[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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capitan_crasy ha scritto:
:king:
Al di là dello stupendo logo... davvero un ottimo lavoro capitan :n2mu:
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Grazie...
Sto finendo di riordinare tutte le mie news in modo da mettere le più importanti...
Col tempo finirò anche le altre pagine...:clapclap:
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Ecco le notizie più importanti su Bulldozer, Llano e Bobcat!
amd fusion: Prime informazioni su socket, modelli e valore tdp!anche se non confermate emergono alcune informazioni sul forum di xtremesystems sui socket, modelli e valore tdp delle apu amd sia per quanto riguarda llano sia per quanto riguarda ontario.
apu (llano) con socket fs1 destinata al campo mobile, con pieno supporto alle ddr3/ddr3l so-dimm con frequenza massima di 1866mhz.
Ci saranno modelli da quad core con tdp da 45 a 35w, triple core con tdp da 33w e dual core con tdp di 30w.
attualmente mancano informazioni sulle frequenze di clock dei core x86 e sulle caratteristiche delle gpu integrate.
apu (llano) con socket fp1 destinata al campo mobile, con pieno supporto alle ddr3/ddr3l so-dimm con frequenza massima di 1866mhz.
Ci saranno modelli quad core con tdp da 30w e dual core con tdp da 26 e 20w.
attualmente mancano informazioni sulle frequenze di clock dei core x86 e sulle caratteristiche delle gpu integrate.
apu (llano) con socket fm1 destinato al campo desktop, con pieno supporto alle ddr3 udimm/so-dimm con frequenza massima di 1866mhz.ci saranno modelli quad/triple core con tdp da 100w, mentre altri avranno un tdp di 70w.
spazio anche alle versioni dual core con un tdp di 70w.
attualmente mancano informazioni sulle frequenze di clock dei core x86 e sulle caratteristiche delle gpu integrate.
apu (ontario/bobcat) con socket ft1 destinato al campo netbook, con pieno supporto alle ddr3/ddr3l udimm/so-dimm con frequenza massima di 1333mhz.ci saranno modelli dual core con tdp di 20w/18w/9w e single core con tdp da 9w e 5w.
attualmente mancano informazioni sulle frequenze di clock dei core x86 e sulle caratteristiche delle gpu integrate ma uno di questi modelli è stato utilizzato per la dimostrazione al computex 2010.
Da queste tabelle emerge che:
Amd ha pensato a 2 socket (fs1 e fp1) per il mercato notebook, un socket (fm1) per il mercato mainstream desktop e un socket (ft1) per il mercato netbook.
Ci saranno nuovamente versioni triple core eredita dell' architettura k10; i valori tdp per llano variano da un massimo di 100w ad un minimo di 20w.
Viene confermato l'utilizzo di un nuovo socket per il mercato desktop anche se mancano ancora le caratteristiche; quello sicuro è che non saranno compatibili con nessuna piattaforma amd attualmente in commercio.
amd conferma la tecnologia fusion sui futuri modelli opteron!john fruehe (direttore amd di produzione marketing per il mercato server/workstation) conferma che amd proporrà la tecnologia fusion anche per le soluzioni destinati al campo server:
"“i believe the push for an apu within servers is still to come. It is something amd is committed to delivering in the years ahead and when the time is right, more info on fusion apus for servers will come”
queste soluzioni saranno proposte nelle future evoluzione dell'architettura bulldozer.
L'unione tra cpu e gpu porterà un incremento nel calcolo generale delle soluzioni amd per il mercato server/workstation.
i primi numeri di boinc su llano e ontario!secondo alcune statistiche di boinc, due sistemi composti da apu nome in codice "llano" e altri due sistemi composti con apu nome in codice "ontario" sarebbero già in azione da un mese; ancora una volta i sistemi sono registrati sotto "amd_procval" la quale rappresenta amd stessa.
