[Thread ufficiale]Ivy Bridge i3-i5-i7
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Cosmos ha scritto:
ahh scusa non avevo capito allora a cosa alludevi, intendevi il consumo
esattoO0
lo so che il tdp è il calore prodotto da dissipare..ma piu o meno corrisponde hai consumi che ti legge coretemp ..
EDIT:il 2500k in defoult(turbo x37) consuma 76w in full load..a riposo 6w:AAAAH:
vi invito a leggere questo articolo
http://www.anandtech.com/show/5763/undervolting-and-overclocking-on-ivy-bridge
piattaforma test
ntel Core i7-3770K
Intel All-In-One Liquid raffreddamento
MSI Z77A-GD65
G.Skill 4x4GB 2400 9-11-11
1250W OCZ ZX Series Gold (75% efficiente a 50W + 90% + efficiente a 250W +)
2x ASUS HD 7970 GPU
alcuni test:
...correggetemi se sbaglio..ma a me sembra che sin che si rimane a frequenza stock l assorbimento sia piu basso di un 2600k..come si overclocca la cpu(e neanche di tanto)l assorbimento di corrente diventa superiore a quello del 2600k :AAAAH:naturalmente dipende dalla bonta della cpu,cioè con che voltaggio arriva a data frequenza..comunque l assorbimento mi sembra maggiore..
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A me invece perplime la questione temp, su 'sta storia che si sta diffondendo dell'opportunità o meno dell'uso della pasta termica al posto della saldatura tra ihs e die che ne pensate? Si riprendono in considerazione le scoperchiature?
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non credo ci sia questo problema
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Io penso che andrò di 2011 ,visto che con l'uscita di questi fantomatici ivy bridge . i prezzi scenderanno mi è appena stato confermato dall'assistenza di e-chiave a partire da fine maggio
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azz molto tardi
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in che senso molto tardi
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come disponibilità
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Ivy Bridge Temperatures – It’s Gettin’ Hot in Here | Overclockers
ecco perchè scaldano
c'è la pasta termica, l'HIS non è saldato!
probabilmente allora l'efficienza termica di IB è davvero buona, gran parte del gap termico a temperature alte è dovuto alla pasta ficcata in mezzo
su SB l'HIS è saldato...
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Ciao Devil,
scusa ....ma io mi fido di Tom
tom1 ha scritto:
non credo ci sia questo problema:ZzzzZ:
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articolo molto interessante..finalmente ci si comprende qualcosa..
altro che 77w di tdp..se l HIS fosse saldato come nei sandy bridge sarebbe piu alto di 95w eccome..da quello che ho compreso la differenza tra i due sistemi grosso modo è di 16 a 1 in conduttivita termica (5w tim-80w saldatura)..
non voglio fare polemiche ne altro..ma a me questa sembra solo una mera scelta commerciale..
hanno voluto fare apparire un prodotto come volevano loro..cioè consumi piu bassi,temperature piu basse e migliori prestazioni dovute ad una maggiore velocita di interconnessione fra thread nonostante abbiano visto che i tri-gate,si, offrono una maggiore velocita(veramente meno di quello che ci si aspettava)..ma non sono per niente piu freddi e sinceramente non mi sembrano neanche che abbiano poi tutta questa differenza di consumo superata una certa frequenza..consumano niente a defoult..ma se si overcloccano dai graffici sembra che consumi di piu di un 2600k a 4.8ghz e non di poco..la pasta termica al posto della saldatura mi sembra un modo di mascherare le cose..
credo che con la saldatura del his sul die gli ivy bridge diventerebbero molto piu overcloccabili e gestibili..anche se ho il sospetto che questo sistema produttivo sia piu "fragile" del precedente e che magari sia proprio per non evidenziare altri problemi dovuti a questo sistema prod. che si sia scelto di limitarne le capacita..
ora vedremo se ci saranno cambiamenti o cosa altro ne tireranno fuori..questa storia mi intriga sempre di piu..
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allora Intel al momento sta giocando molto di marketing (come ha sempre fatto) , ma stavolta il processo produttivo non lo ha completato in toto , quindi ha sfornato ivy con questo sistema. Il che non vuol dire che vuole rifilarci qualcosa di migliore ( ma che in effetti è simile a SB) ma cerca di testare sulla nostra pelle il processo produttivo. Penso che , tempo 4 mesi e vedremo un nuovo Step con His Saldato.
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lo penso anche io
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tom1 ha scritto:
allora Intel al momento sta giocando molto di marketing (come ha sempre fatto) , ma stavolta il processo produttivo non lo ha completato in toto , quindi ha sfornato ivy con questo sistema. Il che non vuol dire che vuole rifilarci qualcosa di migliore ( ma che in effetti è simile a SB) ma cerca di testare sulla nostra pelle il processo produttivo. Penso che , tempo 4 mesi e vedremo un nuovo Step con His Saldato.intel gioca di marketing ma mai come ora tom..non è un comportamento molto etico..se ci fosse una vera concorrenza abbasserebbe la cresta
.per me possono tenerseli.. -
certo fra , ma sai bene chi ha il coltello dalla parte del manico
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io continuo a dire che un upgrade può essere fatto ad ivy
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Ecco qua riguardo all HIS...
Potential source of Ivy Bridge heat problems discovered - eTeknix
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già postato da ivan
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tom1 ha scritto:
io continuo a dire che un upgrade può essere fatto ad ivynon a queste condizioni tom..
naturalmente se uno passa da un socket 775 con cpu exxxx o qxxxx,ok ci sta..ma anche li io aspetterei il nuovo step sempre se ci sarà per avere un prodotto migliore..ora come ora si rischia di prendere un prodotto con step iniziale che sarà parecchio svalutato in futuro se uno vorrà rivenderlo..
hai detto che il coltello dalla parte del manico ce l hanno loro..per me in questo ti sbagli..siamo noi quelli che ce l hanno..se non vendono vedi come si muovono..
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purtroppo il discorso ha una doppia via, ovvero non tieni conto dei noob che li spendono eccome solo per dire ho il nuovo 3770k, fidati. Se non fosse così saremmo ancora all'epoca dei pentium
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