Che sw usi per il modelllo 3D?

Sto disegnando a questo punto per lavorare quello da 68.....

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Ovviamente quoto al 110% quello che ti ha detto Francesco, con la sua esperienza ne trovi davvero pochissimi nei forum di oggi.

Ho notato anche io che la tendenza attuale è di ricavare tanto spazio sopra la zona occupata dai mosfet e dissipatorini vari però una cosa del genere la riesci a fare solo se lavori sul tondino pieno. Io non riuscii a trovarlo di rame al suo tempo (se non a prezzi folli), tu Rubex ci riesci?

Quello in 3d e completamente ricavato dal pieno, il tondo li è da 50 el'altezza totale è 30cm, l'alluminio è 25 e 5 cm è il buffer.

Fallo più cicciotto, tipo da 80mm di diametro, e possibilmente dal pieno, così diventa buffer anche il tubo, e non solo la base

P.S. intendo una curvatura massimo 15° non oltre, lo dico solo perchè ho visto che adesso quelli commerciali sono bassi e grossi rispetto al classico tolotto...... altrimenti vado così come in foto...

http://img202.imageshack.us/img202/3360/provatolotto1.png

http://img547.imageshack.us/img547/1972/provatolottoassieme.png

Era con gli i7 che c'era il CB e quindi una maggiore reattività poteva permetterti di stare in un certo range di temp con più precisione.

In ogni caso non si può mai sapere come sarà la prossima generazione a livello di CB, quindi tantovale farlo reattivo, per ogni evenienza

Per quanto riguarda il secondo progetto, dopo aver atteso dei mesi degli amici di mio padre che mi portassero questo tondino di rame da Roma, ho rinunciato perché dove potevo trovarlo me lo facevano pagare più di un tolotto bello e finito. Quindi capisci tu che la cosa non mi piaceva affatto.

Quello invece che hai fatto tu è da qualche parte nella soffitta di casa mia ma non sono riuscito a ritrovarlo. Purtroppo, quando traslocai da Perugia impacchettai tutto e misi gli scatoloni in soffitta alla rinfusa. Quando sono stato a casa questa estate avevo passato un'oretta a cercarlo ma non sono riuscito a trovarlo. Ora quando torno in Italia passerò un po' di tempo alla ricerca.

Per quanto riguarda i buchi penso servano ad aumentare la superficie di scambio termico tra l'azoto e il buffer. Prima si facevano i gradini ma se ci pensi bene sono una gran rottura da fare (più lenti) e poi penso che rendano meno uniforme il buffer (più spesso al lato e più sottile al centro). Invece questi buchi sono facili da fare e ti rendono lo scambio termico più uniforme. Questo lo dico evincendolo da un'analisi visiva, non ho esperienza in prima persona.

Le085 ha scritto:

Nope la cosa peggiore è che si è perso pure l'altro!!!)

Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!

Ma siete una sola!!!!!!!!!!!!!!

Io ne sto riprogettando uno per divertirmi con L'FX8350 che voglio prendere....... solo che ho visto in rete che adesso li fanno molto complessi e non ho idea a che servano buchi buchini e buchetti dentro il tolotto....... li ho sempre fatti ma mai usati a DRY ICE e AZOTO e quindi esperienza zero nell'uso ma divertimento massimo nella pratica...

http://www.hwmaster.com/hwhost/?di=14133357822913

http://www.pctunerup.com/up/results/_201002/20100202225807_3.jpg

http://www.pctunerup.com/up/results/_201103/20110318224651_tolottointerno.jpg

Cioè, sta roba a che serve?????

Testato che aumenta le prestazioni????

Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!

Il 2° progetto è stato tirato avanti????

per l'aspetto funzionale sono curioso di vederlo all'opera

One1ros ha scritto:

Infatti non ti devi arrendere ^^

One1ros ha scritto:

Quale ?:cheazz:

questo fine settimana dovrei anche trovare il tondino di rame che mi aspetta a casa

|ron ha scritto:

Ottimo, un bel manganello

A quando test e prove? e su cosa?

presto spero...dipende anche dal tempo che ci vuole per fare la staffa

c1rcu1tburn3r ha scritto:

:clapclap: Grandi ragazzi...non vedo l'ora di testarlo un pò anch'io

manca poco...e dovrei aver trovato anche il tondino per l'altro progetto

Totocellux ha scritto:

sembrerebbe un più che valido progetto

in bocca al lupo per i test

Avrei solo un dubbio inerente alla resistenza, legata alla bassissima temperatura di utilizzo dei composti polisilossani (silicone): la minima dovrebbe aggirarsi intorno ai -50°C. Ritengo che a oltre -100°C, oltrepassando di gran lunga la propria temperatura di transizione vetrosa, perderà purtroppo completamente le proprie caratteristiche elastometriche. In alternativa si potrebbe pensare di utilizzare del Polietilene ad alta densità (HDPE, -125°C), anche se realmente di più difficile implementazione.

senza dubbio sarebbe stato meglio un o-ring fato di materiale opportuno ma che nn sono facili da reperire, cmq ora con i test spero che anche se dovesse cambiare consistenza il silicone riesca lo stesso ad ostruire al liquido le eventuali fessure.

Totocellux ha scritto:

sembrerebbe un più che valido progetto

in bocca al lupo per i test

Avrei solo un dubbio inerente alla resistenza, legata alla bassissima temperatura di utilizzo dei composti polisilossani (silicone): la minima dovrebbe aggirarsi intorno ai -50°C. Ritengo che a oltre -100°C, oltrepassando di gran lunga la propria temperatura di transizione vetrosa, perderà purtroppo completamente le proprie caratteristiche elastometriche. In alternativa si potrebbe pensare di utilizzare del Polietilene ad alta densità (HDPE, -125°C), anche se realmente di più difficile implementazione.

in effetti era il mio stesso dubbio, sia per il silicone che per l'o-ring...forse l'o-ring resiste a quelle temperature ...

ma in efffetti nel tolotto il silicone (o quello che sia) arriva a temperature di -160...e li è veramente dura...è veramente dura qualsiasi cosa:asd: