[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell
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OzN3 ha scritto:
Mi sa che ho trovato il danno...
Mi confermate che è saltato qualcosa li?
Questo invece è il die
EDIT: Ho smanettato un pò ed è sicuro al 100% che il danno è quello li. Non ho idea di come l'ho fatto saltare via. Vabbè ordino un 4670k in questi giorni e ovviamente riscoperchio perchè io non mi arrendo mai
Beh ci sono varie possibili cause
Dubito che ti sia scivolato il pezzo che usavi per distribuire il colpo, come è capitato ad altri... però lo shock meccanico dato dall'urto con il martello potrebbe aver fatto saltare la saldatura, magari non proprio ottimale
Pensa che le schede elettroniche che devo sopportare sollecitazioni importanti vengono rifinite molto bene a livello di saldature, proprio perchè sono potenzialmente critiche. Ovviamente Intel non produce una CPU pensando che verrà presa a martellate
In ogni caso, io recupererei la CPU su una mobo economica... prendi la più infima 1150 e facci un mega muletto
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Mi hai dato proprio una bella idea devil! Ci faccio un mega HTPC! Sei un grande
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Dopo aver scoperchiato , messo la prolimatech pk-3 tra Die e IHS e la MX-3 tra IHS e waterblock , queste sono le mie temperature dopo 8 cicli di Linx AVX
Non ho le foto di quanto avevo prima di rimuoverlo , ma dato che a 4.4 arrivavo tipo a 84 gradi dopo 4 cicli.. devo dire che è migliorato parecchio
Purtroppo avevo i C-State attivi -.- cmq il Vcore stava a 1.235 sotto stress
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hai foto dello scoperchiamento?
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si una , LOL aspetta ke la metto
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Premetto che l'ho fatto con la lametta da cutter industriale , quindi quella grossa e non quella da carta
ma il risultato era ottimo , poi lo ho pulito per bene tutto , ma ecco qua il mio i7-4770k scoperchiato 
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bene bene, ma tra liquido e delid mi aspettavo qualche grado in meno
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e contando che ho fatto il linx 0.6.5 che utilizza le AVX2 credo che sia una ottima temperatura..
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Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock
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Denny Boh ha scritto:
Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock
ottima trovata
anche se trovo piu sicuro poggiare la main in orizzontale e poi procedere
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avevo appoggiato il case in orizzontale , ma dato che per l'impronta la prima volta il DIE con la MX-4 si era attaccato sul waterblock , ho preferito pulirlo e metterci un pò di nastro per tenerlo fermo , senza rischiare di rovinare qualche pin
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Cia ragazzi fra poco mi arriva un 4670k da rendere cabrio ma sul quale vorrei mantenere l'his originale per evitare danni
La mia idea era questa...
Scoperchiare
Rendere più sottile l'his
Riempire di pasta di qualità ma non conduttiva
Accoppiare il tutto e rimuove la pasta che straborda
Usare come morsa per tenere fermo il tutto il dissi
Avrei dei reali vantaggi o a meno di non tenerlo cabrio guadagno solo pochi gradi...
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qualunque pasta al posto di quella preapplicata garantirà un guadagno. La variazione ci può essere da pasta a pasta quella più alta come variazione te la garantisce la serie liquid
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Il problema della liquid è che conduce e lo smalto come protezione non mi convince xD inoltre il sandwich come l'ho descritto senza usare colle ecc... Viene male
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pollopopo ha scritto:
Il problema della liquid è che conduce e lo smalto come protezione non mi convince xD inoltre il sandwich come l'ho descritto senza usare colle ecc... Viene maleInviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk
Guarda che usare lo smalto per protezione non è una cosa stupida o insicura lo fanno nei trasformatori con tensioni ben superiori... La conducibilità elettrica della CLP è un dato di fatto ma è cmq quasi 10 volte più bassa di quella del rame, inoltre la CLP si aggrega a pallini come il mercurio, da stendere è difficile e avrebbe nel caso un punto di contatto minimo con i condensatori dei VRM.
Lo smalto viene usato di solito negli avvolgimenti dei trasformatori per isolare le spire, se ne fai uno strato modesto (anche solo 2 passate) sei a prova di tutto per come si andrebbe a depositare la CLP. Io per sicurezza ne ho messo un casino come si vede nella foto (l'ho messa) mi pare, in ogni caso è sicuro al 100%
Dopo che metti la CLP con lo strato sottile e ci metti sopra l'IHS, sei sicuro che se sborda un minimo rimarrà attaccata all'IHS (il perchè lo scopri mentre la stendi), in ogni caso anche se una goccia andasse verso i VRM questi sono protetti.
Il braccetto di ritenzione terrà il tutto chiuso, basta solo montare il procio da orizzontale e tenere con un dito l'IHS parallelo al DIE, se lo posizioni un mm più sopra questo finirà nella posizione finale corretta.
