[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell
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Basta un granello di qualcosa sui contatti sotto la cpu e mandi in corto la mobo
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600
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Mi sa che ho trovato il danno...
Mi confermate che è saltato qualcosa li?
Questo invece è il die
EDIT: Ho smanettato un pò ed è sicuro al 100% che il danno è quello li. Non ho idea di come l'ho fatto saltare via. Vabbè ordino un 4670k in questi giorni e ovviamente riscoperchio perchè io non mi arrendo mai
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la seconda main prova a mandarla in rma..
buona fortuna comunque e non arrenderti però OCCHIO
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Ce ne vuole a fare un danno del genere
Cmq se la mobo non ha segni evidenti o danni fisici come dice il buon Fiodena mandala in rma, dovrebbero passartela
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OzN3 ha scritto:
Mi sa che ho trovato il danno...Mi confermate che è saltato qualcosa li?
Questo invece è il die
EDIT: Ho smanettato un pò ed è sicuro al 100% che il danno è quello li. Non ho idea di come l'ho fatto saltare via. Vabbè ordino un 4670k in questi giorni e ovviamente riscoperchio perchè io non mi arrendo mai
Beh ci sono varie possibili cause
Dubito che ti sia scivolato il pezzo che usavi per distribuire il colpo, come è capitato ad altri... però lo shock meccanico dato dall'urto con il martello potrebbe aver fatto saltare la saldatura, magari non proprio ottimale
Pensa che le schede elettroniche che devo sopportare sollecitazioni importanti vengono rifinite molto bene a livello di saldature, proprio perchè sono potenzialmente critiche. Ovviamente Intel non produce una CPU pensando che verrà presa a martellate
In ogni caso, io recupererei la CPU su una mobo economica... prendi la più infima 1150 e facci un mega muletto
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Mi hai dato proprio una bella idea devil! Ci faccio un mega HTPC! Sei un grande
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Dopo aver scoperchiato , messo la prolimatech pk-3 tra Die e IHS e la MX-3 tra IHS e waterblock , queste sono le mie temperature dopo 8 cicli di Linx AVX
Non ho le foto di quanto avevo prima di rimuoverlo , ma dato che a 4.4 arrivavo tipo a 84 gradi dopo 4 cicli.. devo dire che è migliorato parecchio
Purtroppo avevo i C-State attivi -.- cmq il Vcore stava a 1.235 sotto stress
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hai foto dello scoperchiamento?
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si una , LOL aspetta ke la metto
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Premetto che l'ho fatto con la lametta da cutter industriale , quindi quella grossa e non quella da carta
ma il risultato era ottimo , poi lo ho pulito per bene tutto , ma ecco qua il mio i7-4770k scoperchiato 
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bene bene, ma tra liquido e delid mi aspettavo qualche grado in meno
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e contando che ho fatto il linx 0.6.5 che utilizza le AVX2 credo che sia una ottima temperatura..
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Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock
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Denny Boh ha scritto:
Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock
ottima trovata
anche se trovo piu sicuro poggiare la main in orizzontale e poi procedere
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avevo appoggiato il case in orizzontale , ma dato che per l'impronta la prima volta il DIE con la MX-4 si era attaccato sul waterblock , ho preferito pulirlo e metterci un pò di nastro per tenerlo fermo , senza rischiare di rovinare qualche pin
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Cia ragazzi fra poco mi arriva un 4670k da rendere cabrio ma sul quale vorrei mantenere l'his originale per evitare danni
La mia idea era questa...
Scoperchiare
Rendere più sottile l'his
Riempire di pasta di qualità ma non conduttiva
Accoppiare il tutto e rimuove la pasta che straborda
Usare come morsa per tenere fermo il tutto il dissi
Avrei dei reali vantaggi o a meno di non tenerlo cabrio guadagno solo pochi gradi...
Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk
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qualunque pasta al posto di quella preapplicata garantirà un guadagno. La variazione ci può essere da pasta a pasta quella più alta come variazione te la garantisce la serie liquid
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Il problema della liquid è che conduce e lo smalto come protezione non mi convince xD inoltre il sandwich come l'ho descritto senza usare colle ecc... Viene male
Inviato dal mio Galaxy Nexus utilizzando Tapatalk
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