Progettazione di un tolotto per LN2

Totocellux

sembrerebbe un più che valido progetto

in bocca al lupo per i test

Avrei solo un dubbio inerente alla resistenza, legata alla bassissima temperatura di utilizzo dei composti polisilossani (silicone): la minima dovrebbe aggirarsi intorno ai -50°C. Ritengo che a oltre -100°C, oltrepassando di gran lunga la propria temperatura di transizione vetrosa, perderà purtroppo completamente le proprie caratteristiche elastometriche. In alternativa si potrebbe pensare di utilizzare del Polietilene ad alta densità (HDPE, -125°C), anche se realmente di più difficile implementazione.

Le085

Totocellux ha scritto:

sembrerebbe un più che valido progetto
in bocca al lupo per i test

Avrei solo un dubbio inerente alla resistenza, legata alla bassissima temperatura di utilizzo dei composti polisilossani (silicone): la minima dovrebbe aggirarsi intorno ai -50°C. Ritengo che a oltre -100°C, oltrepassando di gran lunga la propria temperatura di transizione vetrosa, perderà purtroppo completamente le proprie caratteristiche elastometriche. In alternativa si potrebbe pensare di utilizzare del Polietilene ad alta densità (HDPE, -125°C), anche se realmente di più difficile implementazione.

in effetti era il mio stesso dubbio, sia per il silicone che per l'o-ring...forse l'o-ring resiste a quelle temperature ...

ma in efffetti nel tolotto il silicone (o quello che sia) arriva a temperature di -160...e li è veramente dura...è veramente dura qualsiasi cosa:asd:

One1ros

|ron ha scritto:

Ottimo, un bel manganello
A quando test e prove? e su cosa?

presto spero...dipende anche dal tempo che ci vuole per fare la staffa

c1rcu1tburn3r ha scritto:

:clapclap: Grandi ragazzi...non vedo l'ora di testarlo un pò anch'io

manca poco...e dovrei aver trovato anche il tondino per l'altro progetto

Totocellux ha scritto:

sembrerebbe un più che valido progetto
in bocca al lupo per i test

Avrei solo un dubbio inerente alla resistenza, legata alla bassissima temperatura di utilizzo dei composti polisilossani (silicone): la minima dovrebbe aggirarsi intorno ai -50°C. Ritengo che a oltre -100°C, oltrepassando di gran lunga la propria temperatura di transizione vetrosa, perderà purtroppo completamente le proprie caratteristiche elastometriche. In alternativa si potrebbe pensare di utilizzare del Polietilene ad alta densità (HDPE, -125°C), anche se realmente di più difficile implementazione.

senza dubbio sarebbe stato meglio un o-ring fato di materiale opportuno ma che nn sono facili da reperire, cmq ora con i test spero che anche se dovesse cambiare consistenza il silicone riesca lo stesso ad ostruire al liquido le eventuali fessure.

One1ros

Gioggino ci ha lasciato le staffe in legno fatte al cnc (per ora)

questo fine settimana dovrei anche trovare il tondino di rame che mi aspetta a casa

One1ros

la consegna del tondino è stata traslata alla seconda settimana di dicembre ma ho un brutto presentimento...

swattolo

One1ros ha scritto:

la consegna del tondino è stata traslata alla seconda settimana di dicembre ma ho un brutto presentimento...

Quale ?:cheazz:

One1ros

che non riescano a trovare il pezzo che mi serve e che questo rimandare sia solo un escamotage per farmi desistere...ma io non mi arrendo...

swattolo

One1ros ha scritto:

che non riescano a trovare il pezzo che mi serve e che questo rimandare sia solo un escamotage per farmi desistere...ma io non mi arrendo...

Infatti non ti devi arrendere ^^

Devil_Mcry

bel progetto è sempre bello vedere qualcosa presentato che poi viene realizzato

per l'aspetto funzionale sono curioso di vederlo all'opera

One1ros

Purtroppo ancora non l'ho visto neanche io all'opera...e purtroppo non sono piu' riuscito a trovare un tondino per l'altro progetto.

Rubex

Com'è andata a finire la situazione qui???????

Il 2° progetto è stato tirato avanti????

tom1

attendiamo one1ros

Le085

Nope la cosa peggiore è che si è perso pure l'altro!!!)

Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!

tom1

O_O come ?

Rubex

Le085 ha scritto:

Nope la cosa peggiore è che si è perso pure l'altro!!!)
Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!

Ma siete una sola!!!!!!!!!!!!!!

Io ne sto riprogettando uno per divertirmi con L'FX8350 che voglio prendere....... solo che ho visto in rete che adesso li fanno molto complessi e non ho idea a che servano buchi buchini e buchetti dentro il tolotto....... li ho sempre fatti ma mai usati a DRY ICE e AZOTO e quindi esperienza zero nell'uso ma divertimento massimo nella pratica...

http://www.hwmaster.com/hwhost/?di=14133357822913

http://www.pctunerup.com/up/results/_201002/20100202225807_3.jpg

http://www.pctunerup.com/up/results/_201103/20110318224651_tolottointerno.jpg

Cioè, sta roba a che serve?????

Testato che aumenta le prestazioni????

One1ros

Grande Rubex! Ben tornato! E mi fa ancora più piacere che sei tornato per rispolverare gli arnesi.

Per quanto riguarda il secondo progetto, dopo aver atteso dei mesi degli amici di mio padre che mi portassero questo tondino di rame da Roma, ho rinunciato perché dove potevo trovarlo me lo facevano pagare più di un tolotto bello e finito. Quindi capisci tu che la cosa non mi piaceva affatto.

Quello invece che hai fatto tu è da qualche parte nella soffitta di casa mia ma non sono riuscito a ritrovarlo. Purtroppo, quando traslocai da Perugia impacchettai tutto e misi gli scatoloni in soffitta alla rinfusa. Quando sono stato a casa questa estate avevo passato un'oretta a cercarlo ma non sono riuscito a trovarlo. Ora quando torno in Italia passerò un po' di tempo alla ricerca.

Per quanto riguarda i buchi penso servano ad aumentare la superficie di scambio termico tra l'azoto e il buffer. Prima si facevano i gradini ma se ci pensi bene sono una gran rottura da fare (più lenti) e poi penso che rendano meno uniforme il buffer (più spesso al lato e più sottile al centro). Invece questi buchi sono facili da fare e ti rendono lo scambio termico più uniforme. Questo lo dico evincendolo da un'analisi visiva, non ho esperienza in prima persona.

ron

Dici bene invece, è proprio per quello, diciamo che con un tolotto da 2,7kg di robba bbuona con i fori sulla base, puoi gestire tranquillo un bel 3770K a 6,5ghz. Il fatto è che con i 3770 e anche con i bulldozer, non serve nessun forellino perchè tanto vai con tolotto pieno a -190°C e sei a posto.

Era con gli i7 che c'era il CB e quindi una maggiore reattività poteva permetterti di stare in un certo range di temp con più precisione.

In ogni caso non si può mai sapere come sarà la prossima generazione a livello di CB, quindi tantovale farlo reattivo, per ogni evenienza

Rubex

Ragazzi, andiamo così oppure il serbatoio superiore lo posso vare tipo imbuto????

P.S. intendo una curvatura massimo 15° non oltre, lo dico solo perchè ho visto che adesso quelli commerciali sono bassi e grossi rispetto al classico tolotto...... altrimenti vado così come in foto...

http://img202.imageshack.us/img202/3360/provatolotto1.png

http://img547.imageshack.us/img547/1972/provatolottoassieme.png

ron

Assolutamente non farlo così. Non ci sono le quote, ma mi sembra un tubazzo da 40cm, fallo da 20cm di altezza, base compresa, non serve oltre.

Fallo più cicciotto, tipo da 80mm di diametro, e possibilmente dal pieno, così diventa buffer anche il tubo, e non solo la base

Rubex

80 alla base nella mia scheda madre non entra di sicuro..... semmai 80 ma per almeno 2 cm dal procio non posso superare i 50 mm di diametro, to arrivare a 58 con grazie di DIO...... ho tutti i dissi intorno e poi batte....semmai posso base 68 e non oltre perchè non ho il materiale, ma con smusso a 45° nel range di 2 CM di modo che la base sia 50 sopra il procio....

Quello in 3d e completamente ricavato dal pieno, il tondo li è da 50 el'altezza totale è 30cm, l'alluminio è 25 e 5 cm è il buffer.