/">Wind River, leader globale nelle soluzioni software embedded e mobile, presenta Wind River Intelligent Network Platform, una nuova piattaforma software per lo sviluppo di apparati di rete evoluti in grado di accelerare e proteggere il flusso di traffico sulle reti attuali e su quelle future.
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Era già noto da tempo che Intel avrebbe aggiunto un nuovo processore alla famiglia di prodotti Sandy Bridge-E per socket LGA 2011 e il nuovo Core i7-3970X Extreme Edition è giunto ora sul mercato.
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SilverStone introduce due nuovi dissipatori basati su modelli che ricalcano lo stile di precedenti dissipatori. Facenti parte della serie Nitrogen, i dissipatori hanno un design molto diverso. L'NT01-PRO è un monotorre dalla struttura particolare, mentre l'NT06-PRO è di tipo top down, ideale per sistemi SFF.
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Arctic, produttore svizzero di soluzioni di raffreddamento per componenti quali CPU, GPU e altro, annuncia il nuovo dissipatore Freezer i30 CO, dove il suffisso CO sta per Continuos Operation, con potenza dissipativa di 320 W.
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Dopo l'annuncio del nuovo dissipatore fanless HR-22, Thermalright ha aggiornato anche il modello TRUE Spirit 120, con il nuovo TRUE Spirit 120M. Rispetto alla versione che lo precede, il dissipatore presenta un design differente, con le heatpipe che si incurvano verso la parte posteriore del case.
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Zalman, produttore coreano di diversi componenti dedicati al mondo informatico, mostrò i dissipatori a liquido a circuito chiuso LQ310, LQ315 e LQ320 allo scorso Computex 2012 di Taipei e si appresta ora a immetterli sul mercato.
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Oggi, MSI aggiunge ufficialmente due nuovi modeli di All-in-One PC alla sua line-up, l' MSI AE2712 e AE2712G. Entrambi i prodotti equipaggiano uno schermo da 27" con risoluzione 1920 x 1080 full HD, fino a 10 punti di tocco multi-touch e design frameless. L' AE2712G è equipaggiato il processore di 3 Generazione Intel Core i5 ( nella sua configurazione più spinta ) e la scheda grafica NVIDIA GeForce GT630M. Il tutto, completato dal nuovo sistema operativo Windows 8. L' MSI AE2712 è il vero esempio di PC del futuro e sarà disponibile in Europa dalla prima settimana di Novembre.
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Xigmatek rilascia il nuovo dissipatore PRAETON LD963 con design orizzontale e low profile, ideale per sistemi Small Form Factor. Il cooler è compatibile con socket AMD FM1 / FM2 / AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ e Intel LGA 1366 / 1156 / 1155 / 775.
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Cernusco sul Naviglio, 29 ottobre 2012 — Continua ad arricchirsi la famiglia di Ultrabook ZENBOOK™ per soddisfare le crescenti esigenze degli utenti del settore mobile. Sintesi perfetta di bellezza e potenza, ispirata alla filosofia Zen, le soluzioni ZENBOOK™ hanno un profilo ultrasottile che ben si sposa con la raffinata cover in alluminio e la ricca dotazione tecnologica che prevede potenti processori quad-core, dischi SSD e un’ampia gamma di display capacitivi multi-touch disponibili in diverse dimensioni.