[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell

[OzN3]

Mi sa che ho trovato il danno...

Mi confermate che è saltato qualcosa li?

Questo invece è il die

EDIT: Ho smanettato un pò ed è sicuro al 100% che il danno è quello li. Non ho idea di come l'ho fatto saltare via. Vabbè ordino un 4670k in questi giorni e ovviamente riscoperchio perchè io non mi arrendo mai

[tom1]

[liberato87]

la seconda main prova a mandarla in rma..

buona fortuna comunque e non arrenderti però OCCHIO

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[Opmet]

Ce ne vuole a fare un danno del genere

Cmq se la mobo non ha segni evidenti o danni fisici come dice il buon Fiodena mandala in rma, dovrebbero passartela

[Devil_Mcry]

OzN3 ha scritto:

Mi sa che ho trovato il danno...

Mi confermate che è saltato qualcosa li?

Questo invece è il die

EDIT: Ho smanettato un pò ed è sicuro al 100% che il danno è quello li. Non ho idea di come l'ho fatto saltare via. Vabbè ordino un 4670k in questi giorni e ovviamente riscoperchio perchè io non mi arrendo mai

Beh ci sono varie possibili cause

Dubito che ti sia scivolato il pezzo che usavi per distribuire il colpo, come è capitato ad altri... però lo shock meccanico dato dall'urto con il martello potrebbe aver fatto saltare la saldatura, magari non proprio ottimale

Pensa che le schede elettroniche che devo sopportare sollecitazioni importanti vengono rifinite molto bene a livello di saldature, proprio perchè sono potenzialmente critiche. Ovviamente Intel non produce una CPU pensando che verrà presa a martellate

In ogni caso, io recupererei la CPU su una mobo economica... prendi la più infima 1150 e facci un mega muletto

[OzN3]

Mi hai dato proprio una bella idea devil! Ci faccio un mega HTPC! Sei un grande

[Denny Boh]

Dopo aver scoperchiato , messo la prolimatech pk-3 tra Die e IHS e la MX-3 tra IHS e waterblock , queste sono le mie temperature dopo 8 cicli di Linx AVX

Non ho le foto di quanto avevo prima di rimuoverlo , ma dato che a 4.4 arrivavo tipo a 84 gradi dopo 4 cicli.. devo dire che è migliorato parecchio

Purtroppo avevo i C-State attivi -.- cmq il Vcore stava a 1.235 sotto stress

[tom1]

hai foto dello scoperchiamento?

[Denny Boh]

si una , LOL aspetta ke la metto

[Denny Boh]

Premetto che l'ho fatto con la lametta da cutter industriale , quindi quella grossa e non quella da carta ma il risultato era ottimo , poi lo ho pulito per bene tutto , ma ecco qua il mio i7-4770k scoperchiato

[tom1]

bene bene, ma tra liquido e delid mi aspettavo qualche grado in meno

[Denny Boh]

e contando che ho fatto il linx 0.6.5 che utilizza le AVX2 credo che sia una ottima temperatura..

[Denny Boh]

Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock

[tom1]

[liberato87]

Denny Boh ha scritto:

Come dice Tom , avevo paura che mi scappasse , ma poi lo ho tolto il nastro una volta fissato il waterblock

ottima trovata

anche se trovo piu sicuro poggiare la main in orizzontale e poi procedere

[Denny Boh]

avevo appoggiato il case in orizzontale , ma dato che per l'impronta la prima volta il DIE con la MX-4 si era attaccato sul waterblock , ho preferito pulirlo e metterci un pò di nastro per tenerlo fermo , senza rischiare di rovinare qualche pin

[pollopopo]

Cia ragazzi fra poco mi arriva un 4670k da rendere cabrio ma sul quale vorrei mantenere l'his originale per evitare danni

La mia idea era questa...

Scoperchiare

Rendere più sottile l'his

Riempire di pasta di qualità ma non conduttiva

Accoppiare il tutto e rimuove la pasta che straborda

Usare come morsa per tenere fermo il tutto il dissi

Avrei dei reali vantaggi o a meno di non tenerlo cabrio guadagno solo pochi gradi...

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[tom1]

qualunque pasta al posto di quella preapplicata garantirà un guadagno. La variazione ci può essere da pasta a pasta quella più alta come variazione te la garantisce la serie liquid

[pollopopo]

Il problema della liquid è che conduce e lo smalto come protezione non mi convince xD inoltre il sandwich come l'ho descritto senza usare colle ecc... Viene male

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[Devil_Mcry]

pollopopo ha scritto:

Il problema della liquid è che conduce e lo smalto come protezione non mi convince xD inoltre il sandwich come l'ho descritto senza usare colle ecc... Viene male

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Guarda che usare lo smalto per protezione non è una cosa stupida o insicura lo fanno nei trasformatori con tensioni ben superiori... La conducibilità elettrica della CLP è un dato di fatto ma è cmq quasi 10 volte più bassa di quella del rame, inoltre la CLP si aggrega a pallini come il mercurio, da stendere è difficile e avrebbe nel caso un punto di contatto minimo con i condensatori dei VRM.

Lo smalto viene usato di solito negli avvolgimenti dei trasformatori per isolare le spire, se ne fai uno strato modesto (anche solo 2 passate) sei a prova di tutto per come si andrebbe a depositare la CLP. Io per sicurezza ne ho messo un casino come si vede nella foto (l'ho messa) mi pare, in ogni caso è sicuro al 100%

Dopo che metti la CLP con lo strato sottile e ci metti sopra l'IHS, sei sicuro che se sborda un minimo rimarrà attaccata all'IHS (il perchè lo scopri mentre la stendi), in ogni caso anche se una goccia andasse verso i VRM questi sono protetti.

Il braccetto di ritenzione terrà il tutto chiuso, basta solo montare il procio da orizzontale e tenere con un dito l'IHS parallelo al DIE, se lo posizioni un mm più sopra questo finirà nella posizione finale corretta.

Se non metti la CLP ti dico subito che almeno che non hai una cpu stra-sfigata, non guadagni molto... io la mia che è una merda sotto questo aspetto ha preso un po' più della media (io sono arrivato sui 30° con la CLP ma anche qui dipende, alcune migliorano di meno perchè la pasta era messa meglio) ma perchè era sfigato il mio 4770k.