[Thread Ufficiale] AMD Zacate/Ontario - Aspettando Bulldozer
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Dirk Meyer Ceo AMD ha dichiarato che le prime soluzioni APU Llano saranno prodotte in volumi nella prima parte del 2011.
In realtà questo non significa specificatamente che in quel periodo saranno immessi in commercio, ma è da considerarsi una "buona notizia" visto che le ultime voci su questa soluziona APU 32nm SOI la davano sul mercato solo nell'estate del 2011.
"Production shipments of Llano, our 32nm APU, are planned to occur in the first half of next year.
We expect the APUs to provide an opportunity for us to get more platform design wins and get a greater percentage of sell-outs based on the differentiated value proposition, which comes really in two forms. Number one, superior graphics performance at better price points and better power points than is available from the competition,""
Secondo il sito Xbit lab fonti vicine ad AMD prevedono che le varie soluzioni Llano, da quelle per il mercato mobile a quelle per il mercato mainstream, i valori TDP possano variare da un minimo di 20W ad un massimo di 59W.
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Secondo il sito Xbit lab mezza dozzina di produttori starebbero preparando soluzioni con APU Zacate basate sulla piattaforma "Brazus" in formato mini-ITX, già alla presentazione prevista per inizio 2011.
Zacate è la soluzione APU a basso consumo destinata al mercato desktop low-end con GPU integrata DX11 in grado di supportare tutte le nuove tecnologie quali l'accelerazione in hardware su filmati in alta definizione e il supporto HTML5 via GPU.
Si prevede l'utilizzo di soluzioni APU Zacate Dual core modello e350 venduti con il marchio "AMD Vision" e soluzioni single core e240 con il marchio "AMD HD Internet"; il TDP dovrebbe variare tra i 18W e i 9W.
Per completare la piattaforma verrà utilizzato il southbridge Hudson D1 la quale avrà il supporto delle porte SATA3, mentre la gestione Lan e le eventuali porte USB3.0 saranno affidati a chip esterni...
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Mi ero perso il tuo arrivo su questo forum con l'indispensabile thread su AMD post 45nm, benvenuto
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Grandissimo Ratatosk!:clapclap:
Grazie per l'accoglienza!
Mi fa veramente piacere rivederti...
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Il piacere e' reciproco
Sai qualcosa della presunta intenzione di AMD di usare il nome Radeon anche in abbinamento alle APU, motivo per cui le schede discrete sarebbero state shiftate verso l'alto nella nomenclatura (la performance diventa 58xx, la enthusiast 59xx e la Sboron
non si sa)? -
Ratatosk ha scritto:
Il piacere e' reciproco
Sai qualcosa della presunta intenzione di AMD di usare il nome Radeon anche in abbinamento alle APU, motivo per cui le schede discrete sarebbero state shiftate verso l'alto nella nomenclatura (la performance diventa 58xx, la enthusiast 59xx e la Sboron
non si sa)?Per quanto riguarda Llano le mie informazioni sono piuttosto labili, per ora so che AMD è stata costretta a sviluppare un nuovo step in quanto il primo (A0/A1) a rilevato un (più o meno) grave BUG imputabile alla GPU integrata.
Non conosco ancora quale sia il reale problema ma molti ipotizzano che il passaggio alla tecnologia 32nm SOi stia provocando più grattacapi del previsto per quanto riguarda le GPU di origine bulk.
Detto questo almeno per il momento non credo che AMD abbia intenzione di sostituire la serie 5570/5670 con Llano anche perchè si taglierebbe le gambe sul mercato mobile con CPU Intel.
Per Ontario e Zacate le cose vanno decisamente meglio tanto che AMD ha accelerato i tempi di consegna.
E' probabile (voce non confermata) che Ontario sostituisca le GPU entry level già dalla prossima generazione, oppure immettano sul mercato una soluzione nuova chiamata HD6300 (UVD 3.0, Blu-ray 3D, HDMI 1.4) la quale viene associata proprio con le APU Ontario/Zacate; ricordo che queste soluzioni non hanno controller PCI-express 2.0 dedicate (al contrario di Llano) per poter gestire GPU esterne.
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Durante l'evento "AMD Technical Forum and Exhibition" tenutosi a Taipei, Chris Cloran (general manager di AMD) ha mostrato una piattaforma Demo e i primi Wafer di Llano ovvero un APU Quad core con GPU DX11 per il mercato mainstream.
La piattaforma era un sample di "Sabine" destinata al mercato notebook.
Durante la prova AMD ha eseguito contemporaneamente il programma DirectCompute con 4 sessione di HyperPi, il tutto coadiuvato da un filmato in alta definizione, la quale comunque risultava fluido nonostante tutti i core fossero occupati al 100%.
Non si conoscono ne le frequenze dei core X86/GPU ne gli stream processor del sample utilizzati.
[video=youtube;-oPwIpJ-QWI]
AMD ha mostrato anche un video su "Brazos", piattaforma con APU AMD destinata al mercato netbook, dove viene paragonata la potenza della GPU integrata con quella di una IGP del modello Intel i5 M520 utilizzando il programma DirectCompute.
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Interessante il test di sabine.
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Interessante:
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The tech Report pubblica questa slide di origine AMD dove viene descritto l'innovativo sistema di controllo delle ventole introdotto (e mai usato da nessun produttore di schede mamme
) con i southbridge serie SB800.
Il socket nominato è AM3r2 o più semplicemente AM3+ destinato alle nuove CPU con architettura Bulldozer.
Si apre la possibilità che in futuro ci siano schede mamme socket AM3+ con gli attuali chipset serie 800...
