<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><rss xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/" xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom" version="2.0"><channel><title><![CDATA[Chip più veloci grazie ai fiocchi di neve]]></title><description><![CDATA[<p>Armonk (USA) - Ispirandosi alla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve, <a href="http://www.ibm.com/it/">IBM</a> ha messo a punto una nuova tecnica di isolamento elettrico che promette di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.</p>]]></description><link>https://www.xtremehardware.com/forum//topic/3823/chip-piu-veloci-grazie-ai-fiocchi-di-neve</link><generator>RSS for Node</generator><lastBuildDate>Fri, 22 May 2026 08:49:01 GMT</lastBuildDate><atom:link href="https://www.xtremehardware.com/forum//topic/3823.rss" rel="self" type="application/rss+xml"/><pubDate>Sun, 02 Sep 2007 09:25:53 GMT</pubDate><ttl>60</ttl><item><title><![CDATA[Reply to Chip più veloci grazie ai fiocchi di neve on Sun, 02 Sep 2007 09:25:53 GMT]]></title><description><![CDATA[<p>Armonk (USA) - Ispirandosi alla struttura molecolare delle conchiglie marine e dei fiocchi di neve, <a href="http://www.ibm.com/it/">IBM</a> ha messo a punto una nuova tecnica di isolamento elettrico che promette di incrementare le performance e tagliare i consumi energetici dei chip.</p>]]></description><link>https://www.xtremehardware.com/forum//post/87013</link><guid isPermaLink="true">https://www.xtremehardware.com/forum//post/87013</guid><dc:creator><![CDATA[Redazione di XtremeHardwar]]></dc:creator><pubDate>Sun, 02 Sep 2007 09:25:53 GMT</pubDate></item></channel></rss>