I sistemi in questione sono:
* amd fusion "ontario" (sistema 1) ("amd64 family 20 model 0 stepping 0")
* amd fusion "ontario" (sistema 2) ("amd64 family 20 model 0 stepping 0")
* amd fusion "llano" (sistema 1) ("amd64 family 18 model 0 stepping 0")
* amd fusion "llano" (sistema 2) ("amd64 family 18 model 0 stepping 0")
gli os utilizzati sono windows server 2008 x64 e linux.
La specifica dei core "model 0 stepping 0" presente nella descrizione di tutte le apu, indica uno step produttivo a0, 32nm soi per llano e 40nm bulk per ontario.
Sembra che tutte le apu in prova siano in esecuzione con sistemi operativi diversi, in tempi diversi.
Il numero dei core sono 2 per le apu ontario e 3 core per le apu per llano; la quantità di ram è la stessa per tutti e 4 i sistemi.
Un aspetto interessante è la cache l2 di ontario, la quale è identificata come 512kb in alcuni casi, mentre in altre situazioni il valore scende a 488kb; è probabile che i 24kb mancanti siano stati disattivati in automatico grazie ad un sistema di gestione dei consumi, la quale dovrebbe ridurre la dimensione complessiva della cache l2 quando la potenza di calcolo diminuisce al fine di risparmiare energia.
Per quanto riguarda la cache l2 di llano il valore per entrambi i sistemi è di 1mb.
I risultati in virgola mobile sono 3,1 per llano - sistema1 e 3.9 ( +26%) per llano - sistema 2 ( può darsi che su linux ci sia qualche nuovo driver ottimizzato per le apu di amd).
Facendo un confronto con le attuali cpu k10 45nm, un sistema basato su phenom2 x6 ha valori di 3,7-3,9; questi numeri possono indicare llano abbia un nuovo sistema di turbo core più efficiente.
Il confronto dei calcoli dei "numeri interi" i sistemi con llano sono paragonabili ad un phenom2 core deneb con frequenza da 1,50 a 1,90ghz.
Il risultato in virgola mobile di ontario è stato di 2,3, la quale avrebbe le stesse prestazioni di un phenom2 core deneb con frequenza di clock a 1,60ghz; mentre per i calcoli in "numeri interi" è paragonabile ad un phenom2 core deneb a 1.30ghz .
e' importante sottolineare che tutti i test di riferimento di boinc hanno misurato le prestazioni in single core e che non si conosce la frequenza di clock delle 4 apu.
boinc su ontario: Bobcat vs atom!aggiornamento sul blog di dresdenboy sui risultato su boinc delle apu ontario.
Secondi i risultati il core x86 bobcat risulta 2 volte più veloce nel calcolo dei numeri interi e 3 volte più veloce nei calcoli in virgola mobile se paragonato ad un intel atom d510 clokkato a 1.66ghz; non si conosce invece la frequenza della apu ontario.
Inoltre, secondo l'autore ce la possibilità che le apu llano triple core utilizzate nei giorni scorsi sempre su boinc, siano delle versioni mobile a basso consumo...
nuova roadmap southbridge serie hudson!
grazie per la segnalazione...
Secondo questa roadmap saranno due i southbridge della serie hudson ad avere integrato le porte usb 3.0.
Il modello hudson m3 per il mercato mobile (piattaforma sabine) e modello hudson d3 per il mercato desktop (piattaforma lynx) avranno 4 porte usb 3.0 gestiti direttamente dal southbridge.
ricordo che la prima serie hudson è quella che troviamo attualmente in commercio con il nome sb850...
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amd conferma: Bulldozer incompatibile con il socket am3!nei giorni scorsi, durante la presentazione al hot chip 22 della nuova architettura bulldozer, si vociferava che amd avesse cambiato rotta sulla compatibilità di bulldozer sul socket am3.
Il sito planet 3dnow ha chiesto spiegazioni ad amd stessa e essa ha confermato che le cpu bulldozer desktop non saranno compatibili con gli attuavi socket am3.
secondo amd, come confermate dalle roadmap ufficiali, si stava lavorando per la compatibilità sui socket am3; purtroppo durante lo sviluppo della nuova architettura il vecchio socket non era in grado di supportare in maniera adeguata le nuove caratteristiche implementate nella versione desktop di bulldozer.
per evitare spiacevoli ritardi e un aumento del costo finale delle nuove cpu, amd ha deciso di puntare tutto sul socket am3+ ed abbandonare la compatibilità sul socket am3.
Ecco il comunicato di amd rilasciato al sito:
"when we initially set out on the path to bulldozer we were hoping for am3 compatibility, but further along the process we realized that we had a choice to make based on some of the features that we wanted to bring with bulldozer. We could either provide am3 support and lose some of the capabilities of the new bulldozer architecture or, we could choose the am3+ socket which would allow the bulldozer-base zambezi to have greater performance and capability.
The majority of the computer buying public will not upgrade their processors, but enthusiasts do. When we did the analysis it was clear that the customers who were most likely to upgrade an am3 motherboard to a bulldozer would want the features and capability that would only be delivered in the new am3+ sockets. A classic catch-22.
Why not do both you ask? Just make a second model that only works in am3? First, because that would greatly increase the cost and infrastructure of bringing the product to market, which would drive up the cost of the product (for both amd and its partners). Secondly, adding an additional product would double the time involved in many of the development steps.
So in the end, delivering an am3 capability would bring you a less featured product that was more expensive and later to market. Instead we chose the path of the am3+ socket, which is a path that we hope will bring you a better priced product, with greater performance and more features - on time.
When we looked at the market for am3 upgrades, it was clear that the folks most interested in an am3-based product were the enthusiasts. This is one set of customers that we know are not willing to settle for second best when it comes to performance, so we definitely needed to ensure that our new architecture would meet their demanding needs, for both high performance and overclockability. We believe they will see that in am3+."
si chiude così un lungo capitolo sulla retrocompatibilità dei socket amd iniziato con il socket am2.
Questa decisione se pur impopolare potrebbe tenere basso il costo delle nuove cpu e implementare senza compromessi le nuove caratteristiche dell'architettura bulldozer.
la cache l2 di bulldozer per il mercato server sarà di 2mb!notizia sulla cache l2 di bulldozer:
Le versioni server di bd avranno 2mb di cache l2 molto probabilmente per modulo.
L'informazione è stata erroneamente pubblicata ieri sul blob di bulldozer sulle "20 domande" alla secondo ristosta, il valore è stato rimosso poco tempo dopo (clicca qui).
per il momento non è sicuro che amd utilizzerà lo stesso valore anche per i bulldozer destinati al mercato desktop...
amd: Llano posticipato nell'estate del 2011, ontario/zatate a inizio 2011!leslie sobon (vice president, worldwide product marketing amd) dichiara in un intervista che le soluzioni apu llano, destinate al mercato mainstream, saranno disponibili sul mercato solamente nell'estate del 2011 (più o meno 6 mesi dopo l'uscita delle prime soluzioni sandy bridge di intel), mentre le apu ontario/zacate saranno consegnati nel q4 2010 per avere i primi prodotti entro l'inizio del 2011.
leslie sobon ha scritto:
we are shipping ontario and zacate in q4 this year, and products should hit the shelves early next year. Llano will start shipping in the first half or 2011, and products should be available in summer 2011
zacate vs i5-m 520: Aggiornamento sui risultati!anandtech ha aggiornato la sua notizia sulle prestazione della apu zacate vs i5-m 520.
secondo il sito il portatile con cpu intel dava dei risultati strani soprattutto sulle performance con il browes ie9 e i valori del "html5" compreso il test di "amazon shelf", la quale la apu di amd prendeva un considerevole vantaggio.
