Q6600 Importante!!!!!
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Il problema è proprio quello non voglio sapere le voci voglio istruirmi capire e fare, non mi piace la pappa pronta
Grazie
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klim007 ha scritto:
vediamo valego quando arrivaEccolo, ho dovuto smontare e ti ho preso il seriale che ti interessa
Q6600----Stepping G0.
Sigla Processore:
L725B057
Sigla Sotto His:
3572530
9A0251
Ciao
Valerio
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valego ha scritto:
Eccolo, ho dovuto smontare e ti ho preso il seriale che ti interessa
Q6600----Stepping G0.
Sigla Processore:
L725B057
Sigla Sotto His:
3572530
9A0251
Ciao
Valerio
Bravissimo Vale!:n2mu:
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valego ha scritto:
Eccolo, ho dovuto smontare e ti ho preso il seriale che ti interessa
Q6600----Stepping G0.
Sigla Processore:
L725B057
Sigla Sotto His:
3572530
9A0251
Ciao
Valerio
Grazie tante gentilissimo ancora una domanda vid normale?
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Il vid del mio è 1,2875v
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il mio...
L734A688
sotto:
3572921
5A1548
Vid. 1.225V
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megthebest ha scritto:
il mio...L734A688
sotto:
3572921
5A1548
Vid. 1.225V
Allora, questa cpu come va?
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dj883u2 ha scritto:
Allora, questa cpu come va?
bene...
è il contorno non all'altezza-----> Mobo e Dissy
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megthebest ha scritto:
bene...è il contorno non all'altezza-----> Mobo e Dissy
Ovvero?
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dj883u2 ha scritto:
Bravissimo Vale!:n2mu:il tuo vid???????????
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klim007 ha scritto:
il tuo vid???????????Il mio Vid è 1.2625
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ma davvero klimm007 sta cercando di trovare un metodo per prendere le cpu sculate? mmmh..interessante...pero' secondo me la cosa che va piu' vicino è la formula matematica della teoria del caos che si basa sui frattali...peccato che non sia stata escogitata ancora...
io capisco che i numeri sotto l'his ti possano indicare in quale settimana è stato prodotto e da quale parte del wafer è stato estratto...ma se vedi come viene effettuata la costruzione dei chip ti renderai conto che le variabili sono cosi aleatorie che è impossibile stabilire a priori la riuscita del processo e tantomeno se la riuscita di quello adiacente significhi qualcosa per l'atro...secondo il gioco non vale la candela
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One1ros ha scritto:
ma davvero klimm007 sta cercando di trovare un metodo per prendere le cpu sculate? mmmh..interessante...pero' secondo me la cosa che va piu' vicino è la formula matematica della teoria del caos che si basa sui frattali...peccato che non sia stata escogitata ancora...io capisco che i numeri sotto l'his ti possano indicare in quale settimana è stato prodotto e da quale parte del wafer è stato estratto...ma se vedi come viene effettuata la costruzione dei chip ti renderai conto che le variabili sono cosi aleatorie che è impossibile stabilire a priori la riuscita del processo e tantomeno se la riuscita di quello adiacente significhi qualcosa per l'atro...secondo il gioco non vale la candela
Lascialo fare, metti che trova qualcosa.....ne godiamo tutti!:n2mu:
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dj883u2 ha scritto:
Lascialo fare, metti che trova qualcosa.....ne godiamo tutti!:n2mu:magari ci fosse, almeno vedo se anche il mio è fortunello, ma nn riuscirò mai a tirargli il collo
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ehm...io lascio fare che sì, ci mancherebbe altro! il mio era un post di pura informazione...ma resta il fatto che i processi chimico-fisici non sono neanche controllabili dagli stessi tecnici che lavorano i chip...l'unica cosa sicura è che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a priori
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io dire che non è questa la strada giusta...
si fa prima a chiedere a qualcuno che lavora alla intel e sa come funzionano le sigle e magari ti dice pure il giorno in cui riallineano le maschere litografiche:fiufiu:
chi è che va a farsi assumere dalla intel?
come addetto alle pulizie ovviamente:hysterical:
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One1ros ha scritto:
ehm...io lascio fare che sì, ci mancherebbe altro! il mio era un post di pura informazione...ma resta il fatto che i processi chimico-fisici non sono neanche controllabili dagli stessi tecnici che lavorano i chip...l'unica cosa sicura è che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a prioria sapere quali sono
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megthebest ha scritto:
a sapere quali sono
no no, quelli li scartano loro:asd:
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One1ros ha scritto:
l'unica cosa sicura è che i chip ai bordi della fetta del wafer sono da scartare a prioriintendi dire proprio il bordo del wafer dove il procio neanche ce lo stampano perchè sennò gli ci esce a malapena un single core e un po di cache dell'altro e un mozzichetto di ALU?
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Le085 ha scritto:
intendi dire proprio il bordo del wafer dove il procio neanche ce lo stampano perchè sennò gli ci esce a malapena un single core e un po di cache dell'altro e un mozzichetto di ALU?
certo, quella è l'unica parte che al 100% si è sicuri di come viene...
:ROTFL:
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