Chip più veloci grazie ai fiocchi di neve
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Armonk (USA) - Ispirandosi alla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve, IBM ha messo a punto una nuova tecnica di isolamento elettrico che promette di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.
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Armonk (USA) - Ispirandosi alla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve, IBM ha messo a punto una nuova tecnica di isolamento elettrico che promette di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.
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