[Guida]Delid Intel 3570K/3770K - 4670K/4770K - Ivy Bridge/Haswell
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tom1 ha scritto:
spesso anche pochi millimetri di convessita' sono causati dal delid se non ci fa attenzionesi, ma la L-pro deve fare spessore e l'IHS , pressato dal socket, deve essere schiacciato sul DIE, che è al centro della CPU... quindi anche se l'ihs è un po convesso, non dovrebbe creare problemi.
Diverso il discorso del contatto tra IHS e dissipatore... la superficie è ampia, dovrebbe essere tutto l'IHS e quindi se questo è concavo o convesso, tra i due corpi non c'è perfetta aderenza e se riempi con la PASTA peggiori la situazione
Ecco... se anche li si usasse la L-pro , il problema della non perfetta aderenza tra dissi e ihs sarebbe superato.
IMHO
Ciao
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tom1 ha scritto:
la ultra e' 100% metallica come compostola pro non ha additivi metallici
megthebest ha scritto:
la pro dicono sia meglio.. di uno due gradi (ho visto dei test.. e cmq la pro costa più della ultra..)..che la MORSA sia con me.. ho ordinato la CLP e next week.. mi sa che scoperchio...
lo smalto ce l'ha mia moglie..
poi metto la artic silver 5 tra ihs e dissy..
visto che non ero convinto della Ultra... ho anche trovato questo confronto
Charts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity
la trasmissione del calore con la PRO è molto superiore a quella che si ha con la ULTRA ...
Meglio così... anche la AS5 che ho messo tra IHD e Dissy non è niente male.. pur avendo 5 anni alle spalle!
la Ultra ha come vantaggio la migliore "spalmabilità" .. ma la PRO è sensibilente MEGLIOOOOOOOOOOOOOOOO
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si max
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mettere l'asciugamano mi sembra una scelta molto più saggia rispetto a chi ha fatto il video
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Le085 ha scritto:
mettere l'asciugamano mi sembra una scelta molto più saggia rispetto a chi ha fatto il video
infatti... quando ho visto che cercava la cpu schizzata via mi sono messo le mani nei capelli.. ma come si fa ad essere così sprovveduto con sottomano 2-300€??? basta una minima scheggiatura del die o un condensatore smd che ti giochi tutto!!
un asciugamano non dovrebbe mai mancare in questi casi!
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altrimenti lo leghi alla morsa
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Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedere
Voi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.
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xXTzunamiXx ha scritto:
Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedereVoi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.
se non hai un kit come quello di EK per i waterblock e' consigliabile richiuderla. Come? Ti ha risposto alex dopo
alex2173 ha scritto:
io opero domani mattina, sono na schifezza come temperature, io vado di lametta e x chiudere silicone x testate, ti metto una foto -
xXTzunamiXx ha scritto:
Ragazzi mi sono deciso a scoperkiare...speriamo bene....dopo aver letto tutti i consigli ne ho uno da chiedereVoi richiudereste....dopo aver fatto operazione scoperkiamento e se si con cosa?.....con quale materiale non mi va di tenere la cpu ballerina. Thenks.
se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..
metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..
almeno io ho fatto così
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megthebest ha scritto:
se hai dissy ad aria std o liquido aio, non ti consiglio di richiuderlo..metti solo la pasta tra die e inh , appoggi ilihs sopra tenendolo mentre chiudi il socket.. poi una volta chiuso non si muove più. .e monti il dissypatore..
almeno io ho fatto così
Anche io farei così, anche perchè quel goccio di silicone o attack ti va ad aumentare lo spessore tra die i ihs...
Apri, pulisci, metti la liquid pro, appoggi l'ihs e fai tenere tutto dal sistema di ritenzione della cpu, non va nessuna parte tranquillo
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Fatto ragazzi...aperto pulito e ho messo la mx4 sul die poi richiuso e messo dissi h100i...credo di aver guadagnato 10 gradi un po deluso ma va bene cosi'.....non l'ho sigillato attendo vostri consigli se uso liquid pro che differenza ci potra' essere? La mx4 l'ho messa proprio un filo come cammina il die....o meglio sparmarla...come pure prima del dissi ho messo una noce nel senso senza sparmarla.
