Intel Core 2 Extreme QX9650

c1rcu1tburn3r

Ahahahahahahahahha ma che vuoi che me ne frega a me delle applicazioni!!! Io il pc lo uso solo per benchare...Benchmark RULEZ! :hysterical: :birra:

p.s. apparte gli scherzi...se non guardiamo i benchamark ma solo le prestazioni con le applicazioni amd ci fa ancora di più una figura di m***a,quindi... e ricordati che la potenza di calcolo del superpi o in benchmark simili è la stessa potenza che ti permette di fare render con autocad o giocare,quindi non sono solo inutili bench...sono solo un metodo tangibile per misurare cosa può fare quella cpu...

dj883u2

c1rcu1tburn3r ha scritto:

Ahahahahahahahahha ma che vuoi che me ne frega a me delle applicazioni!!! Io il pc lo uso solo per benchare...Benchmark RULEZ!:birra:
p.s. apparte gli scherzi...se non guardiamo i benchamark ma solo le prestazioni con le applicazioni amd ci fa ancora di più una figura di m***a,quindi... e ricordati che la potenza di calcolo del superpi o in benchmark simili è la stessa potenza che ti permette di fare render con autocad o giocare,quindi non sono solo inutili bench...sono solo un metodo tangibile per misurare cosa può fare quella cpu...

Quoto!

Tutta verità!:n2mu:

Ciao;)

Io N-Bello

Ovviamente un super pi nn è l'unico strumento di misura,

nn dimentichiamo che i benchmarck servono proprio per misurale le prestazioni dei pc.

Da notare che il 45nm stà già andando molto più forte dei 65nm a pari freq.

il barcelona lo vedo in grossa difficoltà giaà con la serie 65.

Io nn farei nemmeno il paragone tra i barcelona e penrin

per nn parlare dei prezzi.

Un Q9450 sarà @316€ circa

4 core 266x10 con 12mb di cache.

* Core 2 Extreme QX9650: clock 3 GHz; cache L2 12 Mbytes; TDP 130 Watt; prezzo ufficiale atteso 999 dollari USA

* Core 2 Quad Q9550: clock 2,83 GHz; cache L2 12 Mbytes; TDP 95 Watt; prezzo ufficiale atteso 530 dollari USA

* Core 2 Quad Q9450: clock 2,66 GHz; cache L2 12 Mbytes; TDP 95 Watt; prezzo ufficiale atteso 316 dollari USA

* Core 2 Quad Q9300: clock 2,5 GHz; cache L2 6 Mbytes; TDP 95 Watt; prezzo ufficiale atteso 266 dollari USA

* Core 2 Duo E8500: clock 3,16 GHz; cache L2 6 Mbytes; TDP 65 Watt; prezzo ufficiale atteso 266 dollari USA

* Core 2 Duo E8400: clock 3 GHz; cache L2 6 Mbytes; TDP 65 Watt; prezzo ufficiale atteso 183dollari USA

* Core 2 Duo E8300: clock 2,83 GHz; cache L2 6 Mbytes; TDP 65 Watt; prezzo ufficiale atteso non disponibile

* Core 2 Duo E8200: clock 2,66 GHz; cache L2 6 Mbytes; TDP 65 Watt; prezzo ufficiale atteso 163 dollari USA

è un bel sogno per ora per amd riaffiancarsi

lucagiordan

dj883u2 ha scritto:

Diciamo che per ora AMD è indietro....ma io prevdeo un 2008 molto caldo sia da parte di Intel che di Amd!:n2mu:
Ciao;)

a tutto vantaggio nostro.......:hysterical::hysterical:

dj883u2

lucagiordan ha scritto:

a tutto vantaggio nostro.......:hysterical::hysterical:

Senza ombra di dubbio!:n2mu:

Ciao;)

Elenciu

ma montarne due su una scheda madre da server ?

dj883u2

Elenciu ha scritto:

ma montarne due su una scheda madre da server ?

Ti accontenti di poco!:ROTFL:

Ciao;)

LuPiN

cacchiolina che mostricciatoli che sta tirando fuori intel!!!!

dj883u2

LuPiN ha scritto:

cacchiolina che mostricciatoli che sta tirando fuori intel!!!!

