Asus Maximus VI Series,Gryphon Series e Asus Z87 Series
-
Le ROG top invece avrà un telecomando per l'overclock
-
Anche il retro della Sabertooth avrà un thermal armor per prevenire deformazioni del pcb e per raffreddare meglio i componenti
-
capirai tutta plastica
. Dico da possessore di z77 -
Si infatti se è tutta plastica non è che aiuti molto la dissipazione, però spacca:)
-
Dubito sia tutta plastica per due motivi:
1: la plastica si piegherebbe più del PCB con quello spessore
2: i pad termici a contatto con la plastica non avrebbero senso
-
Eh infatti concordo ma se fosse di metallo/lamiera non so cosa peserebbe un bel pò.
-
la plastica è davanti ma questa nuova placca posteriore è sicuramente in alluminio pressufuso.
un po' fa, sicuramente antipiegamento. Ricordo se non erro che una volta rimossa la plastica superiore, la Z77 si piegava in modo percepibile. Le nuova placca posteriore dovrebbe evitare questo problema nel caso di rimozione della thermal armor superiore.
-
-
si ma tanto per flettere una mobo ci vuole una pressa o delle mani di acciaio
-
Ma anche no, anche il dissipatore Intel se montato male xD
-
quello intel mi sembra difficile dato che non pesa manco 100 grammi LOL
-
Non c'entra, nel momento del montaggio vedi come si flette il pcb
-
mai successo
-
New Supreme FX
Ciao! Sembra che tu sia interessato a questa conversazione, ma non hai ancora un account.
Stanco di dover scorrere gli stessi post a ogni visita? Quando registri un account, tornerai sempre esattamente dove eri rimasto e potrai scegliere di essere avvisato delle nuove risposte (tramite email o notifica push). Potrai anche salvare segnalibri e votare i post per mostrare il tuo apprezzamento agli altri membri della comunità.
Con il tuo contributo, questo post potrebbe essere ancora migliore 💗
Registrati Accedi