Asus Maximus VI Series,Gryphon Series e Asus Z87 Series
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Ecco arrivare la nuovissima Line Up di Asus circa le mainboards socket LGA 1150 e chipset Z87. La lista è composta da:
ASUS Maximus VI Extreme
ASUS Maximus VI Hero
ASUS Maximus VI GeneZ
ASUS Z87 Sabertooth
ASUS Z87 Gryphoon
ASUS Z87I-Deluxe
ASUS Z87i-Deluxe M-ITX
ASUS Z87-Plus
ASUS Z87-Deluxe
ASUS Z87-Pro
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Ecco arrivare la nuovissima Line Up di Asus circa le mainboards socket LGA 1150 e chipset Z87. La lista è composta da:
ASUS Maximus VI Extreme
ASUS Maximus VI Hero
ASUS Maximus VI GeneZ
ASUS Z87 Sabertooth
ASUS Z87 Gryphoon
ASUS Z87I-Deluxe
ASUS Z87i-Deluxe M-ITX
ASUS Z87-Plus
ASUS Z87-Deluxe
ASUS Z87-Pro
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we come back con la nostra adorata anteprima by tom1
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Molto bene! Bravo tom! Sembrano promettere bene, sopratutto le ROG! Però io avrei dato un taglio più aggressivo al dissy del NB. Vediamo se riesco a fare sto benedetto passaggio ad Haswell quest'estate
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spero rimani con le ROG e non le altre
(per i colori ) -
Vabbè ma per OC non sotto LN2 ci sono delle valide alternative alle ROG, poi confido molto anche nella msi X-power o m-power che sia, speriamo sia all'altezza delle ROG
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per MSI saranno due modelli M ed X che a breve posterò
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Anche la piccolina TUF avrà il Thermal Armor
Come si può vedere l'"armor Kit" verrà venduto separatamente
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Le ROG top invece avrà un telecomando per l'overclock
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Anche il retro della Sabertooth avrà un thermal armor per prevenire deformazioni del pcb e per raffreddare meglio i componenti
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capirai tutta plastica
. Dico da possessore di z77 -
Si infatti se è tutta plastica non è che aiuti molto la dissipazione, però spacca:)
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Dubito sia tutta plastica per due motivi:
1: la plastica si piegherebbe più del PCB con quello spessore
2: i pad termici a contatto con la plastica non avrebbero senso
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Eh infatti concordo ma se fosse di metallo/lamiera non so cosa peserebbe un bel pò.
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la plastica è davanti ma questa nuova placca posteriore è sicuramente in alluminio pressufuso.
un po' fa, sicuramente antipiegamento. Ricordo se non erro che una volta rimossa la plastica superiore, la Z77 si piegava in modo percepibile. Le nuova placca posteriore dovrebbe evitare questo problema nel caso di rimozione della thermal armor superiore.
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si ma tanto per flettere una mobo ci vuole una pressa o delle mani di acciaio
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Ma anche no, anche il dissipatore Intel se montato male xD
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quello intel mi sembra difficile dato che non pesa manco 100 grammi LOL
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Non c'entra, nel momento del montaggio vedi come si flette il pcb
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