[Thread Ufficiale]Aspettando Ivy Bridge
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Polemico io? maeglio si fà per dire..da quello che mi ricordo i primi SB ce n'erano parecchi fortunati come alla fine tranne quelli di mezzo che erano i peggiori io ho SB da prima che uscisse ufficialmente in Italia e ti devo dire oltretutto che la seconda cpu che ho preso in Italia dopo due settimane dall'uscita era la migliore che ho avuto e c'erano delle altre fortunate come la mia in giro quindi..
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ahahah scherzo per il polemico.
comunque il tuo discorso è giustissimo, è innegabile.
quello che volevo dire è che innegabilmente il processo produttivo tende a migliorare, non il contrario.
quindi anche se i primi ivy dovessero avere qualche problema di gioventù, non c'è alcuna fretta.. chissà se usciranno nuovi stepping ecc.. in quel caso potrebbero interessare a chi ha già un sandy e non vuole cambiare piattaforma, ma altrimenti un 10-15% già non vale la pena imho figuriamoci con temperature più alte
per questo cerco di vedere il bicchiere mezzo pieno e dico "speriamo che in futuro vadano meglio" (anche se ancora non si sa effettivamente se hanno questo "problema" delel temp)
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Ora ho capito cosa volevi dire, sono d'accordo con te su questo fatto.. aspettiamo e vedremo
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bene allora è vero che non scaldano molto...
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ma,veramente io la differenza che vedo è notevole..
sui 1.3 volt(voltaggio per 4.5/4.6ghz le strisce arancioni(20 min. load) leggo..33.3°c il 2600k con ht spento
e 46.8°c per il 3570k..
io non so come sono le vostre temperature..ma il mio 2600k a 4.5 ghz sta a 50/53°c in full load con linx non certo a 33° di picco..
se proietto la differenza sulle mie temp ottengo 70°c per un ivy bridge (che comunque sono accettabili)..
alla luce di questo però i 67 °c di picco sotto liquido a 5 ghz che ho col 2600k con ht on, con ivy 3770k me li posso scordare..sarebbero almeno 85°c..quindi di salire sopra i 5 ghz non se ne parlerebbe proprio a liquido..
il fulcro del problema sembra essere la concentrazione maggiore del calore in una superfice piu piccola che a certe frequenze sarebbe dissipabile solo con sistemi tipo phase(minimo)..
questa è l idea che mi sono fatto in base ai dati raccolti..
per il guadagno del 10%..tutti i bench che ci sono in giro dimostrano che è una chimera..il 4% è quello che esce fuori in media..
ormai mancano pochi giorni..la prossima settimana vedremo le prime review ufficiali..
vedremo cosa uscirà fuori:)
ps.. basta guardare i post precedentii col il 3770k a 4.7 ghz sotto linx senza i nuovi linpack..quindi al 50% dello stress..69°c sul core piu caldo..
immaginate con i linpack aggiornati..almeno 75°c..
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ciò non togle che possono essere una scelta
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anche secondo me scaldano di più.... probabilmente - correggetemi se sbaglio - perchè la superficie da dissipare è minore. essendo il processo produttivo più piccolo e tutto molto concentrato.
una settimana fa ho scoperchiato un e8200 bruciato e... il die rispetto alla placca tolta era molto piccola. non oso immaginare questi.
in ogni caso conviene aspettare la versione definitiva che sarà posta in vendita.
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Non è che scaldano di piu...la potenza da dissipare è minore...cambio che è uno scambio termico delicato e causa superficie più piccola e maggiore concentrazione di calore....il coefficiente di trasmittanza globale scende e di conseguenza serve un delta Temperatura maggiore...
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keroro.90 ha scritto:
Non è che scaldano di piu...la potenza da dissipare è minore...cambio che è uno scambio termico delicato e causa superficie più piccola e maggiore concentrazione di calore....il coefficiente di trasmittanza globale scende e di conseguenza serve un delta Temperatura maggiore...Esatto. Probabilmente dovrebbero migliorare il materiale conduttivo presente nell'ihs
Inviato dal mio GT-I9000 con Tapatalk 2
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Si mi sa che sarà quella la strada....devono mettere un materiale con una conduttività termica più alta nell'ihs...ovviamente poi bisogna vedere se cioè compatibile con le altre necessità (elettriche, tecnologiche e di costo)
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credo che quanto dite lo si vedrà con i 18 nm , o con forse un affinamento dello step
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keroro.90 ha scritto:
Non è che scaldano di piu...la potenza da dissipare è minore...cambio che è uno scambio termico delicato e causa superficie più piccola e maggiore concentrazione di calore....il coefficiente di trasmittanza globale scende e di conseguenza serve un delta Temperatura maggiore...e come sugli athlon xp toro-A
all'epoca il passaggio al nuovo pp aveva ridotto il DIE troppo e quindi scaldavano molto e salivano poco lol
cmq fosse solo l'his sarebbe facilmente risolvibile ma dubito lo cambino
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L'his è il primo intervento che viene in mente....poi bisgona ovviamente vedere se ciò è possibile o se siamo anche li al limite....altrimenti sono costretti a lavorare su silicio&co....
Probabile anche non tocchino nulla...visto che i problemi sono solo in OC oltre i 4.3-4.5ghz....
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fonte:forum hwupgrade...
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Disponibile in shop italiani....
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il link riporta al sito..
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visto negli shop
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