Progettazione di un tolotto per LN2
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Com'è andata a finire la situazione qui???????
Il 2° progetto è stato tirato avanti????
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attendiamo one1ros
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Nope
la cosa peggiore è che si è perso pure l'altro!!!)Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!
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O_O come ?
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Le085 ha scritto:
Nope la cosa peggiore è che si è perso pure l'altro!!!)
Inviato dal CES usando Tapatalk 2 sul mio GT-I9000. Blop!
Ma siete una sola!!!!!!!!!!!!!!
Io ne sto riprogettando uno per divertirmi con L'FX8350 che voglio prendere....... solo che ho visto in rete che adesso li fanno molto complessi e non ho idea a che servano buchi buchini e buchetti dentro il tolotto....... li ho sempre fatti ma mai usati a DRY ICE e AZOTO e quindi esperienza zero nell'uso ma divertimento massimo nella pratica...
http://www.hwmaster.com/hwhost/?di=14133357822913
http://www.pctunerup.com/up/results/_201002/20100202225807_3.jpg
http://www.pctunerup.com/up/results/_201103/20110318224651_tolottointerno.jpg
Cioè, sta roba a che serve?????
Testato che aumenta le prestazioni????
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Grande Rubex! Ben tornato! E mi fa ancora più piacere che sei tornato per rispolverare gli arnesi.
Per quanto riguarda il secondo progetto, dopo aver atteso dei mesi degli amici di mio padre che mi portassero questo tondino di rame da Roma, ho rinunciato perché dove potevo trovarlo me lo facevano pagare più di un tolotto bello e finito. Quindi capisci tu che la cosa non mi piaceva affatto.
Quello invece che hai fatto tu è da qualche parte nella soffitta di casa mia ma non sono riuscito a ritrovarlo. Purtroppo, quando traslocai da Perugia impacchettai tutto e misi gli scatoloni in soffitta alla rinfusa. Quando sono stato a casa questa estate avevo passato un'oretta a cercarlo ma non sono riuscito a trovarlo. Ora quando torno in Italia passerò un po' di tempo alla ricerca.
Per quanto riguarda i buchi penso servano ad aumentare la superficie di scambio termico tra l'azoto e il buffer. Prima si facevano i gradini ma se ci pensi bene sono una gran rottura da fare (più lenti) e poi penso che rendano meno uniforme il buffer (più spesso al lato e più sottile al centro). Invece questi buchi sono facili da fare e ti rendono lo scambio termico più uniforme. Questo lo dico evincendolo da un'analisi visiva, non ho esperienza in prima persona.
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Dici bene invece, è proprio per quello, diciamo che con un tolotto da 2,7kg di robba bbuona con i fori sulla base, puoi gestire tranquillo un bel 3770K a 6,5ghz. Il fatto è che con i 3770 e anche con i bulldozer, non serve nessun forellino perchè tanto vai con tolotto pieno a -190°C e sei a posto.
Era con gli i7 che c'era il CB e quindi una maggiore reattività poteva permetterti di stare in un certo range di temp con più precisione.
In ogni caso non si può mai sapere come sarà la prossima generazione a livello di CB, quindi tantovale farlo reattivo, per ogni evenienza
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Ragazzi, andiamo così oppure il serbatoio superiore lo posso vare tipo imbuto????
P.S. intendo una curvatura massimo 15° non oltre, lo dico solo perchè ho visto che adesso quelli commerciali sono bassi e grossi rispetto al classico tolotto...... altrimenti vado così come in foto...
http://img202.imageshack.us/img202/3360/provatolotto1.png
http://img547.imageshack.us/img547/1972/provatolottoassieme.png
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Assolutamente non farlo così. Non ci sono le quote, ma mi sembra un tubazzo da 40cm, fallo da 20cm di altezza, base compresa, non serve oltre.
Fallo più cicciotto, tipo da 80mm di diametro, e possibilmente dal pieno, così diventa buffer anche il tubo, e non solo la base
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80 alla base nella mia scheda madre non entra di sicuro..... semmai 80 ma per almeno 2 cm dal procio non posso superare i 50 mm di diametro, to arrivare a 58 con grazie di DIO...... ho tutti i dissi intorno e poi batte....semmai posso base 68 e non oltre perchè non ho il materiale, ma con smusso a 45° nel range di 2 CM di modo che la base sia 50 sopra il procio....
Quello in 3d e completamente ricavato dal pieno, il tondo li è da 50 el'altezza totale è 30cm, l'alluminio è 25 e 5 cm è il buffer.
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Certo, la base di solito si fa "conica" appunto per essere meno ingombrante in basso, e allargarsi sopra dove non ci sono problemi di andare a cozzare contro dissipatori e condensatori ecc...
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Il grande ritorno di Francesco! Ragazzi, ma questa è una rimpatriata? Cioé, mi fate venire la nostalgia!
Ovviamente quoto al 110% quello che ti ha detto Francesco, con la sua esperienza ne trovi davvero pochissimi nei forum di oggi.
Ho notato anche io che la tendenza attuale è di ricavare tanto spazio sopra la zona occupata dai mosfet e dissipatorini vari però una cosa del genere la riesci a fare solo se lavori sul tondino pieno. Io non riuscii a trovarlo di rame al suo tempo (se non a prezzi folli), tu Rubex ci riesci?
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Ho il tondo da 49 e il tondo da 68 in officina
Sto disegnando a questo punto per lavorare quello da 68.....
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68 va benone, viene fuori una bella bestiola!
Che sw usi per il modelllo 3D?
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come procede la creazione
?
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