Il sito ha preso un notebook con un i5-m è ha rifatto i test mostrando dei risultati diversi da quelli che amd aveva mostrato.
il problema era di driver, infatti il particolare modello con cpu intel utilizzato da amd per i test aveva gli ultimi driver del produttore ma non quelli rilasciati da intel.
anandtech ha parlato con amd del problema ed essa ha accettato di installare manualmente gli ultimi driver della igp intel e rifare i test; ecco i nuovi risultati:
Zacate
i5 nuovi driver igp
zacate
i5 nuovo driver igp
zacate
i5 nuovi driver igp
zacate
i5 nuovi driver
i risultati di ie9 si sono allineati con zacate grazie ai nuovi driver intel, mentre le prestazioni del 3d rimangono a favore della soluzione zacate.
Amd ha voluto far notare le prestazione di zacate sul directcomputer eseguendo il bench n-body:
Secondo il sito zacate ha un netto vantaggio (23 gflops) sulla soluzione intel (8,8 gflops)
per concludere il sito è rimasto sorpreso della disponibilità di amd ha rifare i test con i nuovi driver per la piattaforme i5 di intel...
nuovo controller di memoria per bulldozer!xbit-lab pubblica una dichiarazione di john fruehe (director of product marketing for server/workstation amd) dove annuncia che il controller di memoria integrato nelle nuove cpu con architettura bulldozer sarà completamente ridisegnato per velocizzare l'accesso alle ram:
"there will be enhancements to our memory controllers, things we canot talk about just yet, that we expect to help reduce the time to access memory, both locally and remotely,"
nella prossima generazione di cpu opteron con architettura bulldozer a 16 core ci sarà una configurazione in quad channel grazie ai due controller ram montati sullo stesso package, uno per ogni die; mentre per il mercato desktop amd manterrà una configurazione dual channel.
Le cpu bulldozer sono attese per la prima parte del 2011...
fino a 16mb di cache per le cpu bulldozer core orochi!secondo il sito xbit lab gli 8 core amd bulldozer core orochi avrà in totale 16mb di cache divise tra cache l2 e cache l3; per fare un esempio gli attuali k10 six core hanno un totale di 9mb di cache divise tra l2 e l3.
Ci saranno ben 2mb di cache l2 per ogni modulo bulldozer composto da due core, mentre la cache l3 sarà di 8mb condivisa per tutti i moduli e core.
La grande cache l2 faciliterebbe le prestazioni in single-threaded, mentre la cache l3 sarà utilizzata per massimizzare la grandezza di banda messa a disposizione dalla memoria ram.
chipset amd serie 900 in consegna nel secondo trimestre 2011!secondo il sito xbit lab amd dovrebbe consegnare i nuovi chipset serie 900 per la piattaforma scorpius, destinata alle nuove cpu amd con architettura bulldozer, nel secondo trimestre 2011.
I modelli saranno tre più due nuovi southbridge:
amd 990fx :
chipset di fascia alta per socket am3+
42 linee pci-express 2.0 (16+16+6+4)
crossfire ready
hyper transport 3.1
configurazioni possibili crossfire:
4 slot pci-express 16x meccanici ( 8x elettrici per ogni slot )
3 slot pci-express 16x meccanici ( 2 slot con 8x elettrici e uno 16x )
2 slot pci-express 16x meccanici ed elettrici
amd 990x:
chipset di fascia media/alta per socket am3+
26 linee pci-express 2.0 (16+6+4)
crossfire ready
hyper transport 3.1
configurazioni possibili crossfire:
2 slot pci-express 16x meccanici ( 16x elettrici per il primo slot e 8x elettrici per il secondo slot )
amd 970:
Chipset di fascia media per socket am3+
26 linee pci-express 2.0 (16+6+4)
no crossfire
hyper transport 3.1
configurazioni possibili:
1 slot pci-express 16x meccanico ed elettrico
sb950:
southbridge per tutti i nuovi chipset amd/ati
6 porte sata 3.0
4 linee pci-express 2.0
configurazione raid
raid 0, raid1, raid 5, raid 10
14 porte usb 2.0
?? Porte usb 3.0
2 porte usb 1.1 dedicate
gestione lan 10/100/1000 integrato
gestione high definition audio mediante chip esterno
sb920:
southbridge per tutti i nuovi chipset amd/ati
6 porte sata 3.0
4 linee pci-express 2.0
configurazione raid
raid 0, raid1, raid 10
14 porte usb 2.0
?? Porte usb 3.0
2 porte usb 1.1 dedicate
gestione lan 10/100/1000 integrato
gestione high definition audio mediante chip esterno
La novità più importante (la tecnologie IOMMU e già integrata del chipset serie 890FX), mentre per il momento non si conosce il processo produttivo dei nuovi chipset AMD serie 900
I southbridge serie SB900 al contrario delle attese non avranno integrato alcun controller USB 3.0; questa scelta è stata fatta per mantenere la compatibilità "pin to pin" con i vecchi southbridge tenendo così verso il basso il costo finale delle schede mamme con socket AMD.
