Unboxing e analisi in dettaglio
La confezione del Silicon Power S55 possiede lo stesso design usato per gli altri prodotti dell’azienda. Infatti la scatola, che misura 140x130x20mm, è caratterizzata da uno sfondo nero sul quale è impressa l’immagine del prodotto accompagnata dalle varie specifiche tecniche e dalle caratteristiche dello stesso. Frontalmente troviamo il bollino che ci indica la capacità dell’unità affiancata dalla dicitura SATA 3, inoltre nella parte bassa sono elencate le caratteristiche del device.
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Posteriormente sono riportate le prestazioni in scrittura e lettura dell’unità e viene specificato che il prodotto è appositamente progettato per gli ultrabook e i portatili ultrasottili. Posizionato nella parte bassa troviamo il part number del prodotto che è SP240GBSS3S55S25.
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Aprendo la scatola troviamo l’SSD protetto da un piccolo involucro in plastica di colore nero e chiuso da un coperchio in plastica trasparente. Il bundle comprende solamente manualistica e 4 viti.
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Tolto il prodotto da quest’ultima protezione possiamo vederlo finalmente nel dettaglio. Il prodotto si presente con una struttura esterna metallica di colore nero e nella parte superiore è posizionato uno sticker che riporta alcune specifiche tecniche e le certificazioni del prodotto.
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Posteriormente il device presenta solamente lo sticker che copre una vite posteriore, per impedire al cliente di aprire il prodotto, pena la perdita della garanzia.
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Il PCB dell’unità oggetto della recensione odierna si presenta in un colore blu ed ha una disposizione dei componenti molto ordinata. Superiormente troviamo il controller Phison PS3108 e il chip dedicato alla cache, inoltre sono posizionati in due colonne anche i primi 8 chip di memoria NAND Flash di tipo MLC.
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Posteriormente sono situati gli altri 8 chip di memoria NAND Flash. I chip di memoria riportano la sigla TT57G2GAHC, hanno una densità di 128Gbit e sono prodotti da Toshiba.

