Il mio bimbo - Silverstone Raven 01 -
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bell imc la cpu !
poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?
io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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liberato87 ha scritto:
bell imc la cpu !poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?
io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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mettila che non te ne pentio
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Tenere un 4770k sotto liquido senza toccarlo è uno spreco...
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Opmet ha scritto:
Tenere un 4770k sotto liquido senza toccarlo è uno spreco...non parlavo di non toccarlo, sono solo indeciso se mettere la liquid pro o qualche pasta classica
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metti la pro con smalto e kit EK
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Opmet ha scritto:
Ho visto le foto altrove, imho non mi piace
Tutta quel lavoro per liquidare solo la cpu mi sembra esagerato

c'e anche la main sotto liquido :sparatagrossa:
liberato87 ha scritto:
bell imc la cpu !poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?
io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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avx1, come ti dicevo secondo me sono piu che sufficienti per testare la stabilità della cpu, conta che in game la tengo a 1.3 spaccati e non crasha mai, forse serve testare la piena stabilità per chi renderizza o converte, in game la cpu non viene stressata cosi tanto
tom1 ha scritto:
metti la pro con smalto e kit EKvedo che ti documenti bene su hwup

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liberato87 ha scritto:
non parlavo di non toccarlo, sono solo indeciso se mettere la liquid pro o qualche pasta classicaSe metti il wubbo sul die direttamente puoi mettere qualsiasi pasta, se rimetti l'ihs DEVI usare la liquid pro...
Mattxx88 ha scritto:
c'e anche la main sotto liquido :sparatagrossa:Ah bhè allora scusa...

Ma le vga ad acqua non ce le metti?

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io sono sempre ben informato
. Su postaci due fotazze 
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Opmet ha scritto:
Se metti il wubbo sul die direttamente puoi mettere qualsiasi pasta, se rimetti l'ihs DEVI usare la liquid pro...Perché DEVI?
Sulla 670 non c era l ihs ho usato la pk1 come sempre
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Una gpu è ben diversa da una cpu... anche per questo la gpu non ha un ihs sopra.
Ci sono test di varie persone, mettendo pasta normali il guadagno in temperature non vale nemmeno la pena di mettersi a scoperchiare la cpu...
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free
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Opmet ha scritto:
Una gpu è ben diversa da una cpu... anche per questo la gpu non ha un ihs sopra.Ci sono test di varie persone, mettendo pasta normali il guadagno in temperature non vale nemmeno la pena di mettersi a scoperchiare la cpu...
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free
Ma guarda che ci stanno anche gpu che hanno l ihs (per esempio le mie 560ti)
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liberato87 ha scritto:
Ma guarda che ci stanno anche gpu che hanno l ihs (per esempio le mie 560ti)Sent from my iPhone using Tapatalk
Si ma sono sicuramente in percentuale minima e quelle più nuove non usano più l'ihs, o almeno mi sembra...
E poi non è un discorso di cosa metti SOPRA l'ihs, ma di quello che c'è TRA ihs e die che nel caso di ivy e haswell fa cagare. Se intendi prendere un 4770k e metti una mx-2 tra die e ihs lascia perdere proprio :boh:
Tutto IMHO ovviamente
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Opmet ha scritto:
Si ma sono sicuramente in percentuale minima e quelle più nuove non usano più l'ihs, o almeno mi sembra...E poi non è un discorso di cosa metti SOPRA l'ihs, ma di quello che c'è TRA ihs e die che nel caso di ivy e haswell fa cagare. Se intendi prendere un 4770k e metti una mx-2 tra die e ihs lascia perdere proprio :boh:
Tutto IMHO ovviamente
Si ma che c entra? Tu avevi scritto una gpu è ben diversa da una cpu e perciò non hanno l ihs.. ora dici che in percentuale minima ce l hanno.. poi scusa le cpu dei portatili ti risulta abbiano l ihs??
imho non c entra niente se cpu o gpu, l ihs fondamentalmente non serve a niente, se non a proteggere il die da eventuali danni (se ti vendono una cpu boxed comunque il dissipatore ce lo devi montare tu e senza ihs il rischio di scheggiare die o pcb ci sta invece le vga le compri già belle col dissipatore montato). poi ovviamente l ihs è di materiale conduttivo (credo sia comunque rame) e ovviamente tra die e ihs ci deve stare scambio termico altrimenti è un tappo