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Prendendo spunto dal Wafer di Llano mostrato qualche tempo fa da AMD si può valutare, grazie ad un immagine particolarmente chiara, le presunte dimensione della soluzione Llano a 32nm SOI attesa per il 2011.
La dimensione presunta del DIE dovrebbe essere tra i 210mm e i 220mm, contro i presunti 170/180mm visti in un immagine pubblicata da AMD nel novembre scorso.
Le dimensioni dei core X86 non sarebbero cambiati, la GPU dovrebbe occupare più o meno il 40% dell' intero chip.
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Iscritto
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paolo.oliva2 ha scritto:
IscrittoCiao Paolo, mi fa piacere vederti anche qui!!!:clapclap:
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paolo.oliva2 ha scritto:
Iscrittocapitan_crasy ha scritto:
Ciao Paolo, mi fa piacere vederti anche qui!!!:clapclap:Siamo rovinati!!!
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^^
L'atmosfera è molto diversa...
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Secondo il sito Xbit lab la produzione in volumi delle CPU nome in codice Zambezi, basate sull'architettura Bulldozer comincerà ad aprile 2011, cioè nel secondo trimestre 2011.
I primi modelli saranno proprio le versioni da 8 core con una cache L3 da 8MB e un valore TDP che varia tra i 95W e i 125W.
Più avanti verranno presentati anche i modelli 6 core con cache L3 da 8MB e infine i 4 core con una cache L3 da 4MB.
Tutti i modelli Zambezi avranno 2MB di cache L2 per ogni modulo (valore condiviso tra i due core), saranno basati sul socket AM3+, avranno la tecnologia AMD TurboCore 2.0 e un controller DDR3 con frequenza massima di 1866Mhz.
Sempre nel secondo trimestre AMD presenterà i nuovi chipset serie 900 accompagnati dai southbridge serie 900 con supporto alle UBS 3.0 e SATA 3.0, la quale saranno la base della piattaforma "Scorpius".
Infine AMD distribuirà i primi sample, con tutta probabilità le versioni EVT, ai partner entro dicembre 2010, mentre i sample DVT dovrebbero essere distribuiti entro febbraio 2011.
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paolo.oliva2 ha scritto:
^^L'atmosfera è molto diversa...
Ciao Paolo, ben arrivato.
capitan_crasy ha scritto:
Secondo il sito Xbit lab la produzione in volumi delle CPU nome in codice Zambezi, basate sull'architettura Bulldozer comincerà ad aprile 2011, cioè nel secondo trimestre 2011.I primi modelli saranno proprio le versioni da 8 core con una cache L3 da 8MB e un valore TDP che varia tra i 95W e i 125W.
Più avanti verranno presentati anche i modelli 6 core con cache L3 da 8MB e infine i 4 core con una cache L3 da 4MB.
Tutti i modelli Zambezi avranno 2MB di cache L2 per ogni modulo (valore condiviso tra i due core), saranno basati sul socket AM3+, avranno la tecnologia AMD TurboCore 2.0 e un controller DDR3 con frequenza massima di 1866Mhz.
Sempre nel secondo trimestre AMD presenterà i nuovi chipset serie 900 accompagnati dai southbridge serie 900 con supporto alle UBS 3.0 e SATA 3.0, la quale saranno la base della piattaforma "Scorpius".
Infine AMD distribuirà i primi sample, con tutta probabilità le versioni EVT, ai partner entro dicembre 2010, mentre i sample DVT dovrebbero essere distribuiti entro febbraio 2011.
ottima notizia..sembra che questa volta i tempi vengano rispettati.
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Secondo il sito Xbit lab, AMD comincerà la produzioni in volumi delle soluzioni APU Llano nel Luglio 2011, cioè solo nel terzo trimestre 2011.
Vengono quindi confermate le ultime voci di un ritardo di queste nuove soluzioni CPU+GPU integrato nello stesso pezzo di silicio.
Il posticipo è stato causato da un problema di resa produttiva, non meglio identificato, emerso durante i test dei primi sample (legato alla parte GPU?); il posticipo di quasi 6 mesi indica che AMD ha dovuto mettere in cantiere un nuovo step produttivo.
Per Llano AMD presenterà i modelli "Beavercreek" composti da Quad/Triple core con un TDP che varia dai 65W ai 100W e i modelli "Winterpark" Dual core con un TDP da 65W; il socket utilizzato sarà il nuovo FM1 la quale non si conoscono i particolari.
A parte che ci sarà la tecnologia UVD 3.0, per ora mancano completamente le caratteristiche della GPU.
Le soluzioni Llano andranno a sostituire il mercato dei Phenom2 X2 e degli Athlon2 X4/X3/X2...
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Quindi ormai è sicuro che saranno ormai basati su 32nm... per luglio 2011, ormai dovrebbe essere affinato.. certo che è un bel ritardo... nel frattempo sandybridge avrà venduto già un bel po'...
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Le085 ha scritto:
Quindi ormai è sicuro che saranno ormai basati su 32nm... per luglio 2011, ormai dovrebbe essere affinato.. certo che è un bel ritardo... nel frattempo sandybridge avrà venduto già un bel po'...Purtroppo AMD ha trovato più difficoltà del previsto nell'adattare le sue GPU di origine 40nm bulk al processo produttivo 32nm SOI...
Comunque sia SB avrà un vantaggio netto sui core X86, mentre le prestazioni in 3D saranno in mano alla soluzione AMD.
Bulldozer invece non ha subito ritardi e il suo sviluppo procede senza problemi; entro aprile potremo vedere già qualcosa in commercio...
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