Il mio bimbo - Silverstone Raven 01 -

liberato87

anche perchè sto facendo un video con tutti i miei tv scagliati su END GAME, e l altra volta che abbiamo fatto lo show non ho neanche registrato :muro:

Mattxx88

a breve comincio ad aggiornare il 3d con la nuova integrazione

intanto un veloce screen mentre cerco la stabilità a voltaggi inferiori con ram occate a 2600mhz

la cpu è un i7 4770k scoperchiato e con waterblock diretto sul die

macnavy

Direttamente sul die??????

Mattxx88

Si si! Come tim ho messo la liquid pro invece della pasta termica, meglio di cosi si muore :asd:

tom1

Mattxx88 ha scritto:

Si si! Come tim ho messo la liquid pro invece della pasta termica, meglio di cosi si muore

le fotooooooooooooooooooo

Opmet

Ho visto le foto altrove, imho non mi piace :asd:

Tutta quel lavoro per liquidare solo la cpu mi sembra esagerato :asd:

liberato87

bell imc la cpu !

poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?

io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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tom1

liberato87 ha scritto:

bell imc la cpu !
poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?

io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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mettila che non te ne pentio

Opmet

Tenere un 4770k sotto liquido senza toccarlo è uno spreco...

liberato87

Opmet ha scritto:

Tenere un 4770k sotto liquido senza toccarlo è uno spreco...

non parlavo di non toccarlo, sono solo indeciso se mettere la liquid pro o qualche pasta classica

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tom1

metti la pro con smalto e kit EK

Mattxx88

Opmet ha scritto:

Ho visto le foto altrove, imho non mi piace
Tutta quel lavoro per liquidare solo la cpu mi sembra esagerato

c'e anche la main sotto liquido :sparatagrossa:

liberato87 ha scritto:

bell imc la cpu !
poi 4600 ottimo.. linx hai fatto avx1 o 2?

io so indeciso se mettere la liquid pro.. vedremo

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avx1, come ti dicevo secondo me sono piu che sufficienti per testare la stabilità della cpu, conta che in game la tengo a 1.3 spaccati e non crasha mai, forse serve testare la piena stabilità per chi renderizza o converte, in game la cpu non viene stressata cosi tanto

tom1 ha scritto:

metti la pro con smalto e kit EK

vedo che ti documenti bene su hwup :asd:

Opmet

liberato87 ha scritto:

non parlavo di non toccarlo, sono solo indeciso se mettere la liquid pro o qualche pasta classica

Se metti il wubbo sul die direttamente puoi mettere qualsiasi pasta, se rimetti l'ihs DEVI usare la liquid pro...

Mattxx88 ha scritto:

c'e anche la main sotto liquido :sparatagrossa:

Ah bhè allora scusa... :asd:

Ma le vga ad acqua non ce le metti?

tom1

io sono sempre ben informato :asd: . Su postaci due fotazze

liberato87

Opmet ha scritto:

Se metti il wubbo sul die direttamente puoi mettere qualsiasi pasta, se rimetti l'ihs DEVI usare la liquid pro...

Perché DEVI?

Sulla 670 non c era l ihs ho usato la pk1 come sempre

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Opmet

Una gpu è ben diversa da una cpu... anche per questo la gpu non ha un ihs sopra.

Ci sono test di varie persone, mettendo pasta normali il guadagno in temperature non vale nemmeno la pena di mettersi a scoperchiare la cpu...

Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free

liberato87

Opmet ha scritto:

Una gpu è ben diversa da una cpu... anche per questo la gpu non ha un ihs sopra.
Ci sono test di varie persone, mettendo pasta normali il guadagno in temperature non vale nemmeno la pena di mettersi a scoperchiare la cpu...

Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free

Ma guarda che ci stanno anche gpu che hanno l ihs (per esempio le mie 560ti)

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Opmet

liberato87 ha scritto:

Ma guarda che ci stanno anche gpu che hanno l ihs (per esempio le mie 560ti)
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Si ma sono sicuramente in percentuale minima e quelle più nuove non usano più l'ihs, o almeno mi sembra...

E poi non è un discorso di cosa metti SOPRA l'ihs, ma di quello che c'è TRA ihs e die che nel caso di ivy e haswell fa cagare. Se intendi prendere un 4770k e metti una mx-2 tra die e ihs lascia perdere proprio :boh:

Tutto IMHO ovviamente

liberato87

Opmet ha scritto:

Si ma sono sicuramente in percentuale minima e quelle più nuove non usano più l'ihs, o almeno mi sembra...
E poi non è un discorso di cosa metti SOPRA l'ihs, ma di quello che c'è TRA ihs e die che nel caso di ivy e haswell fa cagare. Se intendi prendere un 4770k e metti una mx-2 tra die e ihs lascia perdere proprio :boh:

Tutto IMHO ovviamente

Si ma che c entra? Tu avevi scritto una gpu è ben diversa da una cpu e perciò non hanno l ihs.. ora dici che in percentuale minima ce l hanno.. poi scusa le cpu dei portatili ti risulta abbiano l ihs??

imho non c entra niente se cpu o gpu, l ihs fondamentalmente non serve a niente, se non a proteggere il die da eventuali danni (se ti vendono una cpu boxed comunque il dissipatore ce lo devi montare tu e senza ihs il rischio di scheggiare die o pcb ci sta invece le vga le compri già belle col dissipatore montato). poi ovviamente l ihs è di materiale conduttivo (credo sia comunque rame) e ovviamente tra die e ihs ci deve stare scambio termico altrimenti è un tappo

io quando ho montato il wb sulla 670 ho messo la pk1 sul die e andava a meraviglia.. non vedo come possa andare invece a merda su una cpu.. sempre un chip che scalda è

che il metallo liquido sia il top non c è dubbio (anche se in diverse review la differenza con paste termiche buone è irrisoria).

tu però dici che senza mettere la liquid pro non guadagni niente, posta i test che dicevi perché io ne ho trovati diversi in cui utilizzano anche paste termiche "canoniche" come noctua, ceramique ecc.. e stanno li come prestazioni.

dinamite mi pare ci ha messo la ic diamond e comunque ha guadagnato

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Opmet

L'ihs si serve come protezione tra die e dissipatore ma ormai nelle gpu non si usa più, nei portatili nemmeno si usa perché in primis non si dovrebbero toccare né cpu né gpu e poi perché la pressione esercitata dal dissipatore di un portatile o di una vga è irrisorio, inoltre uno strato di materiale per quanto conduttivo possa essere diminuirá sicuramente lo scambio termico tra die e dissipatore...

Poi dinamite si ha messo la ic diamond tra die e waterblock ma se rimetti non tra die e ihs...

Tu stesso mi parli pk1 sulla gpu, ma appunto quella va a diretto contatto con il dissipatore e va benissimo una pasta normale (come dinamite) ma se devi scoperchiare, mettere la pk1 tra die e ihs e poi richiudere lascia perdere.

Vedi tsunami nel 3d del delid qui su xh...

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