io quando ho montato il wb sulla 670 ho messo la pk1 sul die e andava a meraviglia.. non vedo come possa andare invece a merda su una cpu.. sempre un chip che scalda è

che il metallo liquido sia il top non c è dubbio (anche se in diverse review la differenza con paste termiche buone è irrisoria).
tu però dici che senza mettere la liquid pro non guadagni niente, posta i test che dicevi perché io ne ho trovati diversi in cui utilizzano anche paste termiche "canoniche" come noctua, ceramique ecc.. e stanno li come prestazioni.
dinamite mi pare ci ha messo la ic diamond e comunque ha guadagnato
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L'ihs si serve come protezione tra die e dissipatore ma ormai nelle gpu non si usa più, nei portatili nemmeno si usa perché in primis non si dovrebbero toccare né cpu né gpu e poi perché la pressione esercitata dal dissipatore di un portatile o di una vga è irrisorio, inoltre uno strato di materiale per quanto conduttivo possa essere diminuirá sicuramente lo scambio termico tra die e dissipatore...
Poi dinamite si ha messo la ic diamond tra die e waterblock ma se rimetti non tra die e ihs...
Tu stesso mi parli pk1 sulla gpu, ma appunto quella va a diretto contatto con il dissipatore e va benissimo una pasta normale (come dinamite) ma se devi scoperchiare, mettere la pk1 tra die e ihs e poi richiudere lascia perdere.
Vedi tsunami nel 3d del delid qui su xh...
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belle ram anche io ho delle elpida yper
ottima anche la mobo ne avevo una 
ho visto che vuoi delle titan... non sarebbe meglio aspetare le 780ti? forse costano meno delle titan o per lo meno le titan scenderanno di prezzo...
per la pasta termica non ho notato differenze tra il metallo liquido e la IC diamond 7 carat anzi in alcuni frangenti la IC risulta migliore (roba di 1/2°c) anche la "tim consultants quantum" e ottima anzi è meglio della IC7 credo, la acquistai ma poi mai provata e adesso non so dove sia finita

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ciberjack ha scritto:
belle ram anche io ho delle elpida yper
ottima anche la mobo ne avevo una
ho visto che vuoi delle titan... non sarebbe meglio aspetare le 780ti? forse costano meno delle titan o per lo meno le titan scenderanno di prezzo...
per la pasta termica non ho notato differenze tra il metallo liquido e la IC diamond 7 carat anzi in alcuni frangenti la IC risulta migliore (roba di 1/2°c) anche la "tim consultants quantum" e ottima anzi è meglio della IC7 credo, la acquistai ma poi mai provata e adesso non so dove sia finita

Si ma la liquid pro l'hai usata tra dissipatore e ihs o dissipatore e die diretto?
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dopo aver sbgliato a mandarmi il colorante e dopo avermi chiesto qualcosa come 10 foto della bottiglietta e del contenuto, mahyems finalmente mi ha scritto che mi manda una boccia nuova di blood red

edit: lol ho visto ora la marea di messaggi, la config in prima pagina è cambiata totalmente, è rimasto solo il case e l'ssd. non ci sono piu le elpida, non van bene con haswell, troppi volt per timing buoni
stasera aggiorno con foto e nuova config
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Mattxx88 ha scritto:
dopo aver sbgliato a mandarmi il colorante e dopo avermi chiesto qualcosa come 10 foto della bottiglietta e del contenuto, mahyems finalmente mi ha scritto che mi manda una boccia nuova di blood red
Te l avevo detto di scriverglielo

Era già capitato altre volte
poi in quel thread ogni tanto facevano provare alcuni colori mandando gratis dei campioni (pagando solo le ss)Sent from my iPhone using Tapatalk
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era ora che aggiornassi

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tom1 ha scritto:
era ora che aggiornassi
scherzavo, son usciti i nuovi drivers nvidia e devo provarli
venerdi che sono segregato a casa della morosa forzatamente e senza pc, aggiorno tutto 
ps giusto per la cronaca, con la nuova cpu avro guadagnato un 15/20 fps in Bf3 e il predecessore non era di certo una scorra di cpu (i7 990x @4.6ghz)
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