Sono spettacolari!:clapclap:

One1ros

voglio proprio sapere a quanti nanometri intendono/riescono ad arrivare....

Le085

tra 2 anni si va a 32:fiufiu:

1° anno die shrink (rimpicciolimento dei transistor e unione in un unico die dei chip) 2° anno nuova architettura 3° anno die shrink e così via.... :fiufiu:

quindi ora (fine 2007) abbiamo die shrink, quad core in un unico die e cpu a 45 nm....il prossimo hanno fine 2008 nuova architettura (nehalem)

fine 2009 /2010 si va a 32 nm

continueranno a scendere finchè non arriveranno al limite della fisica...se n sbaglio 10 nm=1 angstrom cioè uno strato atomico....meno di così non si può proprio fare....o ce lo metti o non ce lo metti l'atomo:uhahah:

One1ros

Le085 ha scritto:

tra 2 anni si va a 32:fiufiu:
1° anno die shrink (rimpicciolimento dei transistor e unione in un unico die dei chip) 2° anno nuova architettura 3° anno die shrink e così via....

quindi ora (fine 2007) abbiamo die shrink, quad core in un unico die e cpu a 45 nm....il prossimo hanno fine 2008 nuova architettura (nehalem)

fine 2009 /2010 si va a 32 nm

continueranno a scendere finchè non arriveranno al limite della fisica...se n sbaglio 10 nm=1 angstrom cioè uno strato atomico....meno di così non si può proprio fare....o ce lo metti o non ce lo metti l'atomo:uhahah:

ma ricordando i fondamenti di circuiti secondo la legge di Moore, che disegno' anche una curva, lo sviluppo dei circuiti intregati dovra' affrontare dopo l'ascesa un periodo detto di maturita' cioè dove la curva smette di salire e sinceramente penso che non siamo cosi lontani da quel punto...infatti con il rimpicciolimento delle dimensioni dei chip si devono affrontare problematiche sempre piu importanti poichè aumentano le capacita' parassite, le resistenzed serie e la dissipazione del calore et cetera...penso che prima o poi vedremo un rilassarsi delle commercializzazioni di nuovi processori con nuove architetture o con tecnologia a minor nanometri

Le085

vedrai che qualcosa si inventano....possono sempre aumentare il numero di core:fiufiu:

One1ros

Le085 ha scritto:

vedrai che qualcosa si inventano....possono sempre aumentare il numero di core:fiufiu:

sicuro, ma poi la dissipazione di calore diventa sempre piu problematica :asd:

c1rcu1tburn3r

Di certo non si fermeranno...al massimo più che aumentare i core inizieranno a usare schede simili alle attuali schede da server con più socket per il sistema multiprocessore

diablos

e cmq non penso che sia l'unica soluzione quella di rimpicciolire i core, magari si troveranno altre idee per migliorare le prestazioni o addirittura delle rivoluzioni

megthebest

diablos ha scritto:

e cmq non penso che sia l'unica soluzione quella di rimpicciolire i core, magari si troveranno altre idee per migliorare le prestazioni o addirittura delle rivoluzioni

per ora il passaggio a 45nm porterà ad una migliore disposizione dei core nel die, maggiori frequenze e possibilità di utilizzare meglio le funzioni di risparmio energetico

dj883u2

Le085 ha scritto:

tra 2 anni si va a 32:fiufiu:
1° anno die shrink (rimpicciolimento dei transistor e unione in un unico die dei chip) 2° anno nuova architettura 3° anno die shrink e così via....

quindi ora (fine 2007) abbiamo die shrink, quad core in un unico die e cpu a 45 nm....il prossimo hanno fine 2008 nuova architettura (nehalem)

fine 2009 /2010 si va a 32 nm

continueranno a scendere finchè non arriveranno al limite della fisica...se n sbaglio 10 nm=1 angstrom cioè uno strato atomico....meno di così non si può proprio fare....o ce lo metti o non ce lo metti l'atomo:uhahah:

Una cosa....non è proprio corretto dure in un unico die.