Le consegne dei nuovi chipset e southbridge sono attese per il secondo trimestre 2011.
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Veramente complimentoni gran thread!!:n2mu:
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Ben fatto Capo!
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Accidenti, questo è il vero vademecum sul bulldozer! :n2mu:
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Come da roadmap Global Foundries inizierà lo sviluppo sui 22nm "Super High Performance" (presumibilmente SOI) nel terzo trimestre 2012 per poi immettere i primi prodotti nella prima parte del 2013.
Per quel periodo sono previsti il passaggio ai 22nm SOI per le CPU Bulldozer e per la seconda generazione di APU Llano, la quale dovrebbero mandare in pensione i core x86 con architettura K10 per utilizzare i core x86 con architettura Bulldozer; probabile anche un aggiornamento alla GPU integrata DX11.
Per quanto riguarda Bobcat GF prevede il passaggio dei 28nm bulk "Super Low Power" entro la fine del 2011.
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Dirk Meyer Ceo AMD ha dichiarato che le prime soluzioni APU Llano saranno prodotte in volumi nella prima parte del 2011.
In realtà questo non significa specificatamente che in quel periodo saranno immessi in commercio, ma è da considerarsi una "buona notizia" visto che le ultime voci su questa soluziona APU 32nm SOI la davano sul mercato solo nell'estate del 2011.
"Production shipments of Llano, our 32nm APU, are planned to occur in the first half of next year.
We expect the APUs to provide an opportunity for us to get more platform design wins and get a greater percentage of sell-outs based on the differentiated value proposition, which comes really in two forms. Number one, superior graphics performance at better price points and better power points than is available from the competition,""
Secondo il sito Xbit lab fonti vicine ad AMD prevedono che le varie soluzioni Llano, da quelle per il mercato mobile a quelle per il mercato mainstream, i valori TDP possano variare da un minimo di 20W ad un massimo di 59W.
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Secondo il sito Xbit lab mezza dozzina di produttori starebbero preparando soluzioni con APU Zacate basate sulla piattaforma "Brazus" in formato mini-ITX, già alla presentazione prevista per inizio 2011.
Zacate è la soluzione APU a basso consumo destinata al mercato desktop low-end con GPU integrata DX11 in grado di supportare tutte le nuove tecnologie quali l'accelerazione in hardware su filmati in alta definizione e il supporto HTML5 via GPU.
Si prevede l'utilizzo di soluzioni APU Zacate Dual core modello e350 venduti con il marchio "AMD Vision" e soluzioni single core e240 con il marchio "AMD HD Internet"; il TDP dovrebbe variare tra i 18W e i 9W.
Per completare la piattaforma verrà utilizzato il southbridge Hudson D1 la quale avrà il supporto delle porte SATA3, mentre la gestione Lan e le eventuali porte USB3.0 saranno affidati a chip esterni...
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Mi ero perso il tuo arrivo su questo forum con l'indispensabile thread su AMD post 45nm, benvenuto
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Grandissimo Ratatosk!:clapclap:
Grazie per l'accoglienza!
Mi fa veramente piacere rivederti...
