Thermalright ultra 120 con due fan holder

[bear85roma]

la spesa è di 7 euro....lo prendo tanto per provare.....sennò pensavo di montare il tutto,ovvero le ventole sul dissi....sigillare i laterali con lo scotch, e magari con della plastica rigida se non dovesse andar bene il fan duct, creare un convoglaitore da sigillare con magari della colla a caldo sul primetro stesso della ventola che vada a sbattere sulla predisposizione della ventola posteriore dell'atcs.....capito?

sennò prendo una ventola da 120mm, la lavoro con il dremel togliendole tutta la sua struttura interna, in questo modo potrei fissarla al case con le viti e rendere il tutto bello ancorato.... prendo del legno molto fino, glielo incollo sui lati creando un quadrato che andrò a ricongiungere alla ultra kaze, che a sua volta incollerò al condotto in legno....

[Totocellux]

beh, 7€ non sono una grossa cifra, ma se hai già le idee ben chiare, ovvero che preferisci un lavoro più pulito, manuale e duraturo (ottima l'idea dell'utilizzo del telaio di una 120mm, magari di una ventola già guasta) vedrei meglio un prodotto completamente artigianale eseguito proprio sulle tue particolari esigenze.

A questo punto si potrebbe optare per un condotto in legno leggero all'interno del quale creare un'apposita strozzatura al fine di meglio forzare opportunamente la depressione

[bear85roma]

grazie mille salvatore sicuramente opterò per la soluzione in legno....utilizzerò la colla a caldo che dici? si salderà bene il telaio in plastica a quello di legno? bisogna solo vedere per il legno se combaceranno le due ventole, ovvero la ultrakaze e quella dell'atcs in estrazione posteriore....io il fanduct in plastica per sicurezza lo prendo magari se ci sarà una curvatura lievissima potrò ugualmente fissarlo, cosa che non potrei fare con la struttura in legno

[One1ros]

Le085 ha scritto:

a me dà l'impressione che in ogni caso il tubo amplifichi il rumore, sia rigido che non...è un po' come qando parli dentro un tubo....è vero che il tubo è abbastanta largo e non troppo lungo...bisognerebbe capire quanto...se fosse piu' largo che lungo di sicuro non avrebbe effetto

Non è vero che farebbe piu' rumore, semplicemente lo rende direzionale cioè lo convoglia verso l'uscita. Appunto come quando parli in un tubo.

bear85roma ha scritto:

grazie mille salvatore sicuramente opterò per la soluzione in legno....utilizzerò la colla a caldo che dici? si salderà bene il telaio in plastica a quello di legno? bisogna solo vedere per il legno se combaceranno le due ventole, ovvero la ultrakaze e quella dell'atcs in estrazione posteriore....io il fanduct in plastica per sicurezza lo prendo magari se ci sarà una curvatura lievissima potrò ugualmente fissarlo, cosa che non potrei fare con la struttura in legno

Il legno leggero sinceramente non mi esalta come materiale per questo lavoro.

Pensando a queste cose mi è venuta in mente una malsana idea...una struttura che faccia sia da paratie laterali che da condotto completamente in alluminio e con delle alette sopra cosi oltre a convogliare l'aria fungerebbe anche da corpo dissipante passivo lo so che è una follia, ma proprio per questo mi sembra geniale

[bear85roma]

ottimo ross....solo che ho 2 problemi...il tempo e l'alluminio.....si anche a me non esalta molto il legno però come dici te creare un canale che vada a coprire anche le alette sarebbe da paura.... purtroppo i laterali hanno una forma molto irregolare....vediamo bene come creare il tutto, sinceramente se andasse bene, anche il fanduct non mi dispiacerebbe,sigillerei bene i laterali e via....solo che ora come si dice a roma, "stiamo facendo i conti senza l'oste", ovvero manca il dissi....non ci possiamo regolare...

[SingWolf]

Vorrei dire la mia riguardo la lappatura dei Thermalright... riprendo il post da un altro forum:

Tutte queste lappature sul Thermalright... ma gli ingegneri saranno mica stupidi? voi dite che non è fatta apposta in quel modo? con la gabbia di ritenzione le cpu non prendono la forma a banana no? con la base leggermente convessa non ci sarà miglior contatto?

 

Ovvio il discorso cambia se si rimuove la gabbia di ritenzione... aspetto i vostri pareri...

Ale!

[bear85roma]

che intendi wolf? oggi ho preso il fan duct, e va bene per l'ultra, 2 belle ultra kaze da 3000 rpm ed una griglia per la ventola in immissione....sicuramente verrà un bel lavoro...la carta vetrata per lappare è già pronta...

[SingWolf]

bear85roma ha scritto:

che intendi wolf? oggi ho preso il fan duct, e va bene per l'ultra, 2 belle ultra kaze da 3000 rpm ed una griglia per la ventola in immissione....sicuramente verrà un bel lavoro...la carta vetrata per lappare è già pronta...

Come che intendo? dico che la base leggermente concava secondo me è fatta appositamente per favorire un buon contatto con le cpu a banana della intel!

Ale!

