[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell
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Uploaded with ImageShack.comp.s. avevo solo lo smalto rosa:asd:
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Meg... A me il DIE era lucido come uno specchio... Io tu no.
ma lo hai pulito bene, o era proprio così?
http://www.xtremeshack.com/photos/20130913137909411122974.jpg
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Cavolo quindi é proprio senza pasta??
Inviato da mio iPhone 4s usando Tapatalk 2
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bella li max
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MarcP ha scritto:
Meg... A me il DIE era lucido come uno specchio... Io tu no.ma lo hai pulito bene, o era proprio così?
http://www.xtremeshack.com/photos/20130913137909411122974.jpg
era lucido.. le foto, come vedi, hanno un punto di messa a fuoco e profondità di campo ridotta... le ho fatte con l'obiettivo macro... fidatiO0
solo una cosa.. l'ihs mi sembrava leggermente imbarcato.. ho passato un pochino di carta vetrata.. ma credo servisse limare un pochino di più.. forse per questo la planarità non è perfetta e perdo qualche grado.. ma ci convivo e mi godo la mia bella cpu...
non l'ho richiuso con il silicone.. vedrò tra qualche empo, facendo manutenzione, se serve un riassetto generale!
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Non mettere niente
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spesso anche pochi millimetri di convessita' sono causati dal delid se non ci fa attenzione
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tom1 ha scritto:
spesso anche pochi millimetri di convessita' sono causati dal delid se non ci fa attenzionesi, ma la L-pro deve fare spessore e l'IHS , pressato dal socket, deve essere schiacciato sul DIE, che è al centro della CPU... quindi anche se l'ihs è un po convesso, non dovrebbe creare problemi.
Diverso il discorso del contatto tra IHS e dissipatore... la superficie è ampia, dovrebbe essere tutto l'IHS e quindi se questo è concavo o convesso, tra i due corpi non c'è perfetta aderenza e se riempi con la PASTA peggiori la situazione

Ecco... se anche li si usasse la L-pro , il problema della non perfetta aderenza tra dissi e ihs sarebbe superato.
IMHO
Ciao
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tom1 ha scritto:
la ultra e' 100% metallica come compostola pro non ha additivi metallici
megthebest ha scritto:
la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...
lo smalto ce l'ha mia moglie..
poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..
visto che non ero convinto della Ultra... ho anche trovato questo confronto
Charts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity
la trasmissione del calore con la PRO è molto superiore a quella che si ha con la ULTRA ...
Meglio così... anche la AS5 che ho messo tra IHD e Dissy non è niente male.. pur avendo 5 anni alle spalle!
la Ultra ha come vantaggio la migliore "spalmabilità" .. ma la PRO è sensibilente MEGLIOOOOOOOOOOOOOOOO
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si max
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mettere l'asciugamano mi sembra una scelta molto più saggia rispetto a chi ha fatto il video

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Le085 ha scritto:
mettere l'asciugamano mi sembra una scelta molto più saggia rispetto a chi ha fatto il video
infatti... quando ho visto che cercava la cpu schizzata via mi sono messo le mani nei capelli.. ma come si fa ad essere così sprovveduto con sottomano 2-300€??? basta una minima scheggiatura del die o un condensatore smd che ti giochi tutto!!
un asciugamano non dovrebbe mai mancare in questi casi!
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altrimenti lo leghi alla morsa

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Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedere
Voi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.

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xXTzunamiXx ha scritto:
Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedereVoi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.

se non hai un kit come quello di EK per i waterblock e' consigliabile richiuderla. Come? Ti ha risposto alex dopo
alex2173 ha scritto:
io opero domani mattina, sono na schifezza come temperature, io vado di lametta e x chiudere silicone x testate, ti metto una foto
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xXTzunamiXx ha scritto:
Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedereVoi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.

se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..
metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..
almeno io ho fatto così
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megthebest ha scritto:
se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..
almeno io ho fatto così
Anche io farei così, anche perchè quel goccio di silicone o attack ti va ad aumentare lo spessore tra die i ihs...
Apri, pulisci, metti la liquid pro, appoggi l'ihs e fai tenere tutto dal sistema di ritenzione della cpu, non va nessuna parte tranquillo

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Fatto ragazzi...aperto pulito e ho messo la mx4 sul die poi richiuso e messo dissi h100i...credo di aver guadagnato 10 gradi un po deluso ma va bene cosi'.....non l'ho sigillato attendo vostri consigli se uso liquid pro che differenza ci potra' essere? La mx4 l'ho messa proprio un filo come cammina il die....o meglio sparmarla...come pure prima del dissi ho messo una noce nel senso senza sparmarla.
Cmq a 43 con vcore 1250 piu ovvio offset positivo che aggiunge hanswell arriva a circa 1.270 le temp sono circa 80 gradi
[/img] -
alex2173 ha scritto:
80' gradi sotto linx speroInviato dal mio N9500 con Tapatalk
IBT:cheazz: Pero noto una cosa strana adesso scendendo a 1.240v va lo stesso prima bsod e cosi stanno scendendo anche le temp vediamo dai...
Sceso fino a 1.200 bsod ma regge a 1.220 a cospetto dei 1.280 per tenerla stabile e circa 10 gradi in meno con ibt very hight a 43x
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@megthebest Quoto cosi ho fatto e fino a che non sono convinto del risultato la tengo senza sigillare....ma voglio un vostro consiglio...certo il chip non mi sembra essere tra i piu fortunati....
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