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Il piacere e' reciproco
Sai qualcosa della presunta intenzione di AMD di usare il nome Radeon anche in abbinamento alle APU, motivo per cui le schede discrete sarebbero state shiftate verso l'alto nella nomenclatura (la performance diventa 58xx, la enthusiast 59xx e la Sboron
non si sa)? -
Ratatosk ha scritto:
Il piacere e' reciproco
Sai qualcosa della presunta intenzione di AMD di usare il nome Radeon anche in abbinamento alle APU, motivo per cui le schede discrete sarebbero state shiftate verso l'alto nella nomenclatura (la performance diventa 58xx, la enthusiast 59xx e la Sboron
non si sa)?Per quanto riguarda Llano le mie informazioni sono piuttosto labili, per ora so che AMD è stata costretta a sviluppare un nuovo step in quanto il primo (A0/A1) a rilevato un (più o meno) grave BUG imputabile alla GPU integrata.
Non conosco ancora quale sia il reale problema ma molti ipotizzano che il passaggio alla tecnologia 32nm SOi stia provocando più grattacapi del previsto per quanto riguarda le GPU di origine bulk.
Detto questo almeno per il momento non credo che AMD abbia intenzione di sostituire la serie 5570/5670 con Llano anche perchè si taglierebbe le gambe sul mercato mobile con CPU Intel.
Per Ontario e Zacate le cose vanno decisamente meglio tanto che AMD ha accelerato i tempi di consegna.
E' probabile (voce non confermata) che Ontario sostituisca le GPU entry level già dalla prossima generazione, oppure immettano sul mercato una soluzione nuova chiamata HD6300 (UVD 3.0, Blu-ray 3D, HDMI 1.4) la quale viene associata proprio con le APU Ontario/Zacate; ricordo che queste soluzioni non hanno controller PCI-express 2.0 dedicate (al contrario di Llano) per poter gestire GPU esterne.
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Durante l'evento "AMD Technical Forum and Exhibition" tenutosi a Taipei, Chris Cloran (general manager di AMD) ha mostrato una piattaforma Demo e i primi Wafer di Llano ovvero un APU Quad core con GPU DX11 per il mercato mainstream.
La piattaforma era un sample di "Sabine" destinata al mercato notebook.
Durante la prova AMD ha eseguito contemporaneamente il programma DirectCompute con 4 sessione di HyperPi, il tutto coadiuvato da un filmato in alta definizione, la quale comunque risultava fluido nonostante tutti i core fossero occupati al 100%.
Non si conoscono ne le frequenze dei core X86/GPU ne gli stream processor del sample utilizzati.
[video=youtube;-oPwIpJ-QWI]
AMD ha mostrato anche un video su "Brazos", piattaforma con APU AMD destinata al mercato netbook, dove viene paragonata la potenza della GPU integrata con quella di una IGP del modello Intel i5 M520 utilizzando il programma DirectCompute.
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Interessante il test di sabine.
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Interessante:
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The tech Report pubblica questa slide di origine AMD dove viene descritto l'innovativo sistema di controllo delle ventole introdotto (e mai usato da nessun produttore di schede mamme
) con i southbridge serie SB800.
Il socket nominato è AM3r2 o più semplicemente AM3+ destinato alle nuove CPU con architettura Bulldozer.
Si apre la possibilità che in futuro ci siano schede mamme socket AM3+ con gli attuali chipset serie 800...
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Prendendo spunto dal Wafer di Llano mostrato qualche tempo fa da AMD si può valutare, grazie ad un immagine particolarmente chiara, le presunte dimensione della soluzione Llano a 32nm SOI attesa per il 2011.
La dimensione presunta del DIE dovrebbe essere tra i 210mm e i 220mm, contro i presunti 170/180mm visti in un immagine pubblicata da AMD nel novembre scorso.
Le dimensioni dei core X86 non sarebbero cambiati, la GPU dovrebbe occupare più o meno il 40% dell' intero chip.
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Iscritto
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paolo.oliva2 ha scritto:
IscrittoCiao Paolo, mi fa piacere vederti anche qui!!!:clapclap:
Ciao! Sembra che tu sia interessato a questa conversazione, ma non hai ancora un account.
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