[bear85roma]

dici ale? allora stà moda di lappare?e soprattutto il riscontro in prestazioni?

[swattolo]

Mi state mettendo confusione

Lappatura o no ?

[One1ros]

SingWolf ha scritto:

Vorrei dire la mia riguardo la lappatura dei Thermalright... riprendo il post da un altro forum:

Tutte queste lappature sul Thermalright... ma gli ingegneri saranno mica stupidi? voi dite che non è fatta apposta in quel modo? con la gabbia di ritenzione le cpu non prendono la forma a banana no? con la base leggermente convessa non ci sarà miglior contatto?

 

Ovvio il discorso cambia se si rimuove la gabbia di ritenzione... aspetto i vostri pareri...

Ale!

Diciamo che puo' essere interessante questa tua osservazione, a suo tempo questo discorso venne affrontato dal fu pirella. Ma io potrei ribattere: anche se si volesse mantenere l'impronta leggermente convessa (e leggermente è un eufemismo perchè la deformazione è davvero minima) perchè la base non rimane a specchio?

L'unico sistema che ci rimane è quello empirico, ossia testare e testare e confrontare i dati. Poi si potrebbe fare anche un altro test ossia fare un calco della cpu nella gabbia e confrontare le impronte con quelle dei dissipatori.

Cmq mai sentito di esperienze per le quali dopo la lappatura si avesse un calo di prestazioni.

[Le085]

SingWolf ha scritto:

Come che intendo? dico che la base leggermente concava secondo me è fatta appositamente per favorire un buon contatto con le cpu a banana della intel!

Ale!

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura

[bear85roma]

Ok perfetto grazie mille ros.....ho acquistato il fan duct + 2 ultra kaze....ho provato al negozio il convogliatore su un ultra e ci và!!!!

[bear85roma]

dopo essermi tagliato mezzo dito con una ultrakaze....ho deciso di montarci la griglia....

[One1ros]

bear85roma ha scritto:

Ok perfetto grazie mille ros.....ho acquistato il fan duct + 2 ultra kaze....ho provato al negozio il convogliatore su un ultra e ci và!!!!

Ottimo. Vediamo quando avrai tutto cosa esce, intanto pensa anche alle paratie laterali

bear85roma ha scritto:

dopo essermi tagliato mezzo dito con una ultrakaze....ho deciso di montarci la griglia....

Ma come hai fatto???

[bear85roma]

come un coglione ho collegato la ventola con il pc acceso a case aperto e la tenevo in mano....e vabbè capita.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

[Totocellux]

bear85roma ha scritto:

[...........]

.....niente per le paratie laterali ci metterò dello scotch trasparente è la soluzione più veloce e pratica e dall'impatto visivo "più che accettabile"

...... finchè non si posizionerà inevitabilmente all'interno la polvere sull'adesivo.

Ritaglia della plastica trasparente da un qualsiasi blister, e vai di colla a caldo

[bear85roma]

salvatore è vero non ci avevo pensato...però data la forma non è molto facile...qualcosa mi inventerò...devo avere solo il dissipatore tra le mani

[SingWolf]

Le085 ha scritto:

In realtà anche la banana della intel è concava quindi la superficie della thermalright dovrebbe essere convessa e non concava

ma il discorso della planarità credo che sia ben diverso dalla lappatura

una superficie puo' esssere lappata a specchio ma non essere planare

il fatto che thermalright abbia scelto di fare una lappatura cosi' puo' essere giustificata solo da un abbondante utilizzo di pasta (abbondante in senso lato ovviamente...se ci metti un chilo di pasta di certo hai voglia a scanalature )

In questo caso utilizzare troppa pasta con una superficie lappata a specchio porterebbe alla formazione di lenticole di pasta che avrebbero effetto contrario

Magari ecco il discorso della concavità potrebbe rientrare in questo modo:

visto che la banana fa sbananare la cpu bisognerebbe mettere un po' piu' di pasta per colmare il gap dove c'è poco contatto tra dissi e cpu

Rimane il fatto che secondo me il miglior contatto tra dissi e cpu è quello metallo- metallo quindi cpu e dissi lappati a specchio e perfettamente planari...utopia pura

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

[One1ros]

SingWolf ha scritto:

Hai ragione intendevo base convessa scusate, cmq i sto parlando di planarità, se la base viene lappata la parte concava sparirà è con la gabbia di ritenzione si avrà un pessimo contatto proprio nella zona centrale dove il dissi deve lavorare... a sto punto meglio una base non a specchio ma che faccia un buon contatto che un base lappata a specchio che al centro della cpu non fa contatto... scusate il gioco di parole!! se si lappa a specchio e si rimuove la gabbia allora è tutto un'altro discorso!! proprio come ho fatto io:

Ale!

Lappato non sottointende planare, certo è che se lo si fa a mano l'uno è consequenziale all'altro.

Cmq è risaputo che si lavora meglio senza sistema di ritenzione della cpu (che leo ama chiamare "banana"... ) e con una cpu lappata a mano e quindi anhce planare. Ancora meglio se anche la cpu è stata lappata, allora è quasi inutile la pasta termica.