Cmq a 43 con vcore 1250 piu ovvio offset positivo che aggiunge hanswell arriva a circa 1.270 le temp sono circa 80 gradi
[/img] -
alex2173 ha scritto:
80' gradi sotto linx speroInviato dal mio N9500 con Tapatalk
IBT:cheazz: Pero noto una cosa strana adesso scendendo a 1.240v va lo stesso prima bsod e cosi stanno scendendo anche le temp vediamo dai...
Sceso fino a 1.200 bsod ma regge a 1.220 a cospetto dei 1.280 per tenerla stabile e circa 10 gradi in meno con ibt very hight a 43x
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@megthebest Quoto cosi ho fatto e fino a che non sono convinto del risultato la tengo senza sigillare....ma voglio un vostro consiglio...certo il chip non mi sembra essere tra i piu fortunati....
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hai fatto linx avx2 con 6gb di ram ?:
quello è il metro di giudizio per le temperature e i bsod ... se passi quello.. nessuna altra applicazione o gioco ti darà problemi di temperatura..
conisdera che di media, usando le avx2 , le temperature aumentano di 10°C rispetto all'uso delle AVx std e di 15/18°C se non utlizzi avx1-2 (tipico dei giochi)
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megthebest ha scritto:
hai fatto linx avx2 con 6gb di ram ?:quello è il metro di giudizio per le temperature e i bsod ... se passi quello.. nessuna altra applicazione o gioco ti darà problemi di temperatura..
conisdera che di media, usando le avx2 , le temperature aumentano di 10°C rispetto all'uso delle AVx std e di 15/18°C se non utlizzi avx1-2 (tipico dei giochi)
No sto usando ibt e credo usi sempre linx si a 6gb ovvero very hight e sono a 43x 1.250 a 80 gradi con qualche picco a 83 che ne pensi?
Ho riaperto tutto e forse c'era troppa mx4 sul die allora ho pulito e riapplicato spalmandola....Se mettessi la liquid pro quanto guadagnerei ?
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ha una thermal conductivity eccelsa.. almeno 10 volte superiore alle ceramiche/silicone
Charts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity
cmq non è che faccia miracoli... il più lo fa ovviamente il voltaggio della cpu, la stesura della pasta e la bontà del dissipatore usato..
sono curioso di vedere uno screen.. anche due soli passaggi di linx 0.6.5 avx2 a 4,3 Ghz 1,25V.. dovresti attestarti sui 95°C , come il mio 4670K però con 100Mhz di più..
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megthebest ha scritto:
ha una thermal conductivity eccelsa.. almeno 10 volte superiore alle ceramiche/siliconeCharts, benchmarks Wärmeleitpasten Charts, [1] Thermal Conductivity
cmq non è che faccia miracoli... il più lo fa ovviamente il voltaggio della cpu, la stesura della pasta e la bontà del dissipatore usato..
sono curioso di vedere uno screen.. anche due soli passaggi di linx 0.6.5 avx2 a 4,3 Ghz 1,25V.. dovresti attestarti sui 95°C , come il mio 4670K però con 100Mhz di più..
Per ora credo vada bene......ho superato un bel test ibt e tosto......tu come la vedi ho affinato al max .......molto piu stabile e 10 gradi in meno....non molto ma benissimo.
P.S. faro subito i test da te consigliati....
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ok.. però continuiamo sul trhead dell'overclock.. qui siamo OT
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ok sorry.....quindi a dire la verita' non sono proprio soddisfatto dello scoperchiamento...faccio link e mi dai un parere?
i link di linx dove li posto qui o li e li faccio default o in oc?:cheazz:@tom1 ma qui sul thread leggo 20-30 gradi in meno.....a parte il fatto che la mia cpu e assetata di vcore...ma come ti pare a te io si o no ho guadagnato 10 gradi e un po piu stabilita' in oc....qualcosa non va con il mio assemblaggio....ho anche rismontato e montato per vedere le impronte:cheazz:
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Devi mettere la liquid pro, poi vediamo...
Inviato dal mio HUAWEI Ascend G600 now Free
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