Se non metti la CLP ti dico subito che almeno che non hai una cpu stra-sfigata, non guadagni molto... io la mia che è una merda sotto questo aspetto ha preso un po' più della media (io sono arrivato sui 30° con la CLP ma anche qui dipende, alcune migliorano di meno perchè la pasta era messa meglio) ma perchè era sfigato il mio 4770k.
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Devil_Mcry ha scritto:
Guarda che usare lo smalto per protezione non è una cosa stupida o insicura lo fanno nei trasformatori con tensioni ben superiori... La conducibilità elettrica della CLP è un dato di fatto ma è cmq quasi 10 volte più bassa di quella del rame, inoltre la CLP si aggrega a pallini come il mercurio, da stendere è difficile e avrebbe nel caso un punto di contatto minimo con i condensatori dei VRM.Lo smalto viene usato di solito negli avvolgimenti dei trasformatori per isolare le spire, se ne fai uno strato modesto (anche solo 2 passate) sei a prova di tutto per come si andrebbe a depositare la CLP. Io per sicurezza ne ho messo un casino come si vede nella foto (l'ho messa) mi pare, in ogni caso è sicuro al 100%
Dopo che metti la CLP con lo strato sottile e ci metti sopra l'IHS, sei sicuro che se sborda un minimo rimarrà attaccata all'IHS (il perchè lo scopri mentre la stendi), in ogni caso anche se una goccia andasse verso i VRM questi sono protetti.
Il braccetto di ritenzione terrà il tutto chiuso, basta solo montare il procio da orizzontale e tenere con un dito l'IHS parallelo al DIE, se lo posizioni un mm più sopra questo finirà nella posizione finale corretta.
Se non metti la CLP ti dico subito che almeno che non hai una cpu stra-sfigata, non guadagni molto... io la mia che è una merda sotto questo aspetto ha preso un po' più della media (io sono arrivato sui 30° con la CLP ma anche qui dipende, alcune migliorano di meno perchè la pasta era messa meglio) ma perchè era sfigato il mio 4770k.
ma gli sgravi termici non potrebbero deteriorare lo smalto e poi rischiare di far danni?? non credo che gli smalti per le donne siano fatti per certi lavori xD
Domanda stupida per rincollare l'ihs alla CPU si usa qualcosa o si lascia ferma in morsa la CPU con l'ihs posizionato aspettando che solidifichi perfettamente la pasta??
altra domanda... ma rendere a specchio l'ihs dentro e fuori con una bella cartavetrata grana 1000 ad acqua e pasta lucidante si guadagnerebbe qualcosa??
per qualcosa intendo più di 1 grado 
tom1 ha scritto:
Per i più fortunati si può cercare questo bracket che permette di sfruttare la cpu cabrio senza il relativo IHS un pò come il kit EK
sai per caso chi l'ha?? così da poter rubare le misure... con la stampa 3d o fresa CNC con una spesa non esagerata se dai te il modello ti porti a casa questo utile accessorio...
comunque non ne capisco il funzionamento... sta dietro o davanti?? e il funzionamento quale sarebbe
io purtroppo per il momento dovrei montare un dissy ad aria che pesa ed è voluminoso e quindi ho paura che se faccio il procio cabrio con un colpo al case o nel mentre ci lavoro un colpo al dissy possa sbeccare il procio... (ha gia avuto una terribile esperienza con un dissipatore fatto male per la vga che nello stringere mi ha sbeccatto il chip della VGA)
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è un bracket fatto da Asus stessa ma solo per gli overclockers mondiali.
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pollopopo ha scritto:
ma gli sgravi termici non potrebbero deteriorare lo smalto e poi rischiare di far danni?? non credo che gli smalti per le donne siano fatti per certi lavori xDDomanda stupida per rincollare l'ihs alla CPU si usa qualcosa o si lascia ferma in morsa la CPU con l'ihs posizionato aspettando che solidifichi perfettamente la pasta??
altra domanda... ma rendere a specchio l'ihs dentro e fuori con una bella cartavetrata grana 1000 ad acqua e pasta lucidante si guadagnerebbe qualcosa??
per qualcosa intendo più di 1 grado E' più la fatica che la resa c'è poco da fare, non lapparlo
Io l'IHS non lo ho rincollato, ma in generale si mette il silicone e poi si monta
Lo smalto se ne metti tanto non si crepa considera che li la temp è bassa rispetto al DIE
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Ah ok...
Ho trovato un postit (quella gommina che si usa come stacca e attacca) termo conduttivo che non dovrebbe condurre elettricità... Come protezione potrebbe essere interessante e forse più idonea dato l'utilizzo della cpu, costa na minkiata aiutando inoltre, se messa un pó di più, a tenere in posizione l'his
tom1 ha scritto:
è un bracket fatto da Asus stessa ma solo per gli overclockers mondiali.Via si deve provare a contattare asus per saperne le misure o avere il sample 3d xD
Dico solo.... Ma se la redazione ne chiedesse uno per fare i test e ci